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公开(公告)号：CN1162969C
公开(公告)日：2004-08-18
申请号：CN01111754.0
申请日：2001-03-19
申请人： 富士通媒体装置株式会社
CPC分类号： H03H9/6436 , H03H9/0061 , H03H9/0576 , H03H9/08 , H03H9/1071 , H03H9/6469 , H03H9/72 , H03H9/725 , H03H2250/00
摘要： 一种声表面波器件，它包括：具有线膨胀系数的封装；和一片形成声表面波元件并用倒装焊接安装在所述封装上的压电元件，所述压电元件在声表面波传播方向上和与所述声表面波传播方向垂直的方向上具有不同的线膨胀系数，并且所述压电元件在长边方向上的线膨胀系数比在其短边方向上的线膨胀系数更接近所述封装的线膨胀系数；所述压电元件还具有图案电极和用来把所述图案电极连接到所述封装的凸块，所述凸块的位置相对于所述压电元件的中心以点对称的方式分布；其中所述图案电极形成为使得其离所述压电元件中心的距离小于或等于所述压电元件短边的1/2。上述压电元件从有X、Y和Z晶轴的单晶切割而成，并且X晶轴与声表面波的传播方向一致。
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公开(公告)号：CN1428927A
公开(公告)日：2003-07-09
申请号：CN02119708.3
申请日：2002-05-10
申请人： 三星电机株式会社
发明人： 金亨坤
CPC分类号： H05K1/141 , H03H3/04 , H03H9/08 , H05K1/0201 , H05K2201/049 , H05K2201/10075 , H05K2201/10515 , H05K2201/2018
摘要： 揭示了一种温度补偿式晶体振荡器，它通过在主板上放置环形盘以在主板上安装温度补偿部件、并在环形盘上放置晶体封装来制造。主板上部件安装区域减小了，因此减小了产品尺寸。至少一个导电焊盘固定在环形盘上以将晶体封装和主板上的某个电路连接。该导电焊盘在矩型环形盘的情况下可以设置在环形盘四角的每一个角上。本发明还提供了一种制造温度补偿式晶体振荡器的方法。
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公开(公告)号：CN1261994A
公开(公告)日：2000-08-02
申请号：CN98806936.9
申请日：1998-06-30
申请人： “黑晶”公开股份公司
发明人： 谢尔盖·弗拉季米洛维奇·安纳斯塔斯耶夫 , 亚历山大·安纳托雷耶维奇·伏尔科夫 , 雅可夫·里昂尼达维奇·伏罗克诺夫斯基 , 安纳托里·伊万诺维奇·杜赛切克 , 爱杜亚特·里昂托耶维奇·基塔宁
IPC分类号： H03B5/32
摘要： 一种石英晶体振荡器,其包含外壳体(1)、电路板(2)用内壳体(6),在内壳体底部设有位于其自身壳体(9)内的谐振器,内壳体(6)用高导热性材料制成敞开的盒状,其盒底紧贴在电路板(2)中心部分的一个侧面上,在电路板(2)的中心部分(3)上装有振荡器的全部恒温控制元件,其中所述中心部分被穿通板厚的槽缝(4)和周边部分隔开,并且和糟缝(4)末端之间的狭窄边距(5)连接,加热元件(10)和主温度传感器(11)均被安装在内壳体(6)的侧壁上,内壳体(6)上还装有高导热杆(8),该杆(8)在靠近每个边距(5)的电路板(2)的中心部分上穿过,盒(6)敞开的一侧用铜制薄盖(12)盖住,其相对于石英晶体振荡器的壳体(9)留有隔热间隙,在伸出到电路板(2)背面上方的导热杆(8)端部固定一铜盖(13),同样相对于装在电路板该侧面上的恒温控制元件留有隔热间隙。温度调节器按电桥电路制作,并配有附加热敏臂,该臂带有装在电路板(2)周边部分上的附加温度传感器。
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