公开(公告)号：CN101679041A

公开(公告)日：2010-03-24

申请号：CN200980000366.6

申请日：2009-02-05

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  住友电工硬质合金株式会社

Inventor： 佐藤武 ,  山本佳津子 ,  户田直大 ,  角谷均 ,  小林丰

IPC: C01B31/06 ,  B05B1/02 ,  B23B27/14 ,  B23B27/20 ,  B26F3/00 ,  B28D5/00 ,  C03B33/10 ,  C04B35/52

CPC classification number: C01B31/06 ,  B26F3/004 ,  B82Y30/00 ,  C01B32/25 ,  C03B33/107 ,  C04B35/528 ,  C04B35/645 ,  C04B2235/425 ,  C04B2235/5427 ,  C04B2235/5436 ,  C04B2235/5445 ,  C04B2235/5454 ,  C04B2235/5481 ,  C04B2235/72 ,  C04B2235/781 ,  C04B2235/785 ,  Y10T428/218 ,  Y10T428/268

Abstract: 本发明的目的在于提供一种能用于多种用途的多晶金刚石，以及包含该多晶金刚石的水射流喷嘴、凹版印刷用刻针工具、刻图仪工具、金刚石切削工具和划线轮。本发明的这一目的是通过这样一种多晶金刚石来实现的，该多晶金刚石是在不需要加入烧结助剂或催化剂的条件下、通过在超高压和高温下对非金刚石碳进行转化和烧结而获得的一种多晶金刚石。该多晶金刚石的特征在于构成所述多晶金刚石的金刚石烧结颗粒的平均粒径大于50nm且小于2500nm，并且金刚石的纯度大于或等于99％，以及该金刚石的D90粒径小于或等于[(平均粒径+0.9×平均粒径)]。

公开(公告)号：CN1469448A

公开(公告)日：2004-01-21

申请号：CN03143076.7

申请日：2003-06-19

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 山本佳津子 ,  藤冈昭文 ,  中井哲男

IPC: H01L21/60 ,  B23K37/00 ,  B23K31/00

CPC classification number: H01L24/75 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/751 ,  H01L2224/7511 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75985 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/04941

Abstract: 本发明提供一种焊台和焊头，在将半导体元件封装在基板上时，对于在半导体元件及基板上高密度配置电极的设计，可进行高精度的连接。与半导体元件接触的焊台上面由高导热率物质构成，焊台表面的内部温度分布均匀。另外，由于焊台表面采用对环氧树脂等材料浸湿性低的材料，所以使用过程中树脂材料不易粘附，即使粘附了也易清除。