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公开(公告)号：CN216389354U
公开(公告)日：2022-04-26
申请号：CN202122826993.6
申请日：2021-11-17
Applicant: 海光信息技术股份有限公司
IPC: H01L23/498 , G01J5/00 , G01K13/00 , G01R19/00
Abstract: 本实用新型提供了一种测试用封装基板及测试系统，该测试用封装基板包括第一介质层、两组布线层。两组布线层分别层叠在第一介质层的两个面上；每组布线层包括依次层叠在第一介质层对应面上的至少两层布线层；同组布线层中任意相邻的两层布线层之间均通过第二介质层隔开。还包括至少一组测试用电路结构；每组测试用电路结构包括设置在布线层、第一介质层或第二介质层中的待测结构。通过提供测试用封装基板，采用不同的测试电流对待测结构进行电气性能测试，能够准确且详细的获得不同尺寸待测结构的电气性能参数，建立起电气性能数据库，为封装基板的设计和核检提供较为准确的电气性能参数参考标准。
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