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公开(公告)号：CN118050668A
公开(公告)日：2024-05-17
申请号：CN202410039025.6
申请日：2024-01-10
Applicant: 南京邮电大学 , 北京智芯微电子科技有限公司 , 北京智芯半导体科技有限公司
Abstract: 本发明提出了一种具有灵敏度温漂补偿功能的低残余失调的霍尔磁传感器及信号调理电路和方法，属于磁传感器技术领域。包括四相动态旋转电流调制电路、前端电压放大电路、全差分相关双采样解调电路、低通滤波器、灵敏度温漂补偿电路、时钟产生电路。利用旋转电流电路输出相同极性的霍尔电压与不同极性的失调电压，后续通过电压积分放大电路和全差分相关双采样解调电路操作进行失调噪声消除，最后通过低通滤波器得到极低残余失调的霍尔信号。全差分相关双采样解调电路不仅可以抑制电路自身失调噪声，还可以接收灵敏度温漂补偿电路产生的电压信号和霍尔传感器输出端的霍尔电压信号，形成负反馈结构，使输出的霍尔电压具有很好的稳定性。
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公开(公告)号：CN117713485A
公开(公告)日：2024-03-15
申请号：CN202311402927.3
申请日：2023-10-26
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 华中科技大学
Abstract: 本发明实施例提供一种电磁式振动能量收集器、线圈切换控制电路及系统，属于电子技术领域。电磁式振动能量收集器包括：振动能量收集器本体以及线圈切换电路，振动能量收集器本体包括多组线圈；线圈切换电路包括模拟开关，线圈切换电路用模拟开关对多组线圈之间的连接方式进行切换，以改变振动能量收集器本体的输出电压。本发明通过基于模拟开关的线圈切换电路对振动能量收集器本体的多组线圈之间的连接方式进行切换，从而改变振动能量收集器本体的输出电压，解决现有的电磁式振动能量收集器无法灵活调节自身的输出电压的缺陷。
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公开(公告)号：CN110213770B
公开(公告)日：2022-10-21
申请号：CN201910615293.7
申请日：2019-07-09
Applicant: 国网宁夏电力有限公司 , 国网宁夏电力有限公司检修公司 , 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 国家电网有限公司
IPC: H04W12/122 , H04W4/38
Abstract: 本发明公开了一种无线传感器网络的防串谋攻击方法及系统，该方法包括：基站对所有传感器通信节点进行分簇；在每个簇的簇头收集消息时在其转发的历史行为中随机选择一个转发记录发送给代理节点，若没有收到代理节点的反馈，则代理节点被标记为恶意节点；在每个簇的簇头消息转发过程中代理节点监控簇头是否存在恶意行为，若存在则将簇头标记成恶意节点；在每个簇中的簇头消息转发过程中，簇成员节点监控簇头的消息转发情况，当簇成员节点监控到簇头的消息转发出现异常并且没有收到代理节点广播该簇头是恶意节点的消息，则簇成员节点将该簇头和该代理节点均标记为恶意节点，该防串谋攻击方法及系统能够抵制串谋攻击防御，增强网络安全性能。
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公开(公告)号：CN113932949A
公开(公告)日：2022-01-14
申请号：CN202111183544.2
申请日：2021-10-11
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 中国电力科学研究院有限公司 , 北京智芯半导体科技有限公司 , 国家电网有限公司
Inventor： 王齐 , 李良 , 侯战斌 , 郭彦 , 王海宝 , 尉中杰 , 邹健 , 段晓萌 , 王晓东 , 陈方方 , 朱京蓥 , 马日红 , 孙恒超 , 王文赫 , 王峥 , 庞振江 , 王于波
IPC: G01K15/00
Abstract: 本发明提供一种电能表端子温度传感器功能检测探针及装置，该探针用于插入电能表端子的接线孔与电能表端子进行热交换，同时采集电能表端子的温度，包括：内部设置有冷热流体通道的探针座、探针温度传感器和连接件；探针座具有与电能表端子接触进行热交换的接触端，探针温度传感器通过弹性件与探针座的接触端固定。该检测探针采用冷热流体对电能表端子进行加热，能实现对被测电能表端子的快速升温和降温，在检测结束后能快速降温，以便进行被测电能表更换，可以模拟快速降温或者低温等异常情况。
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公开(公告)号：CN110633574B
公开(公告)日：2021-06-29
申请号：CN201910877021.4
申请日：2019-09-17
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网辽宁省电力有限公司电力科学研究院 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 国家电网有限公司
Inventor： 李良 , 王峥 , 黄旭 , 庞振江 , 王于波 , 丁岳 , 于同伟 , 王蒙 , 奥琛 , 卢岩 , 孙海全 , 葛维春 , 耿亮 , 杨文 , 吴超 , 任孝武 , 郭彦 , 刘建军 , 李佳琨
Abstract: 本发明公开了一种用于电力系统安全传输的椭圆曲线密码学ECC加密模块，该ECC加密模块中设置有最小时钟周期(LCC)模逆硬件结构，LCC模逆硬件结构包括：多个模2n次方器，多个模2n次方器包括模平方单元；模乘器，其输出端分别与多个模2n次方器的输入端相连接；第一多路选择器、第二多路选择器和第三多路选择器，第一多路选择器设置在模平方单元的输入端，第二多路选择器设置在多个模2n次方器的输出端，第三多路选择器设置在模乘器的输入端；第一输入端和第二输入端，其分别用于输入操作数；第一输出端和第二输出端，其分别用于输出模逆运算结果和模除结果；及控制模块，其用于控制多个多路选择器的路径选择。本发明的ECC加密模块能够有效缩短关键路径，从而降低计算延时。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109618368A
公开(公告)日：2019-04-12
申请号：CN201811618031.8
申请日：2018-12-28
Applicant: 国网江苏省电力有限公司电力科学研究院 , 国家电网有限公司 , 北京智芯微电子科技有限公司 , 江苏省电力试验研究院有限公司
Inventor： 路永玲 , 胡成博 , 刘洋 , 徐江涛 , 陈舒 , 姜海波 , 高超 , 李鸿泽 , 贾骏 , 刘子全 , 张照辉 , 徐阳 , 黄强 , 李杰 , 庞振江 , 王峥 , 孙海全 , 李良
Abstract: 本发明公开了一种时延与功耗联合优化的无线传感网数据融合调度算法，首先通过簇头节点选取及融合路由主干树构建，显著减少路由节点，降低数据多跳传输带来的额外功耗及延时；提出两级传输功率的数据融合簇构建算法，在每个融合簇中，簇头节点负责簇内传感器节点的数据融合；通过冗余数据的压缩降维减少簇头的数据传输量，以降低传输功耗；提出簇内及簇间的数据融合调度算法，综合考虑传输时延、数据沉积量等因素，有效避免链路冲突，保证感知数据的传输实时性。
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公开(公告)号：CN106252339B
公开(公告)日：2019-01-25
申请号：CN201610653380.8
申请日：2016-08-11
Applicant: 国网辽宁省电力有限公司电力科学研究院 , 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 国家电网公司
IPC: H01L25/10
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公开(公告)号：CN108881273A
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201810736363.X
申请日：2018-07-06
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司
Abstract: 本发明公开了一种基于国密算法的无线温湿度传感器以及通信方法，无线温湿度传感器数据通信方法包括如下步骤：收集温湿度数据；由国密算法安全模块对所述温湿度数据进行加密，以获得经过加密的温湿度数据；由国密算法安全模块利用双向身份认证方法判断接入方设备是否是受信任用户；以及如果接入方设备是受信任用户，则向接入方设备发送经过加密的温湿度数据，其中，国密算法安全模块集成在无线温湿度传感器中。本发明的无线温湿度传感器数据通信方法能够实现温湿度数据的安全传输，同时本发明的无线温湿度传感器的安全性和可靠性得到显著提高，避免了通过篡改或伪造控制指令控制温湿度传感器。
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公开(公告)号：CN108767806A
公开(公告)日：2018-11-06
申请号：CN201810522054.2
申请日：2018-05-28
Applicant: 国网辽宁省电力有限公司电力科学研究院 , 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 国家电网有限公司
Abstract: 本发明公开了一种集成继电保护、测控以及录波功能的一体化硬件平台及处理方法，基于该一体化硬件平台的电力装置连接于电力系统中能够实现对所述电力系统的继电保护、测控以及录波功能。该一体化硬件平台包括：ADC单元、存储单元、FPGA单元、MAC网口单元、CPU单元。所述ADC单元用于将所述电力系统的模拟信号转化为数字信号。存储单元用于存储数据。FPGA单元用于处理所述ADC单元输出的数字信号。MAC网口单元用于输出所述FPGA单元处理后的信号从而对所述电力系统进行继电保护、测控或录波。CPU单元用于控制上述各个单元。基于该一体化硬件平台的电力装置接入电力系统中就可以实现继电保护、测控以及录波功能，代替原有电力系统的继电保护装置和测控装置，节约硬件成本。
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公开(公告)号：CN106298741A
公开(公告)日：2017-01-04
申请号：CN201610652575.0
申请日：2016-08-11
Applicant: 国网辽宁省电力有限公司电力科学研究院 , 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 国家电网公司
IPC: H01L23/552
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L23/552
Abstract: 本发明涉及一种射频多芯片电路电磁屏蔽结构，包括基板(1)与基板(2)连接，基板电磁干扰屏蔽层(3)附着于基板(2)的下表面，基板(1)、基板(2)与基板电磁干扰屏蔽层(3)构成底面第一电路组件电磁屏蔽结构；外壳(4)设置于基板的内表面，基板(2)设置于外壳(4)之内，基板(2)、外壳(4)与外壳电磁干扰屏蔽层(5)构成上面第二电路组件电磁屏蔽结构。由此，本发明提供的一种射频多芯片电路电磁屏蔽结构能够实现多芯片高密度封装内部的电磁屏蔽，并同时实现多芯片高密度封装对外部的电磁屏蔽。(1)上，外壳电磁干扰屏蔽层(5)附着于外壳(4)
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