公开(公告)号：CN1579004A

公开(公告)日：2005-02-09

申请号：CN02821807.8

申请日：2002-10-18

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

Inventor： C·布鲁格 ,  R·弗里茨 ,  A·A·兰格 ,  J·H·M·鲁斯马伦 ,  J·W·维坎普

IPC: H01L21/00 ,  H01L51/20 ,  G06K19/07 ,  G06K19/077 ,  H01L27/00

CPC classification number: H01L21/67144 ,  G06K19/077 ,  H01L21/67132 ,  H01L21/6838 ,  H01L24/81 ,  H01L25/046 ,  H01L27/28 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14

Abstract: 在一种制造模块(4)的方法中，其中每一个模块包括至少一个集成电路(2)，通过组合的冲压真空传送设备(6)把集成电路(2)从先前实现的电路结构(1)分离出来，该电路结构采用了柔性薄膜(1)的形式并且包含在聚合物基底上的多个集成电路(2)，之后每一个被分离出来的集成电路(2)被传送给模块基片(5)并且连接至模块(5)以形成模块(4)。

公开(公告)号：CN1302516C

公开(公告)日：2007-02-28

申请号：CN02821807.8

申请日：2002-10-18

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

Inventor： C·布鲁格 ,  R·弗里茨 ,  A·A·兰格 ,  J·H·M·鲁斯马伦 ,  J·W·维坎普

IPC: H01L21/00 ,  H01L51/05 ,  G06K19/07 ,  G06K19/077 ,  H01L27/00

CPC classification number: H01L21/67144 ,  G06K19/077 ,  H01L21/67132 ,  H01L21/6838 ,  H01L24/81 ,  H01L25/046 ,  H01L27/28 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14

Abstract: 在一种制造模块(4)的方法中，其中每一个模块包括至少一个集成电路(2)，通过组合的冲压真空传送设备(6)把集成电路(2)从先前实现的电路结构(1)分离出来，该电路结构采用了柔性薄膜(1)的形式并且包含在聚合物基底上的多个集成电路(2)，之后每一个被分离出来的集成电路(2)被传送给模块基片(5)并且连接至模块(5)以形成模块(4)。