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公开(公告)号：CN118868816A
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202410849318.0
申请日：2024-06-27
Applicant: 北京邮电大学
Abstract: 本发明提供一种多路射频系统的数字预失真器的构建方法和装置，所述方法包括：获取多路射频系统中各条支路的实际功率放大器的基带输入信号和基带输出信号；基于各条支路的基带输出信号、预先存储的信号分区特征、第一基函数矩阵区间数量和第一记忆深度，构建各条支路的第一基函数矩阵，基于各条支路的基带输入信号构建各条支路的第一信号矩阵，并基于所述第一基函数矩阵和所述第一信号矩阵确定各条支路的数字预失真器系数，将各条支路的数字预失真器系数代入预先构建的数字预失真器行为模型，得到各条支路的数字预失真器。本发明能够在有效抑制多路射频系统中功放的非线性问题的情况下，降低DPD运行复杂度和线性化过程中的硬件成本。
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公开(公告)号：CN114448375B
公开(公告)日：2024-09-24
申请号：CN202210075072.7
申请日：2022-01-22
Applicant: 北京邮电大学
IPC: H03H7/01
Abstract: 本发明公开了一种多零点高选择性LTCC带通滤波器芯片，基于LTCC技术所实现的带通滤波器芯片具有体积小，集成度高的优点；并且通过第一类谐振器、第二类谐振器、第三类谐振器及第四类谐振器独立控制带通滤波器芯片的传输零点，通过阻抗匹配结构调整通带内的阻抗匹配及通带外的阻带抑制，由此实现带通滤波的性能，可以达到的带通滤波频率范围为3.3GHz到3.8GHz，因此该带通滤波器芯片能够覆盖5G应用系统中的N78频段。并通过仿真结果可见，该LTCC带通滤波器芯片具有高选择性、多传输零点、阻抗匹配功能良好及插入损耗低等优异性能。
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公开(公告)号：CN114039571B
公开(公告)日：2024-06-04
申请号：CN202111137301.5
申请日：2021-09-27
Applicant: 北京邮电大学
IPC: H03H7/01
Abstract: 本发明公开了一种适用于微波频段的宽带高选择性IPD滤波器芯片，包括：形成十字形连接结构的四组串联电容电感谐振器，第一和第二组串联电容电感谐振器连接十字形连接结构的中心连接点并在第一方向上位于中心连接点的两侧，第三和第四组串联电容电感谐振器连接十字形连接结构的中心连接点并在与第一方向交叉的第二方向上位于中心连接点的两侧；第一并联电容电感谐振器和第二并联电容电感谐振器；第一端口和第二端口，所述第一端口和第二端口采用接地‑信号‑接地结构；第一并联电容电感谐振器连接第一端口，第二并联电容电感谐振器连接第二端口。本发明具有宽带高选择性的特点，且尺寸小、选择性高、通带内阻抗匹配良好、通带能量损耗小。
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公开(公告)号：CN112583373B
公开(公告)日：2023-09-12
申请号：CN202011443744.2
申请日：2020-12-08
Applicant: 北京邮电大学
Abstract: 本发明实施例提供了一种具有频率相关复数源和负载的带通滤波器芯片，其中，带通滤波电路，以及用于承载所述带通滤波电路的介质基板；其中，所述带通滤波电路是采用薄膜集成无源器件IPD技术在基板生成的；复阻抗输入端口，用于为所述带通滤波器电路输入信号，其中，所述复阻抗输入端口的阻抗值为随频率变化的复数阻抗，并且，所述复阻抗输入端口的阻抗值是通过电容、电感和电阻形成随频率变化的复数阻抗表示。以减少接收机中射频系统的复杂度。
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公开(公告)号：CN114447546B
公开(公告)日：2023-04-11
申请号：CN202210075071.2
申请日：2022-01-22
Applicant: 北京邮电大学
IPC: H01P1/20
Abstract: 本发明公开了一种通信用高隔离度超小型平面双工器，包括低频滤波结构、高频滤波结构、T型结、输入馈电端口P1、低频输出馈电端口P2以及高频输出馈电端口P3共同组成；输入信号经所述的输入馈电端口P1输入，经T型结及所述的低频滤波结构传输到所述的低频输出馈电端口P2输出，保留低频成分，在相异高频处的阻带抑制高于27dB；输入信号经所述的输入馈电端口P1输入，经T型结及所述的高频滤波结构传输到所述的高频输出馈电端口P3输出，保留高频成分，在相异低频处的阻带抑制高于26dB；两路信号的滤波滚降特性较好，在相异频率处没有相交的频率分量，因此保证了高度隔离。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113871850A
公开(公告)日：2021-12-31
申请号：CN202110956975.1
申请日：2021-08-19
Applicant: 北京邮电大学
Abstract: 本发明提供一种脊间隙波导馈电微波毫米波双频宽带超表面天线，包括依次设置的：第一层介质基板，其第一表面上设有金属层，其第二表面上设有第一贴片层，第一贴片层包括多个方形贴片，多个方形贴片通过多个所述金属过孔与金属层连接；第二层介质基板，其远离第一贴片层的表面上设有双叉臂型馈电结构；第三层介质基板；金属板，位于第三层介质基板的一侧，其上刻蚀有两个T形缝隙结构，两个T形缝隙结构分别位于双叉臂微带脊的正上方；第四层介质基板，位于金属板的一侧，其表面上设有第二贴片层，第二贴片层包括多个贴片单元，其中两个贴片单元分别位于两个T形缝隙的正上方。该天线可在双频段进行工作，且具有宽带宽、高增益及传输性能好的特点。
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公开(公告)号：CN113131112A
公开(公告)日：2021-07-16
申请号：CN202110435942.2
申请日：2021-04-22
Applicant: 北京邮电大学
Abstract: 本申请实施例提供了一种内嵌SIR枝节的小型化带通LTCC滤波器，包括：第一端口、第一耦合微带线和第一SIR枝节；第一耦合微带线包括第一子微带线和第二子微带线；第一子微带线和第二子微带线位于不同结构层，且第一子微带线和第二子微带线垂直耦合；第二端口、第二耦合微带线和第二SIR枝节；第二耦合微带线包括第三子微带线和第四子微带线；第三子微带线和第四子微带线位于不同结构层，且第三子微带线和第四子微带线垂直耦合；第二SIR枝节包括第三枝节微带线和第四枝节微带线；第二子微带线通过信号通孔连接第四子微带线；第一接地端口和第二接地端口均通过信号通孔连接接地导体层。解决带通滤波器芯片集成度低的技术问题。
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公开(公告)号：CN111541018B
公开(公告)日：2021-06-08
申请号：CN202010323094.1
申请日：2020-04-22
Applicant: 北京邮电大学
Abstract: 本发明实施例提供了一种高增益陡峭滤波融合双工集成天线，包括第一介质板、第二介质板、辐射贴片、馈电网络层和接地贴片；辐射贴片上开设长条形的第一缝隙，辐射贴片贴覆于第一介质板的一个板面上，第二介质板的板面与第一介质板的板面平行，第二介质板与第一介质板未接触；馈电网络层包括第一接线端口、第二接线端口、第一谐振器和第二谐振器，馈电网络层贴覆于第二介质板的第一板面上，接地贴片贴覆于第二介质板的第二板面上，接地贴片上开设有长条形的第二缝隙和第三缝隙。本发明实施例提供的高增益陡峭滤波融合双工集成天线仅通过在两个介质板上贴覆贴片及馈电网络层就可以在不增加电路结构复杂性的情况下实现多功能的设计，结构更简单。
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公开(公告)号：CN111541018A
公开(公告)日：2020-08-14
申请号：CN202010323094.1
申请日：2020-04-22
Applicant: 北京邮电大学
Abstract: 本发明实施例提供了一种高增益陡峭滤波融合双工集成天线，包括第一介质板、第二介质板、辐射贴片、馈电网络层和接地贴片；辐射贴片上开设长条形的第一缝隙，辐射贴片贴覆于第一介质板的一个板面上，第二介质板的板面与第一介质板的板面平行，第二介质板与第一介质板未接触；馈电网络层包括第一接线端口、第二接线端口、第一谐振器和第二谐振器，馈电网络层贴覆于第二介质板的第一板面上，接地贴片贴覆于第二介质板的第二板面上，接地贴片上开设有长条形的第二缝隙和第三缝隙。本发明实施例提供的高增益陡峭滤波融合双工集成天线仅通过在两个介质板上贴覆贴片及馈电网络层就可以在不增加电路结构复杂性的情况下实现多功能的设计，结构更简单。
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公开(公告)号：CN111510087A
公开(公告)日：2020-08-07
申请号：CN202010299317.5
申请日：2020-04-16
Applicant: 北京邮电大学
Abstract: 本发明实施例提供了一种具有多端口分频输出功能的共时多频功率放大器电路，包括：基板；设置在基板顶层上的功率放大器电路，通过邻频开路网络用于传输本条支路的射频信号，并反射其他支路的预设射频信号，邻频开路网络中开路支节的长度为其他支路的预设射频信号的四分之一波长的数值；谐波调谐和匹配网络，用于调节本条支路的射频信号的谐波阻抗，并将本条支路的输出端口的阻抗匹配至所述晶体管所需的最优阻抗，得到调节后的射频信号；每条支路的输出端口，用于输出一路调节后的射频信号，作为一路单频信号。
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