公开(公告)号：CN102415222A

公开(公告)日：2012-04-11

申请号：CN201080018270.5

申请日：2010-04-13

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 冈良雄 ,  春日隆 ,  冈田一诚 ,  御影胜成 ,  上西直太 ,  奥田泰弘

IPC: H05K1/09 ,  B32B15/04 ,  H05K3/24 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K3/424 ,  C23C28/00 ,  C23C28/023 ,  C23C28/027 ,  H05K1/09 ,  H05K3/022 ,  H05K3/025 ,  H05K3/06 ,  H05K3/064 ,  H05K3/108 ,  H05K3/1241 ,  H05K3/1283 ,  H05K3/188 ,  H05K3/246 ,  H05K3/38 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/422 ,  H05K3/426 ,  H05K2201/0154

Abstract: 公开了一种用于印刷布线板的基板，由于其制造不需要真空设备，所以其尺寸不受限制。用于印刷布线板的基板不使用有机粘合剂，并且其包括足够薄的导电层(铜箔层)。还公开了印刷布线板、用于制造用于印刷布线板的基板的方法、以及用于制造印刷布线板的方法。具体公开了用于印刷布线板的基板(1)，其包括绝缘基底(11)；布置在所述绝缘基底(11)上的第一导电层(12)以及在所述第一导电层(12)上布置的第二导电层(13)。所述第一导电层(12)被构造成由包含金属粒子的导电墨水构成的涂层，所述第二导电层(13)被构造成镀层。

公开(公告)号：CN100513020C

公开(公告)日：2009-07-15

申请号：CN200480015808.1

申请日：2004-12-08

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 真嶋正利 ,  下田浩平 ,  冈田一诚 ,  山川真弘 ,  春日隆

IPC: B22F9/24

Abstract: 一种通过在液相反应体系中使用还原剂还原待沉淀的金属的离子来制造金属粉末的方法，其中在金属离子和还原剂之间的氧化还原反应的交换电流密度为100μA/cm2或更小的条件下，还原所述金属离子，以使金属沉淀为粉末颗粒，所述交换电流密度是通过混合电位理论确定的。

公开(公告)号：CN1802229A

公开(公告)日：2006-07-12

申请号：CN200480015808.1

申请日：2004-12-08

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 真嶋正利 ,  下田浩平 ,  冈田一诚 ,  山川真弘 ,  春日隆

IPC: B22F9/24

Abstract: 一种通过在液相反应体系中使用还原剂还原待沉淀的金属的离子来制造金属粉末的方法，其中在金属离子和还原剂之间的氧化还原反应的交换电流密度为100μA/cm2或更小的条件下，还原所述金属离子，以使金属沉淀为粉末颗粒，所述交换电流密度是通过混合电位理论确定的。