基于菲涅尔系数的介质板内天线辐射特性估计方法

    公开(公告)号:CN112462153B

    公开(公告)日:2021-07-27

    申请号:CN202011293273.1

    申请日:2020-11-18

    Abstract: 本发明公开一种基于菲涅尔系数的介质板内天线辐射特性估计方法,其步骤包括:(1)对介质板内天线模型进行网格剖分;(2)计算介质板内天线模型的镜像位置;(3)计算介质板内天线模型表面电流产生的电场;(4)计算镜像电流;(5)计算菲涅尔系数;(6)计算镜像电流产生的电场;(7)建立介质板内天线模型的表面电场积分方程;(8)用矩量法解表面电场积分方程;(9)估计介质板内天线的电磁辐射特性。本发明利用菲涅尔系数来描述介质板对其内部天线的影响,实现了对介质板内天线辐射特性估计,可为后续天线设计提供指导,加快设计进程。

    基于时间反演的介质材料损伤探测系统及方法

    公开(公告)号:CN111610202A

    公开(公告)日:2020-09-01

    申请号:CN202010494839.0

    申请日:2020-06-03

    Abstract: 本发明提出了一种基于时间反演的介质材料损伤探测系统及方法,用于解决现有技术中存在的复杂环境下探测准确度较低的技术问题,本发明的探测方法包括以下步骤:建立三维坐标系;采样模块记录接收天线坐标和待探测介质材料外部几何信息刨分后的结点坐标;时间反演镜采集无损伤介质材料和待探测介质材料的散射信号;时间反演计算模块对时间反演镜采集的散射信号进行时域取反;傅里叶变换模块对时域取反后的信号进行傅里叶变换;损伤目标判断模块判断是否有损伤;共轭计算模块对损伤目标信号取共轭;反演场计算模块计算所有网格刨分结点的反演场;损伤目标位置筛选模块筛选损伤目标位置。

    数值孪生电磁测量系统
    43.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111487474A

    公开(公告)日:2020-08-04

    申请号:CN201910072429.4

    申请日:2019-01-25

    Abstract: 本发明涉及一种数值孪生电磁测量系统,包括:数值微波暗室测量单元,用于利用高性能CAE模拟数值微波暗室,并在所述数值微波暗室中对数值模型进行数值测量;数值电磁兼容测量单元,用于利用所述高性能CAE模拟数值电磁兼容测量室,并在所述数值电磁兼容测量室中对数值模型进行数值测量;数值混响室测量单元,用于利用所述高性能CAE模拟数值混响室,并在所述数值混响室中对数值模型进行数值测量。本发明所提供的数值孪生电磁测量系统是在传统微波暗室的基础上,将高性能电磁计算与微波暗室中的测量方法有机融合,作为一种崭新的认知电磁场的方式,数值上实现系统级平台测量,以增强暗室测量能力和准确度。

    单发射天线雷达的远场多运动目标探测方法

    公开(公告)号:CN110456342A

    公开(公告)日:2019-11-15

    申请号:CN201910626483.9

    申请日:2019-07-11

    Abstract: 本发明公开了一种单发射天线雷达的远场多运动目标探测方法,主要解决现有时间反转算子分解法无法探测运动目标的方向的问题和现有时间反转算子分解法必须要多个发射天线轮流发射的问题。其实现方案为:1、对雷达接收信号进行脉冲压缩,并对脉冲压缩后的接收信号进行多普勒频率的估计与补偿;2、用多普勒补偿后的接收信号构建传输函数矩阵K(ω);3、通过该传输函数矩阵构建时间反转算子T(ω);4、对时间反转算子T(ω)进行特征分解,获得特征向量与特征值;5、将特征向量作为接收天线阵的激励;7、计算接收天线阵的方向图,该方向图最大值对应的角度为目标方向。本发明能通过单发射天线雷达识别远场多运动目标方向,可用于雷达探测成像。

    基于高阶矩量法区域分解的带载体天线优化方法

    公开(公告)号:CN108763699B

    公开(公告)日:2019-11-01

    申请号:CN201810479944.X

    申请日:2018-05-18

    Abstract: 本发明提出了一种基于高阶矩量法区域分解的带载体天线优化方法,旨在实现对金属或介质金属混合的带载体天线的仿真优化,并提高优化效率。实现步骤为:获取天线设计参数的初始值;对带载体天线模型区域拆分并构建计算模型;计算带载体天线模型的电磁初始仿真结果;设定带载体天线模型果优化目标和设计参数的优化范围,并对优化算法参数初始化;对带天线的设计参数进行优化。本发明通过采用高阶矩量法区域分解方法,解决了现有技术只能对金属的带载体天线进行仿真优化且优化效率低的技术问题,实现了对金属或介质金属混合的带载体天线的仿真优化的功能,并提了高优化效率。

    基于高阶矩量法的形变共形阵列天线建模方法

    公开(公告)号:CN110110458A

    公开(公告)日:2019-08-09

    申请号:CN201910399018.6

    申请日:2019-05-14

    Abstract: 本发明提出一种基于高阶矩量法的形变共形阵列天线建模方法,旨在解决现有技术中所建形变共形阵列天线计算模型准确性较差的技术问题。实现步骤为:获取待构建形变共形阵列天线计算模型的形变曲线函数Z(x);建立基于高阶矩量法的未形变共形阵列天线计算模型;获取未形变共形阵列天线计算模型中N个顶点在Z(x)上投影点的坐标;构建形变共形阵列天线计算模型。本发明通过连接未形变共形阵列天线计算模型中各顶点在Z(x)上投影点,构建各网格之间连接紧密的形变共形阵列天线计算模型,且高阶矩量法自适应四边形剖分网格中每个网格边长较小,所连接的各投影点的直线距离可等同于它们在Z(x)上的曲线长度,使得计算模型过渡光滑,有效地提高了计算模型的准确性。

    一种适用于高阶矩量法的FSS天线罩建模方法

    公开(公告)号:CN108268696A

    公开(公告)日:2018-07-10

    申请号:CN201711345155.9

    申请日:2017-12-15

    Abstract: 本发明提出了一种适用于高阶矩量法的FSS天线罩建模方法,旨在解决现有建模方法中存在的因模型的面片数量过多导致高阶矩量法计算量过大的技术问题。实现步骤为:获取天线罩罩体设计参数;获取FSS结构无源谐振单元的设计参数;按照高阶矩量法要求,构建扇环状FSS结构计算模型;建立FSS天线罩模型。本发明通过根据无源谐振单元结构进行剖分并做周期性复制,并对无源谐振单元裁切产生的非四边形面片进行分类剖分,解决了现有技术对FSS建模和裁切处理后导致模型的面片数量过多,使得高阶矩量法计算量过大的问题,实现了减少高阶矩量法计算量、节省计算资源的功能。

    基于石墨烯与氧化铟锡薄膜的透明电磁屏蔽盒

    公开(公告)号:CN105072836A

    公开(公告)日:2015-11-18

    申请号:CN201510507927.9

    申请日:2015-08-18

    Abstract: 本发明公开了一种基于石墨烯与氧化铟锡薄膜的透明电磁屏蔽盒,主要解决现有的金属电磁屏蔽盒在特定频率产生腔内谐振,影响干扰屏蔽盒内射频电路工作且不透明,不利于监控内部电路的问题。其包括透明盒体(1)和金属盒底(2),金属盒底(2)上放置需要电磁屏蔽的射频电路,盒体(1)固定在金属盒底(2)上。盒体的其外表面贴有氧化铟锡薄膜(3),用于屏蔽外部电磁信号;其内表面贴有石墨烯薄膜(4),用于吸收盒体内由射频电路与盒体相互作用产生的自谐振能量。本发明可对屏蔽盒内外部电磁信号进行有效隔离和对内部谐振能量进行有效抑制,实现对盒内电路的实时监控,可用于集成电路封装、电磁抗干扰及微弱信号测试系统。

    基于石墨烯复合结构频率选择表面的方向图可重构天线

    公开(公告)号:CN105006652A

    公开(公告)日:2015-10-28

    申请号:CN201510472420.4

    申请日:2015-08-05

    Abstract: 本发明提出了一种基于石墨烯复合结构频率选择表面的方向图可重构天线,用于解决现有技术不能灵活改变天线增益和波束带宽的问题。包括矩形波导馈线、矩形辐射单元、反射板、频率选择表面和直流偏压Vc;频率选择表面包括自上而下层叠的石墨烯复合结构、介质基板和正方形贴片阵列或石墨烯复合结构,石墨烯复合结构由依次叠加的石墨烯层、氧化铝层和多晶硅层组成,在石墨烯层和多晶硅层之间加载有直流偏压Vc;反射板上设置有矩形辐射单元,反射板上面通过四个支撑柱固定有频率选择表面,其下面固定有矩形波导馈线。本发明可以灵活改变天线的辐射增益和波束宽度,实现毫米波天线方向图的可重构。

    一种集成VCO和波导天线的封装结构

    公开(公告)号:CN104051434A

    公开(公告)日:2014-09-17

    申请号:CN201410231782.X

    申请日:2014-05-28

    Abstract: 本发明公开了一种集成VCO和波导天线的封装结构,包括由底层介质基板层、若干中间介质基板层和顶层介质基板层构成的LTCC封装体,LTCC封装体的一端封装VCO芯片,另一端封装波导反射腔及微带耦合探针。通过微带波导转换与芯片封装技术的结合,将E波段压控振荡器和微带波导转换天线集成在一个标准的LTCC封装芯片内部,不仅减小了微波电路应用和装配的尺寸,更加便于产品的小型化设计,更重要的是有效的降低了在电路连接过程中寄生和分布参数对电路的影响。采用LTCC封装技术获得了和采用金属陶瓷封装相近的性能,工作频率相对带宽大于20%,工作频带内,由微带波导转化而引入的插入损耗小于1.2dB。

Patent Agency Ranking