一种硅差压芯片及内置该硅差压芯片的微差压传感器

    公开(公告)号:CN106840508A

    公开(公告)日:2017-06-13

    申请号:CN201710202854.1

    申请日:2017-03-30

    CPC classification number: G01L19/0618 G01L1/083

    Abstract: 本发明提供一种硅差压芯片及内置该硅差压芯片的微差压传感器,其中硅差压芯片包括下止挡层、上止挡层以及位于下止挡层和上止挡层中间的可移动的测量隔膜,下止挡层和测量薄膜之间及上止挡层和测量薄膜之间均采用硅硅键合连接,上止挡层内侧设置有上止挡层凸起,下止挡层内侧设置有下止挡层凸起,上止挡层凸起与测量隔膜之间设置间隙a,下止挡层凸起与测量薄膜之间设置间隙b。本发明的结构设计在过压情况下能有效地保护硅差压芯片,并且结构和制造工艺简单,介质通道简洁,介质充灌量较少,测量精度较好,成本较低,适合大规模生产。

    一种双导油管差压传感器芯片管座

    公开(公告)号:CN103674411B

    公开(公告)日:2016-04-06

    申请号:CN201310298146.4

    申请日:2013-07-16

    Abstract: 一种带双导油管的差压传感器芯片管座,在差压传感器芯片管座的金属基体的左侧烧结一根正腔导油管和一根负腔导油管,形成正、负腔导油通道,差压测量芯片封装在负腔导油通道的右侧,与金属基体外圆连通的负腔导油侧孔和负腔导油通道垂直导通,从而使得负腔导油管通过负腔导油通道和负腔导油侧孔可以与差压测量芯片的负腔以及金属基体外圆导通;正腔导油管通过正腔导油通道可以与差压测量芯片的正腔以及金属基体端面导通,这样就实现了正、负腔导油管作为充油管各自向差压测量芯片的正、负腔独立导通的目的,另外,金属针脚通过绝缘填充料烧结贯穿在金属基体的外圈,而烧结贯穿在内部的金属针脚还可将差压测量芯片测得的电信号传递到芯片管座左侧。

    一种带温度和压力信号输出的卫生型流量变送器

    公开(公告)号:CN103925952A

    公开(公告)日:2014-07-16

    申请号:CN201310010939.1

    申请日:2013-01-11

    Abstract: 一种带温度和压力信号输出的卫生型流量变送器,在管道腔体内布置一个传感器膜盒,在电子部件腔体的内部布置一个信号采集处理及显示模块,使得流量管道内部的流体形成节流阻尼,传感器膜盒内部布置一个差压测量芯片,使其能够测量获得传感器膜盒上、下端的压差信号,经布置在电子部件腔体内的信号采集处理及显示模块运算后显示流量值,并同时以4~20mA的信号输出流量值,同时,传感器膜盒内部布置一个压力测量芯片和一个温度测量芯片,使其能够测量获得管道内流体的压力和温度信号,经布置在电子部件腔体内的信号采集处理及显示模块运算后显示管道压力值和温度值,并同时以4~20mA的信号输出管道压力值和温度值。

    传压组件及压力变送器
    56.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119935360A

    公开(公告)日:2025-05-06

    申请号:CN202510052112.X

    申请日:2025-01-13

    Abstract: 本发明提供了一种传压组件及压力变送器,所述传压组件用于在压力变送器的压力传导路径中传导压力,所述压力变送器包括第一膜片和第二膜片,所述第一膜片与待测压力源相连通,所述第二膜片与压电转换组件相连通,所述传压组件包括:膜片,适于贴合设置于所述第一膜片和第二膜片之间;基体,与所述膜片的周缘固定连接;所述压力变送器包括上述的传压组件。本发明解决了当待测压力源压力过大将测压膜片冲破损坏之后进一步波及、污染甚至损坏另一侧传压膜片的问题。

    跟踪焊接机构
    59.
    发明公开
    跟踪焊接机构 审中-实审

    公开(公告)号:CN118357650A

    公开(公告)日:2024-07-19

    申请号:CN202410651636.6

    申请日:2024-05-23

    Abstract: 本发明提供了一种跟踪焊接机构,用于跟踪焊接工件,所述跟踪焊接机构包括:焊枪,用于焊接工件;转台机构,包括转台底座以及能够相对于所述转台底座转动的旋转平台,所述焊枪固定安装于所述旋转平台上,所述转台机构用于在焊接之前调节所述焊枪与所述工件之间的焊接角;弹性行程机构,包括固定座、滑动块以及抵接于所述固定座和滑动块之间的弹性件,所述滑动块与转台底座固定连接;其中,所述弹性行程机构还包括滚珠顶杆,所述滚珠顶杆固定安装于所述旋转平台上,在焊接过程中,所述滚珠顶杆经由所述弹性件保持与所述工件的表面贴合,以使所述焊枪与所述工件之间的间距保持恒定。

    电容式压力传感器及其制造方法
    60.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118129972A

    公开(公告)日:2024-06-04

    申请号:CN202410487344.3

    申请日:2024-04-22

    Abstract: 本发明提供一种电容式压力传感器及其制造方法,其中所述电容式压力传感器,包括第一测量组件、第二测量组件以及位于所述第一测量组件和所述第二测量组件之间的中心测量杯体,其中所述第一测量组件和所述第二测量组件背对背地设置在所述中心测量杯体的两个相对侧,其中所述第一测量组件与所述第二测量组件的朝向相反,所述第一测量组件和所述第二测量组件通过所述中心测量杯体传递压强,进而计算出所述第一测量组件和所述第二测量组件之间的压力。

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