-
公开(公告)号：CN119994421A
公开(公告)日：2025-05-13
申请号：CN202510236301.2
申请日：2025-02-28
Applicant: 北京邮电大学
IPC: H01P1/20
Abstract: 本发明提供一种IPD四分之一模微波毫米波双频带通滤波芯片，所述芯片包括介质主体和在介质主体中自下而上叠放设置的第一金属层、第二金属层和第三金属层，所述第一金属层、第二金属层和第三金属层均设置有多个金属片；所述介质主体设置有金属过孔，所述金属过孔包括由介质主体底部延伸至第一金属层的第一金属过孔，在第一金属层和第二金属层之间设置的第二金属过孔，在第二金属层和第三金属层之间设置的第三金属过孔，以及第三金属层延伸至介质主体顶部的第四金属过孔，所述金属过孔中设置有金属填充物；在所述第一金属过孔、第二金属过孔和第三金属过孔的横截面上，均包括沿四分之一圆的圆弧弧线设置的弧形孔。
-
公开(公告)号：CN117118386A
公开(公告)日：2023-11-24
申请号：CN202310987631.6
申请日：2023-08-07
Applicant: 北京中科汉天下电子技术有限公司 , 北京邮电大学
Abstract: 本公开涉及一种滤波器及包括其的电子设备，滤波器包括第一信号传输端和第二信号传输端；第一谐振网络，所述第一谐振网络包括第一信号传输端和第二信号传输端之间的多个连接节点，多个第一类谐振单元，每个所述第一类谐振单元包括至少一个声波谐振器；第二谐振网络，所述第二谐振网络包括多个第二类谐振单元，每个所述第二类谐振单元设置在一个连接节点和接地之间，所述第二类谐振单元包括无源集总器件且至少两个所述第二类谐振单元包括两组LC并联谐振器。
-
公开(公告)号：CN116190947A
公开(公告)日：2023-05-30
申请号：CN202211676427.4
申请日：2022-12-26
Applicant: 北京邮电大学
Abstract: 本发明提供一种高频率比微波毫米波跨频段滤波器电路及芯片，所述电路包括高频带通电路和低频带通电路，高频带通电路包括第一耦合线和第二耦合线，双频信号由输入端口输入第一耦合线，通过第一耦合线将双频信号中的高频信号耦合至高频带通电路，再输入至第二耦合线，通过第二耦合线对高频信号进行耦合，并输出至输出端口；低频带通电路包括相互连接的第一串联谐振器和第二串联谐振器，所述第一串联谐振器与所述第一耦合线相连接，所述第二串联谐振器与所述第二耦合线相连接，所述双频信号中的低频信号通过两个相互连接的串联谐振器所构成的通路，输出至所述第二耦合线，并由第二耦合线输出至输出端口。
-
公开(公告)号：CN113871850B
公开(公告)日：2023-01-20
申请号：CN202110956975.1
申请日：2021-08-19
Applicant: 北京邮电大学
Abstract: 本发明提供一种脊间隙波导馈电微波毫米波双频宽带超表面天线，包括依次设置的：第一层介质基板，其第一表面上设有金属层，其第二表面上设有第一贴片层，第一贴片层包括多个方形贴片，多个方形贴片通过多个所述金属过孔与金属层连接；第二层介质基板，其远离第一贴片层的表面上设有双叉臂型馈电结构；第三层介质基板；金属板，位于第三层介质基板的一侧，其上刻蚀有两个T形缝隙结构，两个T形缝隙结构分别位于双叉臂微带脊的正上方；第四层介质基板，位于金属板的一侧，其表面上设有第二贴片层，第二贴片层包括多个贴片单元，其中两个贴片单元分别位于两个T形缝隙的正上方。该天线可在双频段进行工作，且具有宽带宽、高增益及传输性能好的特点。
-
公开(公告)号：CN112910437B
公开(公告)日：2022-12-27
申请号：CN202110087990.7
申请日：2021-01-22
Applicant: 北京邮电大学
IPC: H03H11/32
Abstract: 本发明实施例提供本发明实施例还提供了一种高隔离输出且宽带匹配IPD射频巴伦芯片，应用于芯片技术领域，包括：带有一个接地电容的耦合螺旋电感、低通T型网络、隔离网络；带有一个接地电容的耦合螺旋电感、低通T型网络、隔离网络依次呈环形串联；带有一个接地电容的耦合螺旋电感和低通T型网络通过并联连接；隔离网络，用于两个平衡输出端口之间的隔离。本发明实施例的高隔离输出且宽带匹配IPD射频巴伦芯片，将三个串联的Π型低通网络与两个电阻串联构成巴伦的两个平衡输出端口之间的隔离网络，不但可以实现平衡输出端口的隔离，还可以实现两个平衡输出端口与输入端口之间的阻抗匹配。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114512779B
公开(公告)日：2022-09-13
申请号：CN202111465660.3
申请日：2021-12-03
Applicant: 北京邮电大学
Abstract: 本发明公开了一种高选择性宽带LTCC滤波功分器集成芯片，融合带通滤波功能和功率分配功能，解决了滤波器和功分器级联的传统方案所带来的诸多负面问题。滤波功分器由电容C1，C2，C3，C4，电感L1，L2，L3，L4，以及隔离电阻R构成，其中，改进型Π型阻抗变换电路由接地电容C1、串联电感L1和并联L2C2谐振器构成；串并联电容电感谐振器由C3，C4，L3，L4构成。本发明提供的高选择性宽带LTCC滤波功分器集成芯片，在电路性能方面具有宽通带、高选择性、超宽高次谐波抑制、全频段隔离、超低插入损耗的优势，是一种适用于5G通信系统的超小型化宽带高选择性滤波功分器集成芯片。
-
公开(公告)号：CN113612029B
公开(公告)日：2022-06-07
申请号：CN202110905926.5
申请日：2021-08-06
Applicant: 北京邮电大学
Abstract: 本发明公开了一种多层波导馈电低成本毫米波高增益缝隙天线阵列，属于天线领域，具体包括从上到下的辐射结构、波导结构和馈电波导结构；所述辐射结构中板1上有辐射槽，板2上有脊型结构的矩形空腔；波导结构中板3，板4和板5上均有EBG结构，且板3有矩形馈电槽，板4上有与之连通的矩形空腔；板5有与矩形空腔连通的矩形槽；馈电波导结构中板6，板7和板8上均有EBG结构，板6上顶端正对板5有大小相同的矩形槽且连通，底端有与之连通的矩形空腔，板7和板8各有一个矩形槽正对且连通，用于过渡标准波导向板6底端的矩形空腔馈电；然后通过矩形槽，板5的矩形槽，板4的矩形空腔，板3的矩形馈电槽向辐射结构馈电。本发明实现了良好的辐射性能。
-
公开(公告)号：CN114447546A
公开(公告)日：2022-05-06
申请号：CN202210075071.2
申请日：2022-01-22
Applicant: 北京邮电大学
IPC: H01P1/20
Abstract: 本发明公开了一种通信用高隔离度超小型平面双工器，包括低频滤波结构、高频滤波结构、T型结、输入馈电端口P1、低频输出馈电端口P2以及高频输出馈电端口P3共同组成；输入信号经所述的输入馈电端口P1输入，经T型结及所述的低频滤波结构传输到所述的低频输出馈电端口P2输出，保留低频成分，在相异高频处的阻带抑制高于27dB；输入信号经所述的输入馈电端口P1输入，经T型结及所述的高频滤波结构传输到所述的高频输出馈电端口P3输出，保留高频成分，在相异低频处的阻带抑制高于26dB；两路信号的滤波滚降特性较好，在相异频率处没有相交的频率分量，因此保证了高度隔离。
-
公开(公告)号：CN114039571A
公开(公告)日：2022-02-11
申请号：CN202111137301.5
申请日：2021-09-27
Applicant: 北京邮电大学
IPC: H03H7/01
Abstract: 本发明公开了一种适用于微波频段的宽带高选择性IPD滤波器芯片，包括：形成十字形连接结构的四组串联电容电感谐振器，第一和第二组串联电容电感谐振器连接十字形连接结构的中心连接点并在第一方向上位于中心连接点的两侧，第三和第四组串联电容电感谐振器连接十字形连接结构的中心连接点并在与第一方向交叉的第二方向上位于中心连接点的两侧；第一并联电容电感谐振器和第二并联电容电感谐振器；第一端口和第二端口，所述第一端口和第二端口采用接地‑信号‑接地结构；第一并联电容电感谐振器连接第一端口，第二并联电容电感谐振器连接第二端口。本发明具有宽带高选择性的特点，且尺寸小、选择性高、通带内阻抗匹配良好、通带能量损耗小。
-
公开(公告)号：CN113675607A
公开(公告)日：2021-11-19
申请号：CN202110956083.1
申请日：2021-08-19
Applicant: 北京邮电大学
Abstract: 本发明公开了一种平面多端口高隔离宽频带三工集成天线，属于天线领域；该天线基于单层介质板，下表面是接地金属贴片，蚀刻了两个对称的方形槽，通过缝隙长条连接，呈现出哑铃型槽；上表面设有部分馈电结构，具有三个端口；其中，第一和第三端口的馈电网络位于介质板的顶层，馈线互相垂直，第二端口的馈电网络与第三端口正对，且与接地面共同贴覆于介质板的底层；第一端口为缝隙耦合馈电，由馈电线和阶跃阻抗谐振器组成；第二端口为共面波导馈电，包括馈电线和对称的Y型微带枝节；第三端口为耦合馈电，包括馈电微带线和T’型微带线枝节。三个馈电端口同时激励，实现天线的同时发送与接收，不同的馈电方式有助于实现较高的端口隔离度。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
68
records
(took 0.026 seconds)
