公开(公告)号：CN1656868A

公开(公告)日：2005-08-17

申请号：CN03811778.9

申请日：2003-05-08

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

Inventor： J·W·维坎普 ,  M·A·德萨姆伯 ,  J·波斯曼 ,  W·霍温格 ,  R·H·M·桑德斯

IPC: H05K13/04

Abstract: 适用于把载体(3)支承的电子器件(2″′)送到衬底(1)上的所需位置的方法，所述支承该器件的载体相对于所述衬底被移动而所述的器件位于该载体的面向衬底的那一侧，一直到所述器件位于所述衬底上的所需位置的对面，然后用一光束(4)从远离所述衬底的一侧对准所述载体(3)的所述器件(2″′)区域，使得位于所述器件和载体之间的连接断开，并将所述器件从载体送到所述衬底上。

公开(公告)号：CN1579004A

公开(公告)日：2005-02-09

申请号：CN02821807.8

申请日：2002-10-18

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

Inventor： C·布鲁格 ,  R·弗里茨 ,  A·A·兰格 ,  J·H·M·鲁斯马伦 ,  J·W·维坎普

IPC: H01L21/00 ,  H01L51/20 ,  G06K19/07 ,  G06K19/077 ,  H01L27/00

CPC classification number: H01L21/67144 ,  G06K19/077 ,  H01L21/67132 ,  H01L21/6838 ,  H01L24/81 ,  H01L25/046 ,  H01L27/28 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14

Abstract: 在一种制造模块(4)的方法中，其中每一个模块包括至少一个集成电路(2)，通过组合的冲压真空传送设备(6)把集成电路(2)从先前实现的电路结构(1)分离出来，该电路结构采用了柔性薄膜(1)的形式并且包含在聚合物基底上的多个集成电路(2)，之后每一个被分离出来的集成电路(2)被传送给模块基片(5)并且连接至模块(5)以形成模块(4)。