公开(公告)号：CN102906904A

公开(公告)日：2013-01-30

申请号：CN201180025600.8

申请日：2011-05-20

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 福永笃史 ,  酒井将一郎 ,  平岩千寻 ,  新田耕司 ,  真岛正利 ,  稻泽信二

IPC: H01M4/02 ,  H01M4/62 ,  H01M10/39

CPC classification number: H01M10/399

Abstract: 提供了一种高度安全且具有长充电/放电循环寿命的熔盐电池。本发明的熔盐电池包括负电极1，其中负电极活性材料12主要由诸如硬碳的碳构成。负电极活性材料12经过表面处理用于对负电极活性材料12给予亲水性以改进对熔盐的亲和力。此外，诸如铁的过渡金属被添加到主要由硬碳构成的负电极活性材料12以便增强活性材料的亲和力。熔盐电池在生产和使用上具有较高的安全性并且与使用金属钠作为电极的常规熔盐电池相比具有更长的充电/放电循环寿命。

公开(公告)号：CN102511106A

公开(公告)日：2012-06-20

申请号：CN201080032520.0

申请日：2010-03-18

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  国立大学法人京都大学

Inventor： 福永笃史 ,  稻泽信二 ,  真岛正利 ,  新田耕司 ,  酒井将一郎 ,  萩原理加 ,  野平俊之 ,  石桥达也

IPC: H01M10/39 ,  H01M4/02 ,  H01M4/485 ,  H01M4/505 ,  H01M4/58

CPC classification number: H01M4/381 ,  H01M4/485 ,  H01M4/5815 ,  H01M4/582 ,  H01M4/5825 ,  H01M10/054 ,  H01M10/0566 ,  H01M10/399 ,  H01M2300/0045

Abstract: 本发明公开了一种电池(1)，所述电池(1)包含正极(4)，主要由钠构成的负极(3)，以及设置在所述正极(4)和所述负极(3)之间的电解质。所述电解质由熔融盐构成，所述熔融盐含有由式(I)(其中R1和R2各自独立地表示氟原子或氟代烷基)表示的阴离子和金属阳离子，且所述金属阳离子含有至少一种碱金属阳离子和/或至少一种碱土金属阳离子。本发明还公开了使用所述电池(1)的能量系统。

公开(公告)号：CN102473893A

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN201180003081.5

申请日：2011-03-29

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 酒井将一郎 ,  稻泽信二 ,  真岛正利 ,  新田耕司 ,  福永笃史

IPC: H01M4/02 ,  H01M4/04 ,  H01M4/485 ,  H01M4/505 ,  H01M4/58 ,  H01M4/66 ,  H01M4/80 ,  H01M10/39

CPC classification number: H01M10/399 ,  H01M4/661 ,  H01M4/808 ,  Y02E60/12 ,  Y10T29/49108 ,  Y10T29/49115

Abstract: 本发明提供一种用于熔融盐电池的电极，所述电极包含能连接到所述熔融盐电池的电极端子的集电器11和活性材料12。所述集电器11具有将小空间14相互联接起来的内部空间13。所述集电器11的内部空间13填充有所述活性材料12。

公开(公告)号：CN100494481C

公开(公告)日：2009-06-03

申请号：CN200410089649.1

申请日：2004-10-29

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 新田耕司 ,  稻泽信二 ,  羽贺刚

IPC: C23C14/48 ,  G03F7/039

CPC classification number: C23C14/48 ,  C25D1/00

Abstract: 本发明披露了由电铸体制成的离子注入结构材料，该电铸体通过电铸形成并具有通过将离子注入到电铸体内而形成的离子注入层。在电铸结构材料中，在比离子注入层深的位置调制了微结构，甚至在比离子注入层深的位置，硬度变得比原先的电铸体更高。

公开(公告)号：CN101331581A

公开(公告)日：2008-12-24

申请号：CN200780000758.3

申请日：2007-03-15

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  住电精密导体有限公司

Inventor： 新田耕司 ,  稻泽信二 ,  细江晃久 ,  山崎和郎 ,  德田健之

IPC: H01J61/067

Abstract: 本发明提供一种具有高辉度和长寿命的冷阴极荧光灯以及用于这种灯的电极。所述电极包含基材和覆盖在该基材表面的覆盖层。所述基材是由选自镍、镍合金、铁和铁合金中的一种金属制成的。因此，可以容易地制造具有一定形状(例如杯状)的基材。所述覆盖层包含：(a)由钨或钼制成的表层；以及(b)结合层，其是由锌合金制成的，并被置于所述基材和所述表层之间。与镍和铁相比，钨和钼具有抗溅射性、较小的逸出功和较高的熔点。所述结合层的存在能够使表层和基材之间充分结合。设置有上述电极的冷阴极荧光灯可以抑制辉度降低和电极消耗。因此，所述的冷阴极荧光灯具有高辉度和长寿命。

公开(公告)号：CN101065519A

公开(公告)日：2007-10-31

申请号：CN200580040230.X

申请日：2005-11-22

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 稻泽信二 ,  新田耕司 ,  冈田一范 ,  野平俊之

IPC: C25D3/66

CPC classification number: C25D3/66

Abstract: 本发明披露一种熔融盐浴(2)，其包含选自锂、钠、钾、铷、铯、铍、镁、钙、锶和钡中的至少两种；选自氟、氯、溴和碘中的至少一种；选自钪、钇、钛、锆、铪、钒、铌、钽、铬、钼、钨、锰、锝、铼和镧系中的至少一种元素；以及有机聚合物，该有机聚合物具有碳－氧－碳键和碳－氮－碳键中的至少一种。提供了一种利用该熔融盐浴(2)获得的析出物，一种利用该熔融盐浴(2)制造金属析出物的方法。

公开(公告)号：CN1290120C

公开(公告)日：2006-12-13

申请号：CN02818566.8

申请日：2002-08-21

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 依田润 ,  稻泽信二 ,  真嶋正利 ,  柏原秀树 ,  坂本敏宏 ,  年冈英昭

IPC: H01B1/22 ,  H01B5/00 ,  H01B5/16 ,  H01L21/283 ,  H01L21/288 ,  C25D1/08 ,  C25D7/00

CPC classification number: H05K3/205 ,  C25D1/08 ,  C25D1/10 ,  C25D5/022 ,  H01L21/283 ,  H01L21/2885 ,  H05K3/202 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/035

Abstract: 能够进一步减小导电薄膜或者类似物电阻的导电胶、具有各向异性的电导率的导电薄膜、用于形成具有均匀晶体结构的电镀涂层的电镀方法以及制造具有好的性质的精细金属元件的方法。混合具有许多精细金属颗粒连接成链状的形式的金属粉末而形成导电胶。具有亚顺磁性的链状金属粉末通过施加磁场到利用涂布导电胶形成的涂层上定向在一个不变的方向的导电薄膜。电镀方法通过在利用导电胶形成的导电薄膜上进行电镀来生长电镀涂层。制造精细金属元件的方法为有选择地在模子(3)的精细通孔图形部分暴露的导电薄膜(1)上生长电镀涂层(4’)用以制造精细金属元件。

公开(公告)号：CN1551930A

公开(公告)日：2004-12-01

申请号：CN03800981.1

申请日：2003-02-18

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 新田耕司 ,  稻泽信二 ,  细江晃久

IPC: C25D1/10

CPC classification number: C25D1/10

Abstract: 一种容易制造的具有简单结构的微细电铸模具。为了提高由金属薄膜构成的金属制品的产量，在电铸过程中用作阴极的电极部分可以以更高的密度布置，且形成在电极部分上的金属薄膜可容易地剥离。该模具具有持久力，且可多次使用。还公开了一种以更高的精度通过更简单的方式制造该微细电铸模具的制造方法。微细电铸模具(M)具有电铸时用作阴极的导电性基板(1)。在导电性基板(1)的表面上，具有抵达导电性基板(1)且其形状自上方观看时相应于金属制品(P)的形状的开口(21)的绝缘层(2)由无机绝缘材料形成，其厚度T2不小于10nm且小于金属制品(P)的厚度T1的1/2。将从开口(21)部分处露出的导电性基板(1)的表面用作电极部分。制造方法如下。在除构图形成有抗蚀剂膜(R)的区域之外的区域上，在导电性基板(1)的表面上，通过气相生长法形成单层或多层无机膜(2′)以生长为绝缘层(2)。之后，去除抗蚀剂膜(R)，在无机薄膜(2′)中形成开口(21)，该开口具有自上方看时与金属制品(P)的形状相应的形状并抵达导电性基板(1)。

公开(公告)号：CN1171337C

公开(公告)日：2004-10-13

申请号：CN00108557.3

申请日：2000-05-16

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 假家彩生 ,  林宪器 ,  稻泽信二 ,  真嶋正利

IPC: H01M4/64

CPC classification number: H01M4/80 ,  C25D5/56 ,  H01M4/808 ,  H01M2300/0014 ,  Y10T428/12042 ,  Y10T428/12111

Abstract: 一包括有三维网状结构金属框架的金属多孔体，网状结构有将多面体小室连接形成的连续微孔结构，多面体小室平均直径250-300微米，窗口直径100-120微米。它这样制成：提供一其框架小室平均直径250-300微米和窗口平均直径100-120微米塑料多孔体；在该塑料多孔体框架表面形成导电层，制成电阻率1KΩ·cm以下的导电多孔体；以多孔体作阴极电镀，在导电层上形成连续金属镀层。将一活性材料充入多孔体微孔中，形成电流收集器。

公开(公告)号：CN1504592A

公开(公告)日：2004-06-16

申请号：CN200310120937.4

申请日：2003-11-11

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 依田润 ,  真嶋正利 ,  稻泽信二

IPC: C23C18/31 ,  C23C18/06

CPC classification number: C23C18/1605 ,  C23C18/1646 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/1657 ,  C23C18/1831 ,  C23C18/36 ,  C25D1/003 ,  H05K3/182 ,  H05K3/184 ,  H05K3/202 ,  H05K2203/0557 ,  H05K2203/0709

Abstract: 一种用于非电镀用膏1’，它包括(a)微催化粉末11，至少其表面由催化金属或能够取代催化金属的金属形成，以及(b)催化粉末11分散于其中的介质10。该膏被用于形成膜。通过非电镀镀膜的方法制造的金属结构体、微金属元件和导体电路均具有均匀晶体结构，而这是利用导电膏进行电镀所得不到的。