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公开(公告)号：CN112895691A
公开(公告)日：2021-06-04
申请号：CN202110061676.1
申请日：2021-01-18
申请人： 景旺电子科技(珠海)有限公司
摘要： 本发明适用于网版技术领域，提出一种印刷网版及其制作方法，所述印刷网版的制作方法包括：将印刷工作板划分为多个第一子区域，将待制作的印刷网版划分为多个第二子区域，多个所述第二子区域分别与多个所述第一子区域一一对应；在每个所述第一子区域中设置多个基准点；以所述基准点为靶点，分别计算每个所述第一子区域的涨缩值；依据每个所述第一子区域的涨缩值，对印刷网版的设计资料进行涨缩补偿；依据补偿后的设计资料制作所述印刷网版。上述印刷网版及其制作方法能够实现分区补偿，提升了印刷品质。
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公开(公告)号：CN112760701A
公开(公告)日：2021-05-07
申请号：CN202011487781.3
申请日：2020-12-16
申请人： 景旺电子科技(珠海)有限公司
摘要： 本发明涉及电路板制作领域，提供一种垂直连续电镀设备，包括阴极传送带、夹具、电镀槽缸和阳极通断组件，阳极杆包括多个沿板件传送方向间隔设置的阳极导电段及多个连接于相邻两阳极导电段之间的阳极绝缘段，各阳极导电段并联至整流机的正极；阳极通断组件包括第一感应器、与第一感应器电连接的第一控制单元及多个与第一控制单元电连接的阳极开关，第一控制单元用于在板件经过第一感应器时根据板件的速度计算板件经过各阳极导电段的时间，并控制阳极开关在板件经过阳极导电段时闭合，而在无板件经过阳极导电段时断开。垂直连续电镀设备可对板件实现精密电镀，基本避免陪镀板的使用，提高产能，降低成本，提高电镀品质，降低各板电镀铜厚的差异。
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公开(公告)号：CN112616265A
公开(公告)日：2021-04-06
申请号：CN202011403603.8
申请日：2020-12-04
申请人： 景旺电子科技(珠海)有限公司
摘要： 本发明涉及电路板技术领域，公开了一种印刷电路板的制作方法及印刷电路板。所述印刷电路板的制作方法包括：在基板上制作图形线路，所述图形线路包括邦定焊盘，所述邦定焊盘包括邦定部及设于所述邦定部一端的延伸部；在所述基板上开设插槽，所述插槽贯穿所述邦定焊盘的部分延伸部；对所述邦定焊盘的延伸部进行碱性蚀刻处理，以去除所述延伸部。本发明可用于制作印刷电路板，且能够解决印刷电路板上邦定焊盘距插槽间距不一致及邦定焊盘距插槽间距过大的技术问题。
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公开(公告)号：CN112305405A
公开(公告)日：2021-02-02
申请号：CN202011083245.7
申请日：2020-10-12
申请人： 景旺电子科技(珠海)有限公司
IPC分类号： G01R31/28
摘要： 本申请适用于线路板测试技术领域，提出一种线路板四线测试系统，包括线路板和四线测试模组，线路板中设有第一通孔，第一通孔的两端分别设有第一孔环和第二孔环；线路板的两面分别设有第一测试焊盘和第二测试焊盘，第一测试焊盘与第一孔环相导通，第二测试焊盘与第二孔环相导通；四线测试模组包括两个第一测试针和两个第二测试针，两个第一测试针分别连接第一孔环和第二孔环且用于测试第一通孔的电压，两个第二测试针分别连接第一测试焊盘和第二测试焊盘且用于向第一通孔施加恒定的电流。上述线路板四线测试系统能够精准地测试线路板中通孔的电阻。本申请同时提出一种线路板四线测试方法。
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公开(公告)号：CN112040631A
公开(公告)日：2020-12-04
申请号：CN202010776553.1
申请日：2020-08-05
申请人： 景旺电子科技(珠海)有限公司
摘要： 本申请属于电路板制作技术领域，尤其涉及一种电路板的嵌铜块方法及电路板的嵌铜块工具，该电路板的嵌铜块方法，包括以下步骤：先提供第一芯板、第二芯板、电路板和铜块；电路板具有用于容置铜块的锣槽，第一芯板的表面设置有凸起，第二芯板的表面设置有凹槽，凸起的高度和凹槽的深度均等于铜块凸出电路板的高度；再将铜块放置于锣槽内形成嵌铜块板；再将第一芯板、嵌铜块板和第二芯板依次叠层放置，且凸起、铜块和凹槽正对设置；再将叠层放置的第一芯板、嵌铜块板和第二芯板放置在压机上进行压合，以使得凸起插入锣槽内，并将铜块顶出嵌铜块板的表面后，插入凹槽内；最后将第一芯板、嵌铜块板和第二芯板分离，这样使得铜块凸出电路板高度可控。
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公开(公告)号：CN118946000A
公开(公告)日：2024-11-12
申请号：CN202410911381.2
申请日：2024-07-09
申请人： 深圳市景旺电子股份有限公司 , 景旺电子科技(珠海)有限公司
摘要： 本申请提供了一种异形孔加工方法，异形孔至少包括两个相交的单孔，两个单孔相交形成有交点，异形孔加工方法包括如下步骤：在成型两个单孔之前，先经由交点成型预钻孔，预钻孔与交点相切，且预钻孔位于两个单孔内；在成型预钻孔之后，依次成型两个单孔。本申请还提供了一种PCB，使用上述异形孔加工方法制成PCB。本申请通过在成型两个单孔之前，先在容易产生毛刺的位置成型预钻孔，从而能够将毛刺去除更加彻底，且不会出现弹刀问题。同时，将预钻孔设于两个单孔内，不会切除两个单孔以外的位置，不会破坏异形孔的孔壁，进而保证了最终成型的异形孔的加工精度。
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公开(公告)号：CN117042294A
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN202310885340.6
申请日：2023-07-18
申请人： 景旺电子科技(珠海)有限公司
摘要： 本申请涉及线路板技术领域，公开了一种多层精密线路板及其制作方法。多层精密线路板的制作方法包括：提供复合铜箔并在复合铜箔上钻设流胶孔，复合铜箔包括层叠设置的载体层和增层铜箔，增层铜箔的厚度小于载体层的厚度，流胶孔至少贯穿增层铜箔；叠合基板、绝缘介质层和复合铜箔，使增层铜箔朝向基板；压合基板、绝缘介质层和复合铜箔，使基板与复合铜箔粘合，压合过程中，绝缘介质层熔融并溢入至流胶孔内以形成固定胶；清除流胶孔内的固定胶；剥离载体层；在增层铜箔上制作精密线路。本申请提供的多层精密线路板及其制作方法，解决了相关技术中载体层在正常剥离前容易出现起翘、分离和脱落的技术问题。
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公开(公告)号：CN113935960A
公开(公告)日：2022-01-14
申请号：CN202111146442.3
申请日：2021-09-28
申请人： 景旺电子科技(珠海)有限公司
摘要： 本申请公开了一种缺陷检修方法、装置和设备，属于电路板检修技术领域。所述方法包括：第一设备获取电路板的扫描图像；根据扫描图像，获取电路板的多个缺陷信息；设置多个缺陷信息中每个缺陷信息的检修权限，每个缺陷信息的检修权限未解除时不允许进入下一缺陷信息的缺陷检修流程，每个缺陷信息的检修权限在所指示的缺陷完成检修后能够被解除，每个缺陷信息的检修权限解除时允许进入下一缺陷信息的缺陷检修流程；将多个缺陷信息发送给服务器，以指示第二设备根据多个缺陷信息对电路板进行缺陷检修。本申请通过为电路板的多个缺陷信息设置检修权限可以保证电路板的所有缺陷都能得到检修，从而避免了缺陷检修漏失，从而保证了电路板的质量。
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公开(公告)号：CN113795080A
公开(公告)日：2021-12-14
申请号：CN202110951139.4
申请日：2021-08-18
申请人： 景旺电子科技(珠海)有限公司
摘要： 本发明适用于印刷电路板技术领域，提出一种印刷电路板的表面处理方法，包括：提供印刷电路板；将UV减粘胶带贴于所述印刷电路板的表面，所述UV减粘胶带具有开窗部；对所述印刷电路板上与所述开窗部对应的部分表面进行沉镍金处理，以形成镍金保护层；对所述印刷电路板照射UV光或进行等离子处理，使所述UV减粘胶带的剥离强度降低，以撕除所述UV减粘胶带。本发明还提出一种印刷电路板。上述印刷电路板的表面处理方法成本较低、效率较高、适用范围广，表面处理后的印刷电路板具有较好的品质。
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公开(公告)号：CN113784510A
公开(公告)日：2021-12-10
申请号：CN202110883021.2
申请日：2021-08-02
申请人： 景旺电子科技(珠海)有限公司
摘要： 本发明涉及电路板制造技术领域，提供了一种选择性塞孔的方法，包括：提供一基板，所述基板上设有不需要塞孔的第一孔和需要塞孔的第二孔，所述第一孔中和所述第二孔中均镀设有孔铜；使用干膜覆盖所述基板的板面且仅露出所述第一孔；生成覆盖所述第一孔的孔铜的有机膜，所述有机膜的表面含有亲水基；对所述基板进行褪干膜；对所述第二孔进行塞孔。本发明还提供了一种电路板。本发明之选择性塞孔的方法，在对电路板进行选择性塞孔时可以防止树脂或者阻焊油墨进入不需要塞孔的孔内，保证了电路板的质量。本发明之电路板的需要插元件的孔不会被树脂或阻焊油墨堵塞，质量高。
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