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公开(公告)号：CN104051822B
公开(公告)日：2017-08-25
申请号：CN201410230881.6
申请日：2014-05-28
Applicant: 西安电子科技大学
Abstract: 本发明公开一种用于四臂螺旋天线馈电的功分移相器，通过一个小型化的功分移相器能够实现一个输入、四个功率等分且相位依次相差90度的输出，其中输入端口在模块底部，为平行双线结构，同时给对称的两个带状线耦合单元馈电，输入信号功率等分且相位相差180度。结构对称、功率等分的两个带状线耦合单元的直通端口和耦合端口分别通过金属导线和LTCC多层基板侧面的4个输出端口电极相连。本发明极大的减少了电路所占用的面积；为了进一步减小所占用的体积并满足性能要求，提高了功分移相器的集成度和可靠性，其带宽宽，其工作频带为1.0～2.0GHz，可以适应不同频率应用下的四臂螺旋天线。
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公开(公告)号：CN104051434B
公开(公告)日：2017-05-24
申请号：CN201410231782.X
申请日：2014-05-28
Applicant: 西安电子科技大学
IPC: H01L23/58
Abstract: 本发明公开了一种集成VCO和波导天线的封装结构，包括由底层介质基板层、若干中间介质基板层和顶层介质基板层构成的LTCC封装体，LTCC封装体的一端封装VCO芯片，另一端封装波导反射腔及微带耦合探针。通过微带波导转换与芯片封装技术的结合，将E波段压控振荡器和微带波导转换天线集成在一个标准的LTCC封装芯片内部，不仅减小了微波电路应用和装配的尺寸，更加便于产品的小型化设计，更重要的是有效的降低了在电路连接过程中寄生和分布参数对电路的影响。采用LTCC封装技术获得了和采用金属陶瓷封装相近的性能，工作频率相对带宽大于20％，工作频带内，由微带波导转化而引入的插入损耗小于1.2dB。
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公开(公告)号：CN104051822A
公开(公告)日：2014-09-17
申请号：CN201410230881.6
申请日：2014-05-28
Applicant: 西安电子科技大学
Abstract: 本发明公开一种用于四臂螺旋天线馈电的功分移相器，通过一个小型化的功分移相器能够实现一个输入、四个功率等分且相位依次相差90度的输出，其中输入端口在模块底部，为平行双线结构，同时给对称的两个带状线耦合单元馈电，输入信号功率等分且相位相差180度。结构对称、功率等分的两个带状线耦合单元的直通端口和耦合端口分别通过金属导线和LTCC多层基板侧面的4个输出端口电极相连。本发明极大的减少了电路所占用的面积；为了进一步减小所占用的体积并满足性能要求，提高了功分移相器的集成度和可靠性，其带宽宽，其工作频带为1.0～2.0GHz，可以适应不同频率应用下的四臂螺旋天线。
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公开(公告)号：CN104051434A
公开(公告)日：2014-09-17
申请号：CN201410231782.X
申请日：2014-05-28
Applicant: 西安电子科技大学
IPC: H01L23/58
Abstract: 本发明公开了一种集成VCO和波导天线的封装结构，包括由底层介质基板层、若干中间介质基板层和顶层介质基板层构成的LTCC封装体，LTCC封装体的一端封装VCO芯片，另一端封装波导反射腔及微带耦合探针。通过微带波导转换与芯片封装技术的结合，将E波段压控振荡器和微带波导转换天线集成在一个标准的LTCC封装芯片内部，不仅减小了微波电路应用和装配的尺寸，更加便于产品的小型化设计，更重要的是有效的降低了在电路连接过程中寄生和分布参数对电路的影响。采用LTCC封装技术获得了和采用金属陶瓷封装相近的性能，工作频率相对带宽大于20％，工作频带内，由微带波导转化而引入的插入损耗小于1.2dB。
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