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公开(公告)号：CN101312086B
公开(公告)日：2011-06-15
申请号：CN200710104230.2
申请日：2007-05-23
Applicant: 财团法人工业技术研究院
IPC: H01C7/00 , H01C17/065 , H05K1/16 , H05K3/12
Abstract: 本发明公开了一种电阻布局的制造方法及其架构。此电路布局架构包括基板、多个金属与多个电阻块。多个金属配置于基板上。多个第一电阻块配置于基板上，其中金属作为配置过程的支撑架构。另外，金属与电阻块交错串联成电阻。因此，可减少电阻的阻值变异度。
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公开(公告)号：CN1983712B
公开(公告)日：2010-05-19
申请号：CN200610160981.1
申请日：2006-12-11
Applicant: 财团法人工业技术研究院
Abstract: 本发明公开了一种具滤波器功能的平衡至非平衡转换器，包括：一非平衡单端输出入端口、第一传输线及第二传输线、一平衡输出入端口、第三传输线及第四传输线、一第五传输线及一串联电容。该平衡至非平衡转换器使用一多层基板，该多层基板的上下层设计有垂直耦合的传输线以提升传输效能；该平衡至非平衡转换器并于单端输出入端口连接有一电容与一传输线，使该平衡至非平衡转换器兼具有带通滤波器的功能。
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公开(公告)号：CN101651244A
公开(公告)日：2010-02-17
申请号：CN200810147085.0
申请日：2008-08-15
Applicant: 财团法人工业技术研究院
IPC: H01P1/203
Abstract: 本发明揭示一种带通滤波器电路及多层结构及其方法，所述带通滤波器电路包括多个谐振器、一反馈电容器件及一接地电感器件。各所述谐振器的第一端点连接一第一节点，且其第二端点连接一第二节点。所述反馈电容器件设于所述第一节点至第二节点的反馈电路中。所述接地电感器件的一端点连接所述第二节点，另一端点接地。一实施范例中，所述谐振器包括一电容器件及一电感器件。
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公开(公告)号：CN100556243C
公开(公告)日：2009-10-28
申请号：CN200510002500.X
申请日：2005-01-25
Applicant: 财团法人工业技术研究院
Abstract: 本发明涉及一种高频宽带阻抗匹配的传输孔，以多层印刷电路板为例子，为多个电路层及绝缘层的组合，电路层与绝缘层交错层叠设置，其包括多个信号传输线、垂直信号导通孔及垂直接地导通孔，各信号传输线设置于不同电路层，在信号传输线之间以垂直信号传输孔连接，并借由设置对应的垂直接地导通孔来使垂直信号传输孔达到阻抗匹配。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100550632C
公开(公告)日：2009-10-14
申请号：CN200510075438.7
申请日：2005-06-01
Applicant: 财团法人工业技术研究院
Abstract: 本发明为一种无线通讯的开关模块及单刀双掷模块，该模块由一增层多层板结构与若干被动元件所组成。增层多层板结构具有复数个导电层与复数个介电层相互叠合，其中任两导电层之间存在至少任一介电层，该介电层由低介电常数的RCC/pre-preg材料所组成。被动元件为至少任一导电层的一部分并电性连接复数个位于增层多层板结构的至少一表面上的导电垫。本发明将射频开关电路所需的电容、电感、电阻等被动元件整合于多层板中，可应用于无线通讯电子产品的射频前端模块，同时达到降低成本与小型化的目的。
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公开(公告)号：CN100515159C
公开(公告)日：2009-07-15
申请号：CN200510134499.6
申请日：2005-12-15
Applicant: 财团法人工业技术研究院
Abstract: 一种内含滤波器的多层印刷电路板。使用以高介电材料及低介电材料压合而成的复合材料多层印刷电路板。复合材料多层印刷电路板内设计有多个串联及并联电容组件以形成一滤波器，其中至少一串联电容组件为设置于低介电材料层上第三金属层的交叉指型电容，或设置于高介电材料层上第二金属层的交叉指型电容，交叉指型电容的两端各具有多个耦合齿，且交叉指型电容仅使用低介电材料层上的第三金属层或交叉指型电容仅使用高介电材料层上的第二金属层。交叉指型电容的金属电极皆位于同一层平面，能够预先调整交叉指型电容的金属电极结构尺寸，以精确控制滤波器的中心频率及传输损耗等电气特性，且可避开复合材料多层印刷电路板制作时的上下层对位误差问题。
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公开(公告)号：CN101436465A
公开(公告)日：2009-05-20
申请号：CN200710169899.X
申请日：2007-11-14
Applicant: 财团法人工业技术研究院
Abstract: 一种电容器结构将信号导电极板与延伸接地导电极板配置于同一平面上，形成电容器共平面结构(co－plane capacitor)。由于利用缓波(Slowwave)物理特性，此电容器结构可有效提升电容器元件的谐振频率(resonance frequency)，以使电容器元件能应用于更高的频率范围。
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公开(公告)号：CN101312614A
公开(公告)日：2008-11-26
申请号：CN200710186535.2
申请日：2007-12-07
Applicant: 财团法人工业技术研究院
CPC classification number: H05K1/167 , H05K1/0237 , H05K1/0298 , H05K2201/09781
Abstract: 本发明是关于一种嵌入式电阻元件包括：一电阻器；一接地面，其位于电阻器的一第一侧附近且电性连接至电阻器的一第一端，接地面处提供有一孔；一第一介电层，其存在于电阻器与接地面之间；一导线，其电性连接至电阻器的一不同于电阻器的第一端的第二端且部分地环绕该电阻器，且被用作一用于支持电阻器的电阻涂布制造工艺的辅助物且用以提供嵌入式电阻元件在导线处的一端子；一导电区域，其位于接地面的一不同于电阻器的第一侧的一第二侧附近；一第二介电层，其存在于接地面与导电区域之间；及一导电路径，其穿过孔而将导线电性连接至导电区域。本发明提供的电阻元件可具有更好的效能且相较现有电阻元件而言可防止射频应用中的功率消耗。
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公开(公告)号：CN101241795A
公开(公告)日：2008-08-13
申请号：CN200710199836.9
申请日：2007-12-13
Applicant: 财团法人工业技术研究院
CPC classification number: H01F17/0013 , H01F17/02 , H01F30/08 , H01F2017/002 , H01F2017/0046
Abstract: 本发明是关于一种电感元件，包含：一第一导电图案，于一基板的第一基板层上；一第二导电图案，于所述的基板的第二基板层上；及介于所述的第一基板层及所述的第二基板层之间的一区域，至少一孔洞通过所述的区域而耦合于所述的第一基板层及所述的第二基板层间，其中于所述的区域的所述的第一导电图案或所述的第二导电图案的其中至少一者所感应的磁场较位于所述的第一导电层及所述的第二导电层之间的一不同区域的所述的第一导电图案或所述的第二导电图案的其中至少一者所感应的磁场为强。本发明提供的电感具有改良的品质因素，及可容易地以半导体制造工艺或PCB制造工艺来制造。
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