公开(公告)号：CN108642432B

公开(公告)日：2020-07-31

申请号：CN201810739750.9

申请日：2018-07-06

Applicant: 北京工业大学

Inventor： 贺定勇 ,  彭修葳 ,  周正 ,  王国红 ,  王曾洁 ,  谈震 ,  吴旭 ,  闫岸如

IPC: C23C4/131 ,  C23C4/06

Abstract: 一种铝基含B4C陶瓷电弧喷涂粉芯丝材，属于材料加工表面工程领域。B4C陶瓷的熔点高达2350℃，维氏硬度约为55～67GPa，具有优异的化学稳定性。本发明为一种铝基含B4C陶瓷电弧喷涂粉芯丝材，所述丝材的粉芯成分质量百分含量如下：250μm～300μm B4C粉末：1～5％，50～200μm B4C粉末：60～80％，10～45μm B4C粉末：10～20％，铝粉：5～19％。采用5052半硬铝带包裹药芯粉末，粉芯的填充率为28％～32％。本发明制备的涂层无明显缺陷，涂层中的B4C陶瓷颗粒平均显微硬度在5000HV以上，涂层的摩擦磨损性能明显优于纯铝涂层。

公开(公告)号：CN108893700A

公开(公告)日：2018-11-27

申请号：CN201810739756.6

申请日：2018-07-06

Applicant: 北京工业大学

Inventor： 贺定勇 ,  彭修葳 ,  周正 ,  吴旭 ,  谈震 ,  王曾洁 ,  王国红 ,  闫岸如

IPC: C23C4/131 ,  C23C4/06

Abstract: 一种铝基含TiC陶瓷电弧喷涂粉芯丝材，属于材料加工表面工程领域。TiC陶瓷的熔点高达3140℃，维氏硬度约为29～34GPa，具有优异的化学稳定性。本发明为一种铝基含TiC陶瓷铝基电弧喷涂粉芯丝材，所述丝材的粉芯成分质量百分含量如下：250μm～300μm TiC粉末：1～5％，50～200μm TiC粉末：60～80％，10～45μm TiC粉末：10～20％，铝粉：5～19％。采用5052半硬铝带包裹药芯粉末，粉芯的填充率为28％～32％。本发明制备的涂层无明显缺陷，涂层中的TiC陶瓷颗粒平均显微硬度在3000HV以上，涂层的摩擦磨损性能明显优于纯铝涂层。

公开(公告)号：CN108642432A

公开(公告)日：2018-10-12

申请号：CN201810739750.9

申请日：2018-07-06

Applicant: 北京工业大学

Inventor： 贺定勇 ,  彭修葳 ,  周正 ,  王国红 ,  王曾洁 ,  谈震 ,  吴旭 ,  闫岸如

IPC: C23C4/131 ,  C23C4/06

Abstract: 一种铝基含B4C陶瓷电弧喷涂粉芯丝材，属于材料加工表面工程领域。B4C陶瓷的熔点高达2350℃，维氏硬度约为55～67GPa，具有优异的化学稳定性。本发明为一种铝基含B4C陶瓷电弧喷涂粉芯丝材，所述丝材的粉芯成分质量百分含量如下：250μm～300μm B4C粉末：1～5％，50～200μm B4C粉末：60～80％，10～45μm B4C粉末：10～20％，铝粉：5～19％。采用5052半硬铝带包裹药芯粉末，粉芯的填充率为28％～32％。本发明制备的涂层无明显缺陷，涂层中的B4C陶瓷颗粒平均显微硬度在5000HV以上，涂层的摩擦磨损性能明显优于纯铝涂层。