公开(公告)号：CN203406281U

公开(公告)日：2014-01-22

申请号：CN201320385610.9

申请日：2013-06-30

Applicant: 珠海欧比特控制工程股份有限公司

Inventor： 王烈洋 ,  叶振荣 ,  黄小虎 ,  蒋晓华 ,  颜军

IPC: H01L25/065 ,  H01L23/31 ,  H01L23/495

Abstract: 本实用新型涉及一种容量为512K×40bit的立体封装MRAM存储器，包括五个容量为512K×8bit的MRAM芯片，其特征在于，还包括从下至上进行堆叠的一个引线框架层和五个芯片层，引线框架层上设有用于对外连接的引脚，每个芯片层上置放一个所述MRAM芯片；所述堆叠的一个引线框架层和五个芯片层经灌封、切割后在周边上露出电气连接引脚，并在外表面设有镀金连接线；镀金连接线将所述一个引线框架层和五个芯片层上露出的电气连接引脚进行关联连接以形成：五个MRAM芯片相应连接，引线框架层的引脚作为对外接入信号与对外输出信号的物理连接物。本实用新型能相对降低占用印刷电路板的平面空间。

公开(公告)号：CN203103289U

公开(公告)日：2013-07-31

申请号：CN201220515348.0

申请日：2012-09-29

Applicant: 珠海欧比特控制工程股份有限公司

Inventor： 颜军 ,  黄小虎 ,  叶振荣

IPC: H01L23/498

CPC classification number: H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本实用新型涉及一种立体封装计算机系统模块，包括处理芯片、FLASH存储芯片、SRAM存储芯片以及电平转换芯片，还包括从下至上进行堆叠的多个印刷电路板，多个印刷电路板包括一引脚印刷电路板及至少两块置放印刷电路板，引脚印刷电路板上设有引脚，上述各芯片设于置放印刷电路板上但不全设于同一置放印刷电路板上；多个印刷电路板经灌封、切割后在周边上露出印刷电路线，并在外表面设有镀金连接线；镀金连接线将露出的印刷电路线进行关联连接以形成：处理芯片与FLASH存储芯片、SRAM存储芯片、电平转换芯片连接，引脚作为立体封装计算机系统模块的对外接入信号与对外输出信号的物理连接物。本实用新型降低占用的平面空间，尤其适合应用于航空、航天领域。

公开(公告)号：CN202939600U

公开(公告)日：2013-05-15

申请号：CN201220621717.4

申请日：2012-11-21

Applicant: 珠海欧比特控制工程股份有限公司

Inventor： 颜军 ,  蒋晓华 ,  黄小虎 ,  叶振荣 ,  龚永红 ,  唐芳福

IPC: G06F11/267

Abstract: 本实用新型涉及一种ARINC429总线测试板，其包括：USB驱动模块，其设有与上位机的USB总线连接的USB接口，用于实现设于上位机的检测软件与数据处理模块进行数据交换；ARINC429电平转换模块，用于转换ARINC429总线电平以实现所述数据处理模块与ARINC429总线的数据交换；数据处理模块，其连接USB驱动模块、ARINC429电平转换模块，接收来自检测软件的控制指令并向ARINC429总线发出检测数据，然后从ARINC429总线接收反馈数据并进行分析运算以得出检测结果，再将检测结果发送到上位机的检测软件。本实用新型具有体积和重量相对较小、使用方便的优点。