公开(公告)号：CN114787232B

公开(公告)日：2024-06-07

申请号：CN202080084134.X

申请日：2020-12-16

Applicant: 日本瑞翁株式会社

Inventor： 樱井拓郎

IPC: C08G61/08 ,  C08L21/00 ,  C08L65/00

Abstract: 本发明提供一种开环共聚物，其包含来自下述通式(I)所表示的降冰片烯化合物的结构单元、来自单环的环状烯烃的结构单元及支链结构单元，在上述开环共聚物中的全部重复结构单元中，上述支链结构单元的含有比例为0.005～0.08摩尔％。(上述通式(I)中，R1～R4各自独立地表示氢原子、碳原子数为1～20的链状饱和烃基、或包含卤原子、硅原子、氧原子或者氮原子的取代基，m为0或1。)#imgabs0#

公开(公告)号：CN112714782B

公开(公告)日：2024-06-07

申请号：CN201980060779.7

申请日：2019-09-06

Applicant: 日本瑞翁株式会社

Inventor： 真岛启

IPC: C08L53/02 ,  B32B27/30 ,  C08F8/04 ,  C08F8/42 ,  C08K3/10 ,  C08K5/544

Abstract: 本发明提供一种树脂组合物，其包含嵌段共聚物氢化物的烷氧基甲硅烷基改性物和有机金属化合物，上述嵌段共聚物氢化物是将包含聚合物嵌段[A]和聚合物嵌段[B]的嵌段共聚物氢化而得到的物质，上述聚合物嵌段[A]包含芳香族乙烯基化合物单元作为主成分，所述聚合物嵌段[B]包含链状共轭二烯化合物单元作为主成分。

公开(公告)号：CN114761440B

公开(公告)日：2024-06-04

申请号：CN202080081837.7

申请日：2020-12-02

Applicant: 日本瑞翁株式会社

Inventor： 渡边真司

IPC: C08F2/18 ,  C08F2/44 ,  C08F265/06

Abstract: 本发明提供了一种制造具有高孔隙率、能够降低在制造工艺中使用的水难溶性溶剂的残留量、不易破裂的中空颗粒的方法。本发明的制造方法的特征在于为制造具有壳和中空部、孔隙率为50％以上且90％以下的中空颗粒的方法，在该方法中，通过使包含壳用聚合性单体、极性树脂、烃系溶剂、作为分散剂的水难溶性无机金属盐以及水系介质的混合液悬浮，制备包含壳用聚合性单体、极性树脂及烃系溶剂的单体组合物的液滴分散在水系介质中的悬浮液，将上述悬浮液供给至聚合反应，从得到的中空颗粒中除去烃系溶剂。

公开(公告)号：CN114600265B

公开(公告)日：2024-05-31

申请号：CN202080073621.6

申请日：2020-10-23

Applicant: 日本瑞翁株式会社

Inventor： 元木纯平 ,  福峰真弓

IPC: H01M4/02 ,  H01M4/04 ,  H01M4/13 ,  H01M4/139 ,  H01M4/525 ,  H01M4/62

Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够使电极复合材料层发挥优异的粘接性并且能够降低二次电池的内阻的二次电池用糊。本发明的二次电池用糊包含导电助剂、聚合物和分散介质，上述导电助剂包含表面酸量为0.01mmol/g以上且0.15mmol/g以下、表面碱量为0.005mmol/g以上且0.500mmol/g以下、上述表面酸量相对于上述表面碱量的比为1.3以上且3.0以下、而且比表面积为150m2/g以上的碳纳米管。

公开(公告)号：CN113892202B

公开(公告)日：2024-05-31

申请号：CN202080038948.X

申请日：2020-08-21

Applicant: 日本瑞翁株式会社

Inventor： 北泽侑造 ,  浅井一辉

IPC: H01M4/62 ,  H01M10/0525 ,  H01M10/42

Abstract: 本发明提供一种包含颗粒状聚合物的非水系二次电池耐热层用粘结剂组合物，该颗粒状聚合物包含含氰基单体单元和含羟基单体单元、进而颗粒状聚合物中的含羟基单体单元的摩尔分数的值MOH除以颗粒状聚合物的表面积的值S(μm2)而得到的值(MOH/S)为0.40以上。

公开(公告)号：CN118103211A

公开(公告)日：2024-05-28

申请号：CN202280069482.9

申请日：2022-10-13

Applicant: 日本瑞翁株式会社

Inventor： 草野贤次

IPC: B32B27/20 ,  B29C48/08 ,  B29C48/15 ,  B29C48/21 ,  B29C63/02 ,  B32B27/00 ,  C08K3/36 ,  C08L101/00 ,  G02B5/30

Abstract: 本发明提供一种多层拉伸膜，其包含拉伸层(L2)和至少一个拉伸层(L1)，上述拉伸层(L1)设置在上述多层拉伸膜的最外侧且包含热塑性树脂(P1)，上述热塑性树脂(P1)包含微粒，上述拉伸层(L2)包含热塑性树脂(P2)，上述热塑性树脂(P2)包含含脂环式结构聚合物，上述热塑性树脂(P1)和热塑性树脂(P2)满足式(1)：Tg2‑Tg1>0℃，在此，Tg1表示上述热塑性树脂(P1)的玻璃化转变温度，Tg2表示上述热塑性树脂(P2)的玻璃化转变温度。

公开(公告)号：CN114556460B

公开(公告)日：2024-05-28

申请号：CN202080071893.2

申请日：2020-10-15

Applicant: 日本瑞翁株式会社

Inventor： 藤野泰秀

IPC: G09F9/35 ,  G02F1/1334 ,  B42D25/40 ,  B42D25/364

Abstract: 本发明涉及一种液晶固化层转印贴签，其包含基材、液晶固化层以及图案层，上述液晶固化层以一侧的面S1与上述基材接触，上述图案层与上述液晶固化层的另一侧的面S2中的一部分的区域F接触，上述液晶固化层为使包含聚合性液晶性化合物的液晶组合物固化而成的层，上述液晶固化层的面S2被多个切口分割，上述图案层为具有粘接性的层或者为具有易剥离性的层。

公开(公告)号：CN117957114A

公开(公告)日：2024-04-30

申请号：CN202280061700.4

申请日：2022-09-26

Applicant: 日本瑞翁株式会社

Inventor： 柴田祐二

IPC: B32B27/00 ,  B32B7/022 ,  G02B5/30

Abstract: 本发明涉及一种多层膜，其依次具有易滑层、基材层和黏合层，上述基材层是包含含脂环式结构聚合物的层，上述多层膜的一个表面是上述易滑层露出的表面(s1)，上述多层膜的另一表面是上述黏合层露出的表面(s2)，上述表面(s1)与上述表面(s2)之间的动摩擦系数和静摩擦系数均为0.8以下。本发明还涉及包含该多层膜的光学多层膜以及它们的制造方法。

公开(公告)号：CN117916915A

公开(公告)日：2024-04-19

申请号：CN202280056759.4

申请日：2022-08-19

Applicant: 日本瑞翁株式会社

Inventor： 伊东幸枝 ,  高桥直树

IPC: H01M4/62 ,  C08L9/02 ,  C08L61/18 ,  H01M4/13 ,  H01M4/139

Abstract: 本发明的电化学元件正极用黏结剂组合物的特征在于，其包含聚合物和有机化合物，上述聚合物包含含腈基单体单元和亚烷基结构单元，上述有机化合物每一分子平均具有2个以上且15个以下的芳香族烃单环，具有2个以上且15个以下的含有硫原子的官能团。

公开(公告)号：CN115103879B

公开(公告)日：2024-04-16

申请号：CN202180014704.2

申请日：2021-02-17

Applicant: 日本瑞翁株式会社

Inventor： 石井雄太 ,  野泽淳

IPC: C08L53/02 ,  C08F297/04 ,  C09J11/08 ,  C08L25/06 ,  C09J153/02

Abstract: 本发明提供一种嵌段共聚物颗粒，其具有100重量份的嵌段共聚物(A)的颗粒成型体和0.01～5重量份的烃系的隔离剂(B)，上述嵌段共聚物(A)具有至少一个芳香族乙烯基聚合物嵌段和至少一个共轭二烯聚合物嵌段，上述烃系的隔离剂(B)的BET比表面积为0.50～3.00m2/g，体积平均粒径为2.0～20μm，堆积密度为0.10～0.34g/cm3，熔点为75℃以上，上述嵌段共聚物颗粒的肖氏A硬度为10～80，用Kr吸附法测定的BET比表面积为0.001～0.05m2/g。