三维半导体存储器装置
    42.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110085594B

    公开(公告)日:2024-09-24

    申请号:CN201910074254.0

    申请日:2019-01-25

    Inventor: 白石千 李星勋

    Abstract: 提供了一种三维半导体存储器装置,所述三维半导体存储器装置包括:栅极堆叠结构,位于基体基底上,所述栅极堆叠结构包括在与基体基底的表面垂直的方向上堆叠并且彼此分隔开的栅电极;贯通区,贯穿栅极堆叠结构并且被栅极堆叠结构围绕;以及第一垂直通道结构和第二垂直通道结构,位于贯通区的两侧上并且贯穿栅极堆叠结构,其中,贯通区位于第一垂直通道结构和第二垂直通道结构之间。

    冰箱
    45.
    发明授权
    冰箱 有权

    公开(公告)号:CN112955705B

    公开(公告)日:2022-12-30

    申请号:CN201980068469.X

    申请日:2019-10-17

    Abstract: 一种冰箱包括:柜体,其具有储存空间;门,其包括用于打开或关闭所述储存空间的门单元以及用于提供接纳空间的抽屉单元;驱动装置,其布置在所述门单元处并构造成提供动力;以及升降装置,其布置在所述抽屉单元处,与所述驱动装置连接,并构造成上下移动,其中,所述驱动装置包括:马达组件,其包括驱动马达、螺杆以及可移动单元,所述螺杆借助来自所述驱动马达的动力旋转并沿上下方向延伸,所述可移动单元用于沿所述螺杆上下移动;以及一对杠杆单元,其在所述马达组件两侧连接至所述可移动单元,并且所述一对杠杆单元中的每一者均包括:连接至所述可移动单元的第一杠杆;以及与所述第一杠杆连接并与所述升降装置连接的第二杠杆。

    冰箱
    46.
    发明公开
    冰箱 有权

    公开(公告)号:CN114370739A

    公开(公告)日:2022-04-19

    申请号:CN202210053107.7

    申请日:2017-11-03

    Inventor: 李星勋 金东正

    Abstract: 本发明涉及冰箱。所述冰箱包括:箱体,具有储藏室;门,利用门铰链以能够旋转的方式与所述箱体连接,并且开闭所述储藏室;以及门打开装置,设置在所述门,以使所述门打开的方式驱动,所述门打开装置包括:马达,设置为产生驱动力;齿条,设置在相对于所述箱体的前侧面以及所述门的前侧面倾斜的方向上,利用所述马达的驱动在长度方向上移动,并对所述箱体的前侧面进行施压,以使所述门打开。

    冰箱
    48.
    发明授权
    冰箱 有权

    公开(公告)号:CN110631313B

    公开(公告)日:2022-02-11

    申请号:CN201910767899.2

    申请日:2016-09-19

    Inventor: 李星勋

    Abstract: 本发明涉及冰箱,所述冰箱包括:主体,在主体中具有冷藏室;冷空气通道导管,其布置在主体内并在其中具有冷空气通道;控制壳体,其联接至冷空气通道导管并具有冷空气排放开口;旋钮,其安装在控制壳体上;和感测单元,其被构造成感测旋钮相对于控制壳体的相对位置,以获取与冷空气排放开口的打开和关闭量有关的信息,其中感测单元包括:导电构件,其设置在旋钮上并且由导电材料制成,以及电路部分,其设置在控制壳体上并且根据旋钮的移动程度而电连接至导电构件的不同点,其中冰箱执行与移动终端的无线通信,其中移动终端包括:显示单元;通信单元,其接收旋钮的相对于控制壳体的相对位置信息;以及控制器,其控制显示单元以输出相对位置信息。

    冰箱
    49.
    发明公开
    冰箱 有权

    公开(公告)号:CN112955705A

    公开(公告)日:2021-06-11

    申请号:CN201980068469.X

    申请日:2019-10-17

    Abstract: 一种冰箱包括:柜体,其具有储存空间;门,其包括用于打开或关闭所述储存空间的门单元以及用于提供接纳空间的抽屉单元;驱动装置,其布置在所述门单元处并构造成提供动力;以及升降装置,其布置在所述抽屉单元处,与所述驱动装置连接,并构造成上下移动,其中,所述驱动装置包括:马达组件,其包括驱动马达、螺杆以及可移动单元,所述螺杆借助来自所述驱动马达的动力旋转并沿上下方向延伸,所述可移动单元用于沿所述螺杆上下移动;以及一对杠杆单元,其在所述马达组件两侧连接至所述可移动单元,并且所述一对杠杆单元中的每一者均包括:连接至所述可移动单元的第一杠杆;以及与所述第一杠杆连接并与所述升降装置连接的第二杠杆。

    集成电路封装基底
    50.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107438898B

    公开(公告)日:2020-08-07

    申请号:CN201680020505.1

    申请日:2016-04-06

    Abstract: 本发明涉及一种集成电路封装基底,更具体地,涉及一种通过改善用于将集成电路封装基底的上部和下部电连接的金属线与形成在集成电路封装基底内部的玻璃之间的粘合力来展现优异的导电性和可靠性的集成电路封装基底。为此,本发明提供了一种集成电路封装基底,所述集成电路封装基底包括:芯部,由玻璃制成;第一金属薄板,形成在芯部的上部上并由Cu制成;第二金属薄板,形成在芯部的下部并由Cu制成;金属线,以金属线穿过第一金属薄板、芯部和第二金属薄板以便将第一金属薄板和第二金属薄板电连接的形状形成,并由Cu制成;中间层,形成在金属线的外圆周表面上,其中,中间层包括Cu2O、用过渡金属掺杂的Cu2O以及包括Cu和过渡金属的金属氧化物中的任何一种。

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