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公开(公告)号：CN217591326U
公开(公告)日：2022-10-14
申请号：CN202221273405.9
申请日：2022-05-24
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种设备中框和电子设备，包括电池区，主板区和分隔部，所述分隔部设于所述主板区和所述电池区之间，所述电池区至所述主板区的方向为第一方向，所述分隔部包括多个分隔段，多个所述分隔段沿着所述第一方向依次设置，且每个所述分隔段的高度尺寸沿着所述第一方向逐渐降低。本实用新型的设备中框的结构强度高，改善了应力集中的问题和断差较大的情况，进而避免了设备中框容易断裂的问题。
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公开(公告)号：CN217509317U
公开(公告)日：2022-09-27
申请号：CN202221229276.3
申请日：2022-05-18
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
IPC: H05K7/20
Abstract: 本公开是关于一种散热元件和电子设备。所述散热元件用于与电子设备的发热器件相贴合，所述散热元件与所述发热器件之间形成有等效谐振通路，所述散热元件对应于所述等效谐振通路的位置开设有避让缝。通过在散热元件上对应于发热器件形成的等效谐振通路的位置开设避让缝，从而破坏该等效谐振通路，解决了该等效谐振通路产生的等效的工作频率凹陷点，其谐振点频率落在高频端，导致天线高频效率下降的现象，解决了由于堆叠设计造成散热元件对于天线的干扰问题，且同时不影响散热，如此既能保证散热功能，又能提高电子设备的天线性能。
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公开(公告)号：CN213071353U
公开(公告)日：2021-04-27
申请号：CN202022359346.4
申请日：2020-10-20
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开是关于一种天线模组和终端设备。该天线模组至少包括：馈电点；第一导电层，与所述馈电点连接；第二导电层，与所述第一导电层分别位于承载体的一面和另一面；其中，所述第一导电层与所述第二导电层耦合形成第一辐射体，所述第一辐射体用于收发至少一个频段的无线信号。如此，通过本公开实施例不仅能够增加无线信号收发功率，还能够增大无线信号的辐射面积，进而提高了无线信号的收发效率及通信质量。
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公开(公告)号：CN211670314U
公开(公告)日：2020-10-13
申请号：CN202020716735.5
申请日：2020-04-30
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开是关于一种天线结构及终端设备，其中天线结构，应用于终端设备中，终端设备的壳体上设置有金属结构，天线结构至少包括馈电支路，馈电支路分别与金属结构和终端设备的控制芯片电连接；终端设备的控制芯片需发送或接收信号时，金属结构形成天线结构的信号辐射部，以接收或发送所述信号。本公开中的天线结构，利用终端设备壳体上原有的金属结构作为辐射部，以接收或发送信号，减少终端设备内设置的天线数量，方便对终端设备内部进行布局。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN207780121U
公开(公告)日：2018-08-28
申请号：CN201721432133.1
申请日：2017-10-31
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Inventor： 王静松
IPC: G01R29/10
Abstract: 本公开是关于天线测试模组，适用于通信装置，所述通信装置包括金属边框，其中，所述天线测试模组包括：主板，在所述主板上设置有至少一个第一连接端；至少一个连接单元，第一端可拆卸地电连接于所述第一连接端，第二端用于电连接于所述金属边框上的第二连接端。根据本公开的实施例，无需对金属边框进行修模即可得到新的天线连接结构，从而可以方面地对新的天线连接结构进行测试，一方面能够降低成本，另一方面能够缩短测试时间。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN217509218U
公开(公告)日：2022-09-27
申请号：CN202221274056.2
申请日：2022-05-24
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种中框、壳体组件以及终端设备。该中框包括第一侧部，第一侧部包括限位面、限位凸体以及被构造成承载传输线的承压面。限位面与限位凸体相对间隔设置于承压面的两侧，并形成安装槽。第一侧部还包括与限位面相对设置的缺口，相对于限位面，缺口和限位凸体朝外设置。该中框、壳体组件以及终端设备，能够可靠地安装传输线，且易于制造，能够降低终端设备的成本。
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公开(公告)号：CN216958494U
公开(公告)日：2022-07-12
申请号：CN202220906316.7
申请日：2022-04-19
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开是关于一种中框结构及电子设备，中框结构包括中框本体，中框本体具有至少一个断缝，断缝将中框本体分割出至少一个天线辐射体；中框结构还包括加强件，加强件与中框本体连接；其中，加强件包括加强本体和加强板条，加强板条内嵌于加强本体内；沿中框结构的第一方向，加强板条和断缝相对设置，且加强板条与天线辐射体之间具有预设间距，加强板条具有预设尺寸。本公开中的加强板条内嵌于加强本体内，可以提升断缝处加强件的强度，改善中框结构的整体强度，且加强板条与天线辐射体之间具有预设间距以及预设尺寸，减小对天线区域的干扰。
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公开(公告)号：CN208509001U
公开(公告)日：2019-02-15
申请号：CN201821404255.4
申请日：2018-08-29
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
IPC: H04M1/02
Abstract: 本公开是关于一种终端设备。该终端设备包括：后置摄像装置，位于所述终端设备的背面，用于获取目标图像；图像显示装置，用于将能被所述后置摄像装置采集到的图像显示在所述终端设备的背面。本公开以后置摄像装置结合图像显示装置来取代前置摄像头的功能，不仅可在省略前置摄像头的基础上保留其自拍可视功能，使得用户能够享受到与前置拍照相似的体验，而且还能空出前置摄像头占用的空间，以便于为进一步提升屏占比提供条件，从而有利于实现全面屏的设计。
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公开(公告)号：CN207781890U
公开(公告)日：2018-08-28
申请号：CN201721431974.0
申请日：2017-10-31
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Inventor： 王静松
Abstract: 本公开是关于天线模组和电子设备，所述天线模组适用于电子设备，所述电子设备包括第一金属边框和第二金属边框，所述第一金属边框与所述第二金属边框相连接，所述天线模组包括：所述第一金属边框；第一接地点，设置在所述第一金属边框中部；馈点，设置在所述第一金属边框上，用于向所述第一金属边框传输波长为λ的信号，其中，所述馈点与所述第一金属边框的第一端的距离等于λ/8。根据本公开的实施例，第一天线中的信号由馈点向第一金属边框的第一端传输，在用户使用电子设备进行通信时，第一天线中的信号距离第一金属边框的中部较远，也即距离用户头部较远，因此可以降低用户头部对第一天线发送和接收信号的影响，提高第一天线的性能。
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公开(公告)号：CN219717249U
公开(公告)日：2023-09-19
申请号：CN202320875177.0
申请日：2023-04-18
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开涉及电子设备领域，具体提供了一种移动终端，其包括壳体和天线系统，天线系统包括第一天线和第二天线，第一天线和第二天线均为腔体天线，第一天线的腔体敞口端靠近壳体边框的第一侧边设置，第二天线的腔体敞口端靠近与第一侧边相邻的第二侧边设置。本公开实施方式中，将第一天线和第二天线设置为腔体天线，从而可以满足全金属壳体的移动终端的天线性能要求，无需在金属壳体开设断缝，提高外观质感，而且两个天线分别位于相邻侧边，天线极化方向互补，可以同时覆盖终端横屏与竖屏使用场景，提高天线性能。
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