一种斜轧锡球的制备方法
    53.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103157962B

    公开(公告)日:2015-04-08

    申请号:CN201310100569.0

    申请日:2013-03-27

    摘要: 本发明属于电镀行业所用锡阳极材料领域,尤其涉及一种斜轧锡球的制备方法。本发明的方案是:将纯锡原料放入熔炼炉中熔化并进行脱气-除渣等熔体净化处理工艺,完成后将锡液导入保温炉,经过滤后将熔体导入连续铸挤机的轮槽中,在铸挤轮的冷却作用下形成固态,在轮槽的摩擦力作用下挤出模具而成型,制备出高纯净的锡杆,再将锡杆引入到斜轧机进行斜轧,获得所需直径的锡球,锡球经清洗、表面处理,烘干,制备出斜轧锡球产品。本发明制备的产品一致性好,球形度好,无环带,氧含量低,部组织缺陷少,成型效率高。

    一种无氧锡基钎料合金的制备方法

    公开(公告)号:CN102776401B

    公开(公告)日:2014-06-04

    申请号:CN201210270717.9

    申请日:2012-08-01

    摘要: 本发明属于电子行业软钎焊接所用软钎焊料领域,尤其涉及一种无氧锡基钎料合金的制备方法。本方法的步骤为:①锡及合金物料在熔化炉中熔化,将氮气和占熔体总重0.1~0.2%的六氯乙烷精炼剂吹入搅拌精炼30~40分钟,再静置15~20分钟,捞去表面浮渣;②将熔化炉内的锡合金液导入350~380℃的保温炉,通入保护氮气,锡合金液由牵引杆经结晶器被牵引机引出,结晶器冷却水进水温度为20~25℃,出水温度30~35℃,牵引速度0.3~0.5m/min;③牵引出后立即进行二次喷淋冷却,使杆坯的温度下降到30~50℃,最后获得成品。本发明可制备高纯净、成分均匀、氧含量在10ppm以内的锡基钎料合金,生产过程稳定,可实现连续规模化生产。

    一种斜轧锡球的制备方法
    55.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103157962A

    公开(公告)日:2013-06-19

    申请号:CN201310100569.0

    申请日:2013-03-27

    摘要: 本发明属于电镀行业所用锡阳极材料领域,尤其涉及一种斜轧锡球的制备方法。本发明的方案是:将纯锡原料放入熔炼炉中熔化并进行脱气-除渣等熔体净化处理工艺,完成后将锡液导入保温炉,经过滤后将熔体导入连续铸挤机的轮槽中,在铸挤轮的冷却作用下形成固态,在轮槽的摩擦力作用下挤出模具而成型,制备出高纯净的锡杆,再将锡杆引入到斜轧机进行斜轧,获得所需直径的锡球,锡球经清洗、表面处理,烘干,制备出斜轧锡球产品。本发明制备的产品一致性好,球形度好,无环带,氧含量低,部组织缺陷少,成型效率高。

    一种高纯净无铅焊料的制备方法

    公开(公告)号:CN103100805A

    公开(公告)日:2013-05-15

    申请号:CN201310051716.X

    申请日:2013-02-17

    摘要: 本发明属于电子行业软钎焊所用软钎焊料领域,尤其涉及一种高纯净无铅焊料的制备方法。本发明的方案是:采用熔炼炉熔化锡及合金物料,在熔炼炉中进行脱气-除渣-搅拌-抗氧化调质-微量元素添加的无铅焊料熔体净化及调质处理工艺,完成后将锡液导入保温炉,进一步脱气-除渣-搅拌-静置-过滤,获得高纯净无铅焊料合金,再将合金液流入连续铸挤机的轮槽中,在铸挤轮的冷却作用下形成固态,在轮槽的摩擦力作用下挤出模具而成型,制备出高纯净无铅焊料铸挤条。本发明的产品一致性好、成分均匀,氧含量低,产渣率低,同等条件下,产品产渣率可降低到2%以下。

    一种锡合金标准样品制备设备

    公开(公告)号:CN214373764U

    公开(公告)日:2021-10-08

    申请号:CN202023212502.0

    申请日:2020-12-28

    IPC分类号: G01N1/36 G01N1/42

    摘要: 一种锡合金标准样品制备设备,包括安装于底座四角的支撑杆、四角套装在支撑杆上的冷却池升降台、顶撑冷却池升降台的升降杆、放置于冷却池升降台上的溢流池、设置于溢流池中的圆筒形冷却池、四角套装在支撑杆上且位于冷却池上方的模具固定台、设置于模具固定台中间且下部向下插入冷却池中的制作锡合金标准样品的模具、设置于模具固定台上的四通道测温仪、安装于底座旁的冷水机;所述模具上开设有测温孔;在冷却池底部设置有冷却池进水口,溢流池底部设置有溢流池出水口;冷却池进水口与冷水机的出水口连接;四通道测温仪的四个测温探头分别插入模具的测温孔和冷却池、锡合金液中、测量样品出模温度的表面热电偶上。本实用新型结构简单,操作方便,制备的样品均匀性和一致性好。

    一种芯片封装用高精度焊锡球制球自动给料系统

    公开(公告)号:CN210997128U

    公开(公告)日:2020-07-14

    申请号:CN201922026206.2

    申请日:2019-11-21

    IPC分类号: B23K35/40 B23K35/02 B23K35/26

    摘要: 芯片封装用高精度焊锡球制球自动给料系统,所述系统包括带密封盖(9)的熔炉(2)、设置于熔炉内的搅拌机构(13)、设置于密封盖顶部的驱动搅拌机构的搅拌电机(11)、通过金属液供料管(12)与熔炉连接的制球坩埚(1)、通入熔炉的氮气供气管(3)、安装于氮气供气管上的供料气压控制阀(8)、压力平衡控制阀(5)及熔炉泄压阀(7)、安装于制球坩埚上的坩埚泄压阀(14)、连接压力平衡控制阀(5)和制球坩埚的压力平衡气管(4)、连接熔炉泄压阀(7)和坩埚泄压阀(14)的压力平衡控制信号线(6)。本实用新型实现了芯片封装用高精度焊锡球制球的自动给料,提高了产品质量、生产效率和工艺稳定性。