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公开(公告)号：CN118023758A
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202410231556.5
申请日：2024-02-29
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 一种用于提高不锈钢耐磨性的铁基耐磨堆焊药芯焊丝，属于焊接材料领域。采用不锈钢钢带包裹药芯粉末，药芯焊丝填充率为18％～25％，所述的药芯焊丝的合金元素按质量百分含量包括：C：1.0～1.68％；Si：1.4～2.1％；Mn：1.4～1.8％；Cr：10.0～13.5％；Ni：2.0～2.5％；B:0.55～0.95％；Nb：5.0～7.0％；Fe及不可避免的杂质：余量。采用本发明药芯焊丝制备的堆焊合金硬度高，无明显粗大的初生硬质相析出，具有优异耐磨性；焊接工艺性好，无裂纹，无大飞溅，焊缝成形美观，适配不锈钢使用工况，有效延长不锈钢使用寿命，推进了相关行业绿色可持续发展。
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公开(公告)号：CN117964363A
公开(公告)日：2024-05-03
申请号：CN202410154847.9
申请日：2024-02-02
Applicant: 北京工业大学
IPC: C04B35/50 , C04B35/622 , F02C7/24
Abstract: 一种具有低热导率的中熵硅酸盐陶瓷及其制备方法与应用，属于陶瓷领域。中熵稀土焦硅酸盐陶瓷材料的化学式为RE2Si2O7，其中RE可为Y，Lu，Yb，Sc或Tm中的任意三种稀土元素。其制备方法为：将三种RE2O3粉体和纯SiO2粉体为原材料，使用无水乙醇为混合介质，用球磨机混合，将充分混合后的浆料经过烘干、研磨、筛分后，选取筛分后的细粉，在1500～1600℃的温度范围煅烧合成中熵陶瓷材料，然后采用无压烧结法制备致密的块材陶瓷。所制备的陶瓷块材的致密度可达97％以上，经测量该材料具有较低的热导率，在室温到1200℃范围内热导率均小于Yb2Si2O7，可以用作防隔热涂层材料。
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公开(公告)号：CN108376702B
公开(公告)日：2022-06-21
申请号：CN201810013391.9
申请日：2018-01-07
Applicant: 北京工业大学 , 全球能源互联网研究院有限公司
IPC: H01L29/417 , H01L29/739
Abstract: 一种用于压接式IGBT模块的弹性多孔结构电极，涉及先进输电技术用IGBT模块领域。将原来刚性凸台式发射极电极端部植入弹性多孔结构，制作成弹性多孔结构电极。在压接装配过程中，保证芯片不受损的情况下通过该结构的弹塑性变形有效的弥补由厚度差异带来的压力分布不均衡。本发明专利是利用3D打印技术中的选区激光熔化技术一体成型制备出弹性多孔结构电极，简化了生产工艺。同时通过合理选择端部多孔结构及材料，满足压接式IGBT中芯片高均流特性和高载流能力的要求。
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公开(公告)号：CN110747427B
公开(公告)日：2022-01-18
申请号：CN201911113958.0
申请日：2019-11-14
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 本发明涉及非晶涂层技术领域，具体公开了一种提升非晶涂层耐蚀性的方法及应用。该提升非晶涂层耐蚀性的方法通过预极化处理非晶涂层来形成钝化膜，所述非晶涂层由热喷涂方式制备得到，所述非晶涂层的孔隙率低于0.6％。本发明在不采用外加封孔材料的基础上，采用强制预极化的方法，来强制加快钝化膜的进一步钝化，改善了非晶涂层弱结合界面、缺陷处及其附近钝化膜薄弱且不均匀的问题，促进了这些位置处钝化膜的生成及均匀化，减少了容易优先腐蚀的薄弱位置，实现了提高非晶涂层长期耐蚀性的目的。且该方法简便、成本低，适于工业化推广。
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公开(公告)号：CN113695579A
公开(公告)日：2021-11-26
申请号：CN202110969270.3
申请日：2021-08-23
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 本发明提供一种球形Mo‑Si‑B粉末及其制备方法和应用。所述制备方法包括以下步骤：制备Mo‑Si‑B合金铸锭；将所述Mo‑Si‑B合金铸锭经过机械破碎，以制造在预先确定为适合用作等离子球化过程中的原料的粒径范围内的前驱体粉末；对在所述确定的粒径范围内的所述前驱体粉末进行所述等离子球化，使所述前驱体粉末吸热熔融球化并骤冷固化以形成球形Mo‑Si‑B粉末。该方法制备的球形粉末粒径分布均匀、球形度高、流动性好,可满足各种表面工程和粉末冶金的要求，同时杂质含量低，含氧量＜0.09％，有利于提高Mo‑Si‑B涂层的整体性能。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112846230A
公开(公告)日：2021-05-28
申请号：CN202110018514.X
申请日：2021-01-07
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 本发明公开了一种利用激光增材制备点阵结构非晶‑纳米晶合金的方法，属于金属激光增材制造技术领域，所述方法包括：制备符合激光增材制造需求且具有较高非晶形成能力的锆基/钛基非晶合金粉末，利用激光增材制造技术获得能够成形非晶/纳米晶合金的临界尺寸及其相匹配的工艺参数，结合临界尺寸及点阵结构的静力载荷应力分布情况，完成强塑性匹配的点阵结构设计，在此基础上，利用激光增材制造技术制备点阵结构非晶/纳米晶合金。本发明所制备的点阵结构非晶/纳米晶合金具有高的比强度和塑性变形能力。
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公开(公告)号：CN111763904A
公开(公告)日：2020-10-13
申请号：CN202010553534.2
申请日：2020-06-17
Abstract: 本发明涉及一种高熵合金粉末、高电阻涂层及其制备方法和应用，包含按质量百分含量的以下成分：镍17～25％，钴14～25％，铬15～20％，锰13～20％，铁为余量，所述高熵合金粉末用于高电阻加热涂层的制备。本发明提供的高电阻涂层材料使涂层获得单一相结构的同时，提高涂层电阻，实现加热效率的提升，同时保证服役可靠性，具有广阔的应用前景。
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公开(公告)号：CN111748761A
公开(公告)日：2020-10-09
申请号：CN202010525583.5
申请日：2020-06-10
Abstract: 本发明公开了一种高韧性低导热的金属基-陶瓷复合涂层及其制备方法和应用，其制备方法包括，将喷涂在金属基体表面的金属基-陶瓷复合涂层进行热处理，在金属基非晶合金与陶瓷相之间形成界面层，从而在增加界面层热阻的基础上增强其韧性。本发明通过优化热处理工艺，能有效降低复合涂层的导热，增加其韧性；其制备方法简单，仅通过简单的热处理即能在提升金属基-陶瓷复合涂层的隔热效果的基础上增强其韧性，所制得的高韧性低导热金属基-陶瓷复合涂层综合性能良好，在隔热防护领域应用前景广阔。
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公开(公告)号：CN108588627B
公开(公告)日：2020-09-25
申请号：CN201810317100.5
申请日：2018-04-10
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 一种隔热防护用高熵合金涂层，属于表面涂层技术领域。选用原材料为利用气雾化法制备得到高熵合金粉末，选择其中具有较好球形度且粒度均在15～70μm的合金粉末。采用大气等离子喷涂方法制备高熵合金涂层，本发明所制备的涂层在中高温条件下保持较好的涂层微结构、高硬度、高韧性的同时具有较低且稳定的热导率。可应用于表面隔热防护领域。
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公开(公告)号：CN108642432B
公开(公告)日：2020-07-31
申请号：CN201810739750.9
申请日：2018-07-06
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 一种铝基含B4C陶瓷电弧喷涂粉芯丝材，属于材料加工表面工程领域。B4C陶瓷的熔点高达2350℃，维氏硬度约为55～67GPa，具有优异的化学稳定性。本发明为一种铝基含B4C陶瓷电弧喷涂粉芯丝材，所述丝材的粉芯成分质量百分含量如下：250μm～300μm B4C粉末：1～5％，50～200μm B4C粉末：60～80％，10～45μm B4C粉末：10～20％，铝粉：5～19％。采用5052半硬铝带包裹药芯粉末，粉芯的填充率为28％～32％。本发明制备的涂层无明显缺陷，涂层中的B4C陶瓷颗粒平均显微硬度在5000HV以上，涂层的摩擦磨损性能明显优于纯铝涂层。
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