发明公开
- 专利标题: 电路基板对位靶标的制作方法
- 专利标题(英): Circuit substrate alignment target manufacture method
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申请号: CN201811248303.X申请日: 2018-10-25
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公开(公告)号: CN109257881A公开(公告)日: 2019-01-22
- 发明人: 肖安云 , 王俊
- 申请人: 深圳市景旺电子股份有限公司
- 申请人地址: 广东省深圳市宝安区西乡街道铁岗水库路166号
- 专利权人: 深圳市景旺电子股份有限公司
- 当前专利权人: 深圳市景旺电子股份有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省深圳市宝安区西乡街道铁岗水库路166号
- 代理机构: 深圳中一联合知识产权代理有限公司
- 代理商 张全文
- 主分类号: H05K3/00
- IPC分类号: H05K3/00
摘要:
本发明提供了一种电路基板对位靶标的制作方法,包括以下步骤:S1、提供电路基板,所述电路基板于所述作业板面设有靶标中点;S2、绕打N个依次环套设置的第一圆环孔……第N圆环孔(N大于或等于2),绕打圆环孔时先通过激光于所述作业板面打孔形成与所述靶标中点间隔设置的激光孔,并以所述激光孔的圆心到所述靶标中点的距离为绕打半径进行环绕打孔,以形成所述圆环孔,所述第一圆环孔……所述第N圆环孔共同形成环形的靶标孔。本发明通过激光进行多圈绕打,靶标孔的环径增加且激光能量不需太大,镀铜时不易被填平,真圆度得到提升,提高了抓靶识别率和准确度,避免了机械振动产生的误差,满足了曝光精度的要求。
公开/授权文献
- CN109257881B 电路基板对位靶标的制作方法 公开/授权日:2020-05-12