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公开(公告)号：CN113131112A
公开(公告)日：2021-07-16
申请号：CN202110435942.2
申请日：2021-04-22
Applicant: 北京邮电大学
Abstract: 本申请实施例提供了一种内嵌SIR枝节的小型化带通LTCC滤波器，包括：第一端口、第一耦合微带线和第一SIR枝节；第一耦合微带线包括第一子微带线和第二子微带线；第一子微带线和第二子微带线位于不同结构层，且第一子微带线和第二子微带线垂直耦合；第二端口、第二耦合微带线和第二SIR枝节；第二耦合微带线包括第三子微带线和第四子微带线；第三子微带线和第四子微带线位于不同结构层，且第三子微带线和第四子微带线垂直耦合；第二SIR枝节包括第三枝节微带线和第四枝节微带线；第二子微带线通过信号通孔连接第四子微带线；第一接地端口和第二接地端口均通过信号通孔连接接地导体层。解决带通滤波器芯片集成度低的技术问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114512779A
公开(公告)日：2022-05-17
申请号：CN202111465660.3
申请日：2021-12-03
Applicant: 北京邮电大学
Abstract: 本发明公开了一种高选择性宽带LTCC滤波功分器集成芯片，融合带通滤波功能和功率分配功能，解决了滤波器和功分器级联的传统方案所带来的诸多负面问题。滤波功分器由电容C1，C2，C3，C4，电感L1，L2，L3，L4，以及隔离电阻R构成，其中，改进型Π型阻抗变换电路由接地电容C1、串联电感L1和并联L2C2谐振器构成；串并联电容电感谐振器由C3，C4，L3，L4构成。本发明提供的高选择性宽带LTCC滤波功分器集成芯片，在电路性能方面具有宽通带、高选择性、超宽高次谐波抑制、全频段隔离、超低插入损耗的优势，是一种适用于5G通信系统的超小型化宽带高选择性滤波功分器集成芯片。
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公开(公告)号：CN113131112B
公开(公告)日：2021-09-28
申请号：CN202110435942.2
申请日：2021-04-22
Applicant: 北京邮电大学
Abstract: 本申请实施例提供了一种内嵌SIR枝节的小型化带通LTCC滤波器，包括：第一端口、第一耦合微带线和第一SIR枝节；第一耦合微带线包括第一子微带线和第二子微带线；第一子微带线和第二子微带线位于不同结构层，且第一子微带线和第二子微带线垂直耦合；第二端口、第二耦合微带线和第二SIR枝节；第二耦合微带线包括第三子微带线和第四子微带线；第三子微带线和第四子微带线位于不同结构层，且第三子微带线和第四子微带线垂直耦合；第二SIR枝节包括第三枝节微带线和第四枝节微带线；第二子微带线通过信号通孔连接第四子微带线；第一接地端口和第二接地端口均通过信号通孔连接接地导体层。解决带通滤波器芯片集成度低的技术问题。
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公开(公告)号：CN117978115A
公开(公告)日：2024-05-03
申请号：CN202410080710.3
申请日：2024-01-19
Applicant: 北京邮电大学
IPC: H03H7/01
Abstract: 本发明为超宽带差模和共模抑制差分与巴伦型滤波器芯片，涉及微波传输及集成电路领域。包括以LTCC技术实现的差分滤波器芯片和巴伦滤波器芯片；差分滤波器芯片的等效电路包括第一耦合线、电感L1、电容C1；差分滤波器芯片的等效电路具有对称性，差分滤波器由电容C1和电感L1构成的串联LC谐振器端接于第一耦合线的四个端口；巴伦滤波器芯片的等效电路包括第二耦合线、电感Ls、电感Li、电感Lo、电容Cs、电容Ci、电容Co；其中，由电容Cs和电感Ls构成的并联LC谐振器，由电容Ci和电感Li构成的串联LC谐振器，由电容Co和电感Lo构成的串联LC谐振器。
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公开(公告)号：CN114512779B
公开(公告)日：2022-09-13
申请号：CN202111465660.3
申请日：2021-12-03
Applicant: 北京邮电大学
Abstract: 本发明公开了一种高选择性宽带LTCC滤波功分器集成芯片，融合带通滤波功能和功率分配功能，解决了滤波器和功分器级联的传统方案所带来的诸多负面问题。滤波功分器由电容C1，C2，C3，C4，电感L1，L2，L3，L4，以及隔离电阻R构成，其中，改进型Π型阻抗变换电路由接地电容C1、串联电感L1和并联L2C2谐振器构成；串并联电容电感谐振器由C3，C4，L3，L4构成。本发明提供的高选择性宽带LTCC滤波功分器集成芯片，在电路性能方面具有宽通带、高选择性、超宽高次谐波抑制、全频段隔离、超低插入损耗的优势，是一种适用于5G通信系统的超小型化宽带高选择性滤波功分器集成芯片。
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公开(公告)号：CN113098422A
公开(公告)日：2021-07-09
申请号：CN202110365324.5
申请日：2021-04-06
Applicant: 北京邮电大学
Abstract: 本发明实施例提供了一种对称互感耦合小型化多频带通LTCC滤波器芯片，涉及无源射频滤波器技术领域,上述多频带通滤波器包括：信号输入端口、信号输出端口、多个滤波电路，所述信号输入端口、信号输出端口和多个滤波电路通过低温共烧陶瓷LTCC技术被集成于多层介质基板、且多层介质基板以堆叠方式集成于一体；每一滤波电路与一个频段对应，用于对所对应频段的信号进行带通滤波；各滤波电路并联，各滤波电路的输入端分别与所述信号输入端口连接，各滤波电路的输出端分别与所述信号输出端口连接。本实施例提供的多频带通滤波器芯片，能够对多频段的信号进行处理。
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