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公开(公告)号：CN107118938B
公开(公告)日：2019-11-29
申请号：CN201710223941.5
申请日：2017-04-07
Applicant: 中北大学
Abstract: 本发明属于生物微流控芯片技术领域，为解决现有的单细胞分析用芯片可靠性低、成本高及不易释放单细胞的技术问题，提供了一种流体增强介电泳单细胞排列与控制芯片及其制作方法，芯片整体为三明治式结构，从上至下依次为导管接头、上基底、上层微电极、微通道、微墙阵列、下层微电极和下基底，上基底上设置有两个便于实验缓冲液进样与出样的通孔，导管接头固定在上基底上表面的通孔处，上层微电极和下层微电极均为叉指电极，上层微电极与下层微电极垂直相交设置，微墙阵列为微米级的圆形深孔，每个微墙位于上层微电极与下层微电极交叉处的中心。本发明解决了现有芯片原理单一产生的效率低、可靠性低、成本高且不易释放单细胞的问题。
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公开(公告)号：CN110388990A
公开(公告)日：2019-10-29
申请号：CN201910707427.8
申请日：2019-08-01
Applicant: 中北大学
Abstract: 本发明公开了一种用于发动机旋转部件温度测量的无线遥测系统，包括：传感模块，数字遥测模块和地面数据处理模块，传感模块包括多个设置于发动机旋转部件的预设测点位置的薄膜型温度传感器；数字遥测模块包括转子组件和静子组件，转子组件设置于发动机旋转部件轴端，其通过设置在发动机空心转轴内的导线与传感模块连接，静子组件设置在发动机定子上，并与转子组件正对设置；所述转子组件用于将温度参数无线发送给所述静子组件，静子组件用于将温度参数发送至地面数据处理模块进行计算处理。本发明可以实现复杂恶劣环境发动机运动部件表面温度参数的无线读取，可以为旋转部件温度测量提供一种可靠的信号提取手段。
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公开(公告)号：CN107085015B
公开(公告)日：2019-10-15
申请号：CN201710232914.4
申请日：2017-04-11
Applicant: 中北大学
Abstract: 本发明属于传感器技术领域，为解决现有气体传感器稳定性差、重复使用率低及需要电源供电导致传感器寿命年限短、不能在高温工作的技术问题，提供了一种无线无源气体、温度双参数传感器及其制备方法，传感器包括介质基底，介质基底的一侧设置气体测试电感线圈和叉指电容，叉指电容设置在气体测试电感线圈的内侧，且叉指电容与气体测试电感线圈的内圈相连，叉指电容表面附着GO/In2O3气敏薄膜，介质基底的另一侧设置温度测试线圈，温度测试线圈与其自身存在的寄生电容形成一个LC谐振回路。本发明结构简单合理，利用无线无源的方法进行测量，提高了测量的稳定性，降低了功耗，利于实现气体、温度双参数传感器的一体化、微型化，便于加工，成本低廉。
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公开(公告)号：CN105842198B
公开(公告)日：2019-08-20
申请号：CN201610398747.6
申请日：2016-06-08
Applicant: 中北大学
IPC: G01N21/45
Abstract: 本发明公开了一种温度自补偿的光纤珐珀气体折射率传感器及其制作方法，该传感器包括单模光纤、石英连接管和石英毛细管，光纤一端插入石英连接管一端，石英毛细管的一端插入石英连接管另一端，光纤和石英毛细管之间形成法珀腔气室；光纤与石英连接管一端通过熔接点熔接，石英连接管另一端通过熔接点与石英毛细管熔接；所述石英毛细管的内径小于光纤的纤芯直径。本发明通过温度补偿，降低了光纤珐珀气体折射率传感器的温度漂移，使传感器可以应用于高温环境下的折射率测试；信号耦合情况好，灵敏度高；所得光纤珐珀气体折射率传感器采用全石英结构，具有良好的耐高温性能，适于高温环境下应用。
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公开(公告)号：CN110081918A
公开(公告)日：2019-08-02
申请号：CN201910333404.5
申请日：2019-04-26
Applicant: 中北大学
Abstract: 本发明公开一种多参数声表面波传感装置及其制备方法，其中，多参数声表面波传感装置包括：耐高温压电晶体基片和相互远离的第一谐振器、第二谐振器及第三谐振器，耐高温压电晶体基片上形成有悬臂梁和密闭的空腔，耐高温压电晶体基片具有平整的第一表面和相对的第二表面，第一谐振器形成在悬臂梁对应的第一表面上，用于传感振动参数；第二谐振器形成在空腔对应的第一表面上，用于传感压力参数；第三谐振器形成在第一表面上，用于传感温度参数；第二表面上形成有应答天线，应答天线电连接第一谐振器、第二谐振器及第三谐振器。该多参数声表面波传感装置可用于发动机燃烧器、航空航天器表面、发动机、飞行器翅膀等多种位置的参数检测。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110071212A
公开(公告)日：2019-07-30
申请号：CN201910329640.X
申请日：2019-04-30
Applicant: 中北大学
IPC: H01L41/332
Abstract: 本发明公开一种耐高温硬脆性材料的加工方法及设备，其中，耐高温硬脆性材料的加工方法，包括：将光刻胶涂敷于清洗过的耐高温硬脆性材料晶片表面，并放置掩膜版进行光刻显影；对光刻显影后的晶片进行刻蚀，形成制备预定结构的凹槽；将刻蚀后的晶片与另一片晶片对齐，并进行热压键合使两晶片接触面形成永久键合面，对应的凹槽处形成密封空腔等预定结构。本发明适用于对硅酸镓镧晶体等耐高温硬脆性材料的加工制造。
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公开(公告)号：CN108982109A
公开(公告)日：2018-12-11
申请号：CN201810526873.4
申请日：2018-05-29
Applicant: 中北大学
Abstract: 本发明公开了一种全陶瓷封装的用于超高温环境下热流传感器信号测试系统，包括：温度热流感应组件、信号引线、氧化铝陶瓷管、隔热组件、封装壳体及陶瓷基板电路；其中，温度热流感应组件和陶瓷基板电路分别设置于氧化铝陶瓷管的两端，封装壳体包覆氧化铝陶瓷管的侧壁，且氧化铝陶瓷管侧壁和封装壳体之间设置隔热组件；信号引线沿氧化铝陶瓷管侧壁设置，连接温度热流感应组件和陶瓷基板电路，以将温度热流感应组件感应到的温度和热流信号传输到陶瓷基板电路。本发明采用全陶瓷一体化设计，在热流传感器表面集成温敏传感器并采用全陶瓷封装结构，能够有效解决超高温恶劣环境下热流传感器信号检测时引线失效、无法长时间工作以及高温焊接的可靠性无法保证的问题。
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公开(公告)号：CN108975920A
公开(公告)日：2018-12-11
申请号：CN201810526801.X
申请日：2018-05-29
Applicant: 中北大学
IPC: C04B35/581 , C04B35/622 , C04B37/02 , G01K7/02
Abstract: 本发明提供了一种基于HTCC的高温热流传感器及其制备方法，根据热电堆热流传感器的敏感机理，在氮化铝生瓷带上设置多个填充孔将多个热电偶进行集成，增加了热电偶的排布密度，增大了热电偶的输出电势，同时大大提高了传感器的测试灵敏度；根据耐高温材料的热传导系数的不同，选择氮化铝作为传感器结构的基底及中间层的介质材料，氮化铝材料、铂/15%铱合金、钯金这三种材料的选择使得传感器的响应时间得到大大的提升；制造工艺简便，灵敏度高、响应块、稳定性好，安装比较方便，可以实现航天飞行器及发动机内部等高温、大热流环境中的热流量的检测。
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公开(公告)号：CN108562381A
公开(公告)日：2018-09-21
申请号：CN201810237762.1
申请日：2018-03-22
Applicant: 中北大学
IPC: G01K17/20
Abstract: 本发明用于高温环境下测量热流的薄膜传感器及其制作方法，属于薄膜传感器技术领域；所要解决的技术问题是提供了提升热流传感器灵敏度，在高温环境中稳定工作和实现热电势信号稳定读取的工艺简单的薄膜传感器；解决该技术问题采用的技术方案为：本传感器包括微米级陶瓷基底、热电偶堆、上温度梯度隔离层、下温度梯度隔离层、正极引出电极和负极引出电极，正极引出电极和负极引出电极印刷在引出电极基底上，热电偶堆印刷在热电偶堆基底上，热电偶堆包括多对正极和负极热电偶，多对热电偶首尾相连，循环环绕串联；本发明还提供上述传感器的制作方法；本发明可广泛应用于温度梯度测量领域。
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公开(公告)号：CN105236965B
公开(公告)日：2018-06-22
申请号：CN201510539925.8
申请日：2015-08-28
Applicant: 中北大学
IPC: H01B3/10 , C04B35/495 , C04B35/622
Abstract: 本发明属电子信息材料与元器件技术领域，为解决现有陶瓷材料介电常数不适于制备微波谐振器型无线无源温度传感器的问题，提供一种无线温度传感器用高介微波介质陶瓷及其制备方法。为铋基立方焦绿石结构，化学组成：Bi1.5+x(Mg0.8Co0.2)Nb1.5O7+1.5x(0.0≤x≤0.3)。溶胶‑凝胶合成纳米粉体，分散造粒，造粒后的粉料装入模具中在油压机上双向干压成型，在马氟炉中排塑、常压烧结得陶瓷块体。具有高介电常数、介电常数对温度变化敏感的特点，符合微波谐振器型无线无源温度传感器利用陶瓷材料的介电常数随温度呈线性单调变化实现对环境温度测试的原理的要求，一类在无线温度传感领域非常有潜力的微波介质陶瓷材料。
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