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公开(公告)号：CN109873612B
公开(公告)日：2021-01-08
申请号：CN201910059623.9
申请日：2019-01-22
Applicant: 北京邮电大学 , 北京中科汉天下电子技术有限公司
Abstract: 一种基于多阶梯枝节匹配网络的双频带高效率功率放大器，包括：输入匹配电路(40)、输出匹配电路(50)和晶体管(30)；输入匹配电路(40)由彼此串联的第一组微带线组成，用于输入射频信号且优化输入端射频信号的传输，其与晶体管(30)的栅级(31)串联；输出匹配电路(50)由彼此串联的第二组微带线组成，用于输出射频信号且优化输出端射频信号的传输，其与晶体管(30)的漏级(32)串联。基于传统双频阻抗变换器的原理，采用多段微带线级联的结构，在实现基频匹配的同时来控制二次谐波。能在两个频段工作，带宽大，结构简单，实现双频高效率性能。
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公开(公告)号：CN116248153A
公开(公告)日：2023-06-09
申请号：CN202211726810.6
申请日：2022-12-30
Applicant: 北京邮电大学
IPC: H04B7/0413 , H04B10/90 , H04W16/22
Abstract: 本发明提供一种基于IRS辅助的太赫兹MIMO无线通信信道建模方法及装置，包括：获取发射功率、发射端各天线单元的第一位置信息、接收端各天线单元的第二位置信息及IRS反射面各反射单元的第三位置信息，计算发射端各天线单元与接收端各天线单元之间的第一距离、发射端各天线单元与IRS反射面各反射单元之间的第二距离及接收端各天线单元与IRS反射面各反射单元之间的第三距离；基于各第一距离确定第一信道增益，基于各第二距离确定第二信道增益，基于各第三距离确定第三信道增益；确定接收端各天线单元接收到的信号在传播路径上的相移矩阵；基于发射信号、发射功率、各信道增益及相移矩阵确定接收信号。该方法提高了无线通信信道模型的场景覆盖范围。
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公开(公告)号：CN110324014B
公开(公告)日：2020-11-20
申请号：CN201910653097.9
申请日：2019-07-19
Applicant: 北京邮电大学
Abstract: 本发明公开了一种基于谐波控制网络的超宽带高效率功率放大器，属于无线通信技术领域。本发明采用TL1和TL2组成新型谐波控制电路，通过双线结构TL3和TL4来控制三个频点的阻抗在V1处的阻抗情况，进而控制在晶体管输出端Z0处的阻抗形式，引入TL5、TL6、TL7三个枝节组成的T型节，TL8、TL9、TL10和TL11为基频匹配部分，完成对频带内三个频点二次谐波阻抗的控制，达到了在0.22G‑1.54GHz的频带内技术效果，具有大于60％漏极率和高于10dB增益的优势，对于后续设计适用于新一代通信系统的频段的多倍频宽带高效率功率放大器具有意义。
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公开(公告)号：CN116754851A
公开(公告)日：2023-09-15
申请号：CN202310481023.8
申请日：2023-04-28
Applicant: 北京邮电大学
Abstract: 本发明提供一种基于二维插值提高球面近场相位测量效率的方法及装置，所述方法的步骤包括：获取第一测量幅值数据和第二测量幅值数据；分别对第一测量幅值数据和第二测量幅值数据进行二维插值，得到第一插值幅值数据和第二插值幅值数据；计算所述第一球面的初始迭代场分布，基于第一球面的初始迭代场分布计算所述第二球面的迭代场分布；基于第二球面的迭代场分布计算第一球面的迭代场分布，分解得到第一球面的迭代幅值数据和迭代相位数据；计算第一插值幅值数据和所述迭代幅值数据的误差值；将误差值与预设的误差阈值进行比较，基于误差阈值确定进行下一次迭代或跳出迭代，若跳出迭代则以第一插值幅值数据与当前的迭代相位数据组合得到电场数据。
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公开(公告)号：CN111786657B
公开(公告)日：2022-07-05
申请号：CN202010709694.1
申请日：2020-07-22
Applicant: 北京邮电大学
IPC: H03H17/02
Abstract: 本发明实施例提供了一种宽带体声波FBAR与分布参数混合滤波器芯片电路，电路包括：输入端口、输出端口、第一匹配电路、第一薄膜腔声谐振FBAR滤波器芯片、中间匹配传输线、第二FBAR滤波器芯片、第二匹配电路；其中，输入端口与第一匹配电路的输入端连接，第一匹配电路的输出端与第一FBAR滤波器芯片的输入端连接；第一FBAR滤波器芯片的输出端与中间匹配传输线的第一端连接，中间匹配传输线的第二端与第二FBAR滤波器的输入端连接；第二FBAR滤波器芯片的输出端与第二匹配电路的输入端连接，第二匹配电路的输出端与输出端口连接。应用本发明实施例提供的滤波器芯片电路，能够使得滤波器的带宽较宽且频率选择性较高。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111786657A
公开(公告)日：2020-10-16
申请号：CN202010709694.1
申请日：2020-07-22
Applicant: 北京邮电大学
IPC: H03H17/02
Abstract: 本发明实施例提供了一种宽带体声波FBAR与分布参数混合滤波器芯片电路，电路包括：输入端口、输出端口、第一匹配电路、第一薄膜腔声谐振FBAR滤波器芯片、中间匹配传输线、第二FBAR滤波器芯片、第二匹配电路；其中，输入端口与第一匹配电路的输入端连接，第一匹配电路的输出端与第一FBAR滤波器芯片的输入端连接；第一FBAR滤波器芯片的输出端与中间匹配传输线的第一端连接，中间匹配传输线的第二端与第二FBAR滤波器的输入端连接；第二FBAR滤波器芯片的输出端与第二匹配电路的输入端连接，第二匹配电路的输出端与输出端口连接。应用本发明实施例提供的滤波器芯片电路，能够使得滤波器的带宽较宽且频率选择性较高。
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公开(公告)号：CN119109436A
公开(公告)日：2024-12-10
申请号：CN202411206345.2
申请日：2024-08-29
Applicant: 北京邮电大学 , 北京中科汉天下电子技术有限公司
Abstract: FBAR与IPD融合宽带锐利双边带滤波电路及芯片，本公开涉及一种基于薄膜体声波谐振器与集成无源器件的滤波器和封装结构，滤波器包括：第一信号传输端、第二信号传输端和滤波网络；滤波网络包括N个由薄膜体声波谐振器构成的第一谐振单元，M个由电感和电容构成的第二谐振单元、Q个由薄膜体声波谐振器以及串接的电感构成的第三谐振单元和至少一个由电感和电容构成的第四谐振单元，其中N、M和Q均为大于等于2的自然数，且至少一个第三谐振单元中的薄膜体声波谐振器的谐振频率与其他第三谐振单元中的薄膜体声波谐振器的谐振频率不相同；第一谐振单元和第二谐振单元设置在第一信号传输端和第二信号传输端之间的串联支路上，第三谐振单元和第四谐振单元设置在并联支路和地之间。
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公开(公告)号：CN118783912A
公开(公告)日：2024-10-15
申请号：CN202410901707.3
申请日：2024-07-05
Applicant: 北京邮电大学
IPC: H03H7/01
Abstract: 本发明提供一种低频与毫米波跨频段高选择三频带带通滤波器芯片，该芯片上设置电路包括输入端口、输出端口以及并联于输入端口和输出端口之间的集总电路与分布电路。集总电路包括两个第一集总支路、两个第二集总支路和一个总路电感。第一集总支路包括串联的第一电感和第一电容，第二集总支路包括串联的第二电感和第二电容。一个第一集总支路一端连接输入传输线，另一个第一集总支路相一端连接输出传输线。分布电路包括两个开路枝节、两个短路枝节和耦合线。耦合线包括两条两端分别连接短路枝节和开路枝节的平行微带线，两条微带线连接开路枝节一端还分别连接输出传输线和输入传输线。本发明能够实现带通滤波器芯片超小型化，提高频率选择性。
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公开(公告)号：CN119994421A
公开(公告)日：2025-05-13
申请号：CN202510236301.2
申请日：2025-02-28
Applicant: 北京邮电大学
IPC: H01P1/20
Abstract: 本发明提供一种IPD四分之一模微波毫米波双频带通滤波芯片，所述芯片包括介质主体和在介质主体中自下而上叠放设置的第一金属层、第二金属层和第三金属层，所述第一金属层、第二金属层和第三金属层均设置有多个金属片；所述介质主体设置有金属过孔，所述金属过孔包括由介质主体底部延伸至第一金属层的第一金属过孔，在第一金属层和第二金属层之间设置的第二金属过孔，在第二金属层和第三金属层之间设置的第三金属过孔，以及第三金属层延伸至介质主体顶部的第四金属过孔，所述金属过孔中设置有金属填充物；在所述第一金属过孔、第二金属过孔和第三金属过孔的横截面上，均包括沿四分之一圆的圆弧弧线设置的弧形孔。
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公开(公告)号：CN117118386A
公开(公告)日：2023-11-24
申请号：CN202310987631.6
申请日：2023-08-07
Applicant: 北京中科汉天下电子技术有限公司 , 北京邮电大学
Abstract: 本公开涉及一种滤波器及包括其的电子设备，滤波器包括第一信号传输端和第二信号传输端；第一谐振网络，所述第一谐振网络包括第一信号传输端和第二信号传输端之间的多个连接节点，多个第一类谐振单元，每个所述第一类谐振单元包括至少一个声波谐振器；第二谐振网络，所述第二谐振网络包括多个第二类谐振单元，每个所述第二类谐振单元设置在一个连接节点和接地之间，所述第二类谐振单元包括无源集总器件且至少两个所述第二类谐振单元包括两组LC并联谐振器。
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