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公开(公告)号：CN109257881A
公开(公告)日：2019-01-22
申请号：CN201811248303.X
申请日：2018-10-25
申请人： 深圳市景旺电子股份有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明提供了一种电路基板对位靶标的制作方法，包括以下步骤：S1、提供电路基板，所述电路基板于所述作业板面设有靶标中点；S2、绕打N个依次环套设置的第一圆环孔……第N圆环孔(N大于或等于2)，绕打圆环孔时先通过激光于所述作业板面打孔形成与所述靶标中点间隔设置的激光孔，并以所述激光孔的圆心到所述靶标中点的距离为绕打半径进行环绕打孔，以形成所述圆环孔，所述第一圆环孔……所述第N圆环孔共同形成环形的靶标孔。本发明通过激光进行多圈绕打，靶标孔的环径增加且激光能量不需太大，镀铜时不易被填平，真圆度得到提升，提高了抓靶识别率和准确度，避免了机械振动产生的误差，满足了曝光精度的要求。
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公开(公告)号：CN106535466B
公开(公告)日：2019-01-22
申请号：CN201611044843.7
申请日：2016-11-24
申请人： 深圳市景旺电子股份有限公司
摘要： 本发明公开一种刚挠结合板及其制作方法。方法包括步骤：A、在刚挠结合板的刚性板第一区域预锣盲槽，同时在刚挠结合板的刚性板第二区域预锣开窗区域，其中刚性板第一区域对应于刚挠结合板中挠性板含手指或焊盘的区域，刚性板第二区域对应于刚挠结合板中挠性板不含手指和焊盘的区域；B、将刚挠结合板的刚性板与挠性板进行压合处理；C、对刚性板预锣的盲槽位置进行锣板，揭盖后露出手指或焊盘。本发明将揭盖法和开窗法两种制作方法同时应用在含手指或焊盘和不含手指或焊盘的产品，本发明可解决揭盖区域太小、揭盖困难的问题；同时可解决使用单一方法制作效率低的问题。
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公开(公告)号：CN109152223A
公开(公告)日：2019-01-04
申请号：CN201811172176.X
申请日：2018-10-09
申请人： 深圳市景旺电子股份有限公司
IPC分类号： H05K3/00
CPC分类号： H05K3/0044
摘要： 本发明提供了一种软硬结合板的制作方法，涉及电路板技术领域。该方法通过两次冲切、两次叠板压合，纯铜箔和热固胶保护的方法加以实现，解决了药水的渗透，改善了软硬交接处刻伤的风险。虽属于揭盖法的一种，但是与传统的揭盖法对比，该制作方法模具制作难度降低，成本减少。
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公开(公告)号：CN106686904B
公开(公告)日：2019-01-01
申请号：CN201710081016.3
申请日：2017-02-15
申请人： 深圳市景旺电子股份有限公司
IPC分类号： H05K3/26
摘要： 本发明公开一种降低PCB板经沉锡表面处理后离子污染物的方法，其包括步骤：A、先对PCB板进行UV固化处理；B、然后对PCB板进行沉锡表面处理；C、最后对PCB板进行超声波清洗处理。本发明结合沉锡前的UV固化处理和沉锡后的超声波清洗处理，来对PCB板进行处理，从而实现有效降低板面离子污染物含量，提高了PCB板可靠性，避免PCB板因板面离子污染而失效的问题。
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公开(公告)号：CN108848608A
公开(公告)日：2018-11-20
申请号：CN201810759431.4
申请日：2018-07-11
申请人： 深圳市景旺电子股份有限公司
摘要： 本发明涉及电路板制作技术领域，提供了一种柔性电路板，包括热固胶、贴于热固胶上表面的第一铜箔、贴于热固胶下表面的第一覆盖膜和贴于第一覆盖膜下表面的第二铜箔；第二铜箔的端部的上表面设有第一铜层，第一铜层的上表面设有第一镍金层，第二铜箔的端部的下表面设有第二铜层，第二铜层的下表面设有第二镍金层，第二铜箔、第一铜层、第一镍金层、第二铜层和第二镍金层组成双面金手指，第二铜箔上表面设有第一覆盖膜、第二铜层的下表面设有第二覆盖膜，第一覆盖膜和第二覆盖膜支撑双面金手指；本发明还提供一种柔性电路板的制作方法；本发明提供的柔性电路板及其制作方法可以使得柔性电路板的单层线路实现双面金手指功能并且可靠度高。
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公开(公告)号：CN106341944B
公开(公告)日：2018-09-07
申请号：CN201610862545.2
申请日：2016-09-29
申请人： 深圳市景旺电子股份有限公司
摘要： 本发明公开一种可保护内层焊盘的刚挠结合板及其制作方法。制作方法包括步骤：A、先对内层芯板依次进行曝光、显影和蚀刻，制作出内层图形，然后依次贴内层干膜和印刷抗蚀刻油墨；B、将内层芯板、PP胶、铜箔按照顺序依次叠合，叠板结构为：铜箔+PP胶+内层芯板+PP胶+铜箔，叠合完进行压制；C、依次进行钻孔、沉铜和电镀；D、依次进行贴外层干膜、曝光、显影和蚀刻，制作出外层图形；E、然后进行褪膜，褪膜过程中将内层干膜、抗蚀刻油墨和外层干膜褪掉。本发明解决了油墨封孔不佳的问题，节约了人力，提高了生产效率，外层线路良率提升了10%以上。
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公开(公告)号：CN108471681A
公开(公告)日：2018-08-31
申请号：CN201810218322.1
申请日：2018-03-16
申请人： 深圳市景旺电子股份有限公司
摘要： 本发明涉及线路板制作技术领域，具体提供一种内埋电容线路板的制作方法，电容芯板作为电容层，其电容介质层不具有玻璃纤维布，支撑芯板的支撑介质层具有玻璃纤维布，在步骤S2中，只在电容芯板的第一板面制作第一电容线路图形，第二板面无需制作线路图形，同时，支撑芯板的相对两板面同时制作支撑线路图形；在步骤S3中，将第一电容线路图形面对于支撑芯板，并与支撑芯板压合在一起，步骤S3完成后，对第二板面制作第二电容线路图形，此时，电容芯板已有支撑芯板作为支撑，不会因其材料薄而在制作图形以及压合过程中出现褶皱和破损情况，提高了电容的精度及稳定性，而且，电容芯板不具有玻璃纤维布，这反而可以使电容芯板获得较高的电容值。
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公开(公告)号：CN108200737A
公开(公告)日：2018-06-22
申请号：CN201711401466.2
申请日：2017-12-22
申请人： 深圳市景旺电子股份有限公司
IPC分类号： H05K3/46
摘要： 本发明属于PCB板制作技术领域，提供一种高频混压板的制作方法，包括线选取并切割相同材料、相同厚度的第一双面芯板和第二双面芯板；然后对第一双面芯板和第二双面芯板进行盲孔制作后，在第一工况下通过不流胶层将前两者粘接压合连接在一起，同时该不流胶层上还设有开窗；接着制作两块同样的第一层板分别压合在该第一双面芯板的上方和第二双面芯板的下方；再接着将第二层板和第三层板，以及更多的层板分别压合在该第一双面芯板的上方和第二双面芯板的下方；最后沿开窗锣去多余的板材部分，并最终形成两块相同的混压高频HDI板；这样设计解决现有的HDI板压合后容易出现曲翘，进而使得后续的制作过程中容易出现偏差的问题。
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公开(公告)号：CN105142345B
公开(公告)日：2018-05-22
申请号：CN201510469804.0
申请日：2015-08-04
申请人： 深圳市景旺电子股份有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明公开一种板面不平整PCB板的制作方法，其包括步骤：A、在制作至全板电镀的PCB板上均匀涂覆湿膜，使PCB板上的凹坑及凹痕被填满；B、对涂覆湿膜的PCB板进行烘烤使湿膜干燥；C、利用贴膜机在湿膜上热压一层干膜；D、将PCB板静置一段时间，然后利用曝光机的紫外光线使湿膜及干膜产生聚合反应，从而将图形转移到PCB板；E、曝光后的PCB板静置一段时间，然后利用碱性显影药水将未被曝光聚合的干膜及湿膜显影掉，使已曝光聚合的干膜及湿膜留在板面上从而形成线路。本发明解决了板面不平整PCB板蚀刻后出现缺口，开路的问题。本发明的方法提升制作良率。
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