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公开(公告)号：CN108235581A
公开(公告)日：2018-06-29
申请号：CN201810103085.4
申请日：2018-02-01
Applicant: 江西景旺精密电路有限公司
Abstract: 本发明公开了一种树脂塞孔及研磨方法及系统，所述系统包括依次并排设置的树脂塞孔机、固化炉、研磨机、水平水洗线以及自动收板机；所述树脂塞孔机、固化炉、研磨机、水平水洗线以及自动收板机通过传输导轨相连接，待树脂塞孔的PCB依次通过树脂塞孔机、固化炉、研磨机、水平水洗线以及自动收板机，以实现自动树脂塞孔及研磨。本发明减少PCB树脂塞孔过程中的人员手工操作，减少多次取放板件操作和搬运过程中导致的板面擦花问题。同时，实现树脂塞孔前准备、树脂塞孔、树脂固化、树脂研磨连线作业方式，提高生产效率。
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公开(公告)号：CN108213500A
公开(公告)日：2018-06-29
申请号：CN201810127923.1
申请日：2018-02-08
Applicant: 江西景旺精密电路有限公司
Abstract: 本发明公开了一种钻孔自动作业设备，其包括用于对板材进行钻孔加工的钻机、用于放置物料的钻机工作台、用于运输待钻孔和钻孔完成后板材的自动导引运输车、用于抓取、搬运物料及操作工具的悬臂式机械手，该设备实现了钻孔工艺中从上料、钻孔到下料的自动化加工进程，节约了人工成本、提高了加工效率，机械手可无缝衔接多个装置，提高了钻孔设备的自动化程度，降低了人工操作的误操作几率。还公开了一种钻孔作业的方法，该方法是一种对PCB半成品板材自动进行钻孔的方法，无需人工上料、下料和运输，提高了钻孔作业的自动化程度、降低了操作人员的劳动强度，各工序自动连线且无缝衔接，钻孔加工效率高。
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公开(公告)号：CN108112174A
公开(公告)日：2018-06-01
申请号：CN201810103656.4
申请日：2018-02-01
Applicant: 江西景旺精密电路有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明公开一种PCB自动塞孔及印刷方法及系统，所述系统包括四线测试机构以及外观检测机，所述四线测试机构与所述外观检测机并排设置并通过传输轨道相连接；所述四线测试机构对输入的待测试PCB板进行测试，并将测试合格的PCB板通过传输轨道传输至外观测试机，外观测试机对测试合格的PCB板进行外观检测。这样将测试和外观检验整合为一个流程，减少了测试和外观检测流程的运转时间，提高了生产效率。同时，还减少了一次成品清洗，提高了检测效率。
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公开(公告)号：CN107509324B
公开(公告)日：2023-12-26
申请号：CN201710922493.8
申请日：2017-09-30
Applicant: 江西景旺精密电路有限公司
IPC: H05K3/34
Abstract: 本发明公开了一种PCB板自动喷锡装置及其控制方法，所述PCB板自动喷锡装置包括：设有作业窗口的喷锡机构、前处理机构、后处理机构以及机械手机构；所述前处理机构、机械手机构以及后处理机构沿水平方向依次设置，所述喷锡机构与机械手机构沿竖直方向依次设置，且所述机械手机构位于所述喷锡机构的前方；所述机械手机构包括用于将PCB板从所述前处理机构移送至所述喷锡机构的第一机械手和用于将PCB板从所述喷锡机构移送至后处理机构的第二机械手，所述第一机械手和第二机械手位于所述工作窗口的前方且以所述喷锡机构为中心镜像设置。本发明通过机械手机构以实现PCB板在喷锡过程中的自动上板和下板，提高了生产效率，并减小了人工操作造成的PCB板损坏。
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公开(公告)号：CN108323028B
公开(公告)日：2022-09-16
申请号：CN201810092275.0
申请日：2018-01-30
Applicant: 江西景旺精密电路有限公司
Abstract: 本发明公开了一种PCB成品清洗一体化生产线，依次包括用于自动取板放板的自动放板机、第一滚轮传送带、用于清洗PCB板的成品清洗线、第二滚轮传送带、第一履带传送带、用于检测PCB板翘曲程度的验板翘机、第二履带传送带、用于将PCB板收起的自动收板机。本发明将PCB板成品清洗线与验板翘机整合后一体化作业，整个流程自动化作业，无人工操作，避免了人工操作、搬运过程中导致的板面擦花问题，自动化作业提高了生产效率；本发明利用升降挡条将清洗后的PCB板整平，巧妙利用升降旋转机将PCB板由并排排轮转成并列排列，最后由验板翘机对PCB板一个一个进行检测，高效利用各生产设备，进一步提高了生产效率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108235581B
公开(公告)日：2021-05-07
申请号：CN201810103085.4
申请日：2018-02-01
Applicant: 江西景旺精密电路有限公司
Abstract: 本发明公开了一种树脂塞孔及研磨方法及系统，所述系统包括依次并排设置的树脂塞孔机、固化炉、研磨机、水平水洗线以及自动收板机；所述树脂塞孔机、固化炉、研磨机、水平水洗线以及自动收板机通过传输导轨相连接，待树脂塞孔的PCB依次通过树脂塞孔机、固化炉、研磨机、水平水洗线以及自动收板机，以实现自动树脂塞孔及研磨。本发明减少PCB树脂塞孔过程中的人员手工操作，减少多次取放板件操作和搬运过程中导致的板面擦花问题。同时，实现树脂塞孔前准备、树脂塞孔、树脂固化、树脂研磨连线作业方式，提高生产效率。
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公开(公告)号：CN107561877B
公开(公告)日：2021-02-09
申请号：CN201710806359.1
申请日：2017-09-08
Applicant: 江西景旺精密电路有限公司
Abstract: 本发明公开一种PCB板显影水平线、显影方法及PCB板，所述显影方法包括步骤：A、对待处理的PCB进行显影液清洗，并将经过显影液清洗的PCB进行第一次水洗；B、对第一次水洗后的PCB进行超声溢流水洗，再将超声溢流水洗后的PCB进行第二次水洗，以完成显影处理。本发明通过增加超声溢流水洗的流程，通过对PCB板进行超声溢流水洗，从而通过超声振动将附着在PCB板上的油墨及干膜碎片振松，并通过第二水洗对振松的油墨及干膜碎片清洗掉，从而减少了PCB板上残余的油墨和干膜碎片，特别是PCB小孔内的杂物，提高了显影水洗的干净度。
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公开(公告)号：CN108271316B
公开(公告)日：2020-08-18
申请号：CN201810072520.1
申请日：2018-01-25
Applicant: 江西景旺精密电路有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明属于线路板加工领域，具体涉及一种PCB双面板开料系统。所述系统通过连接立体仓库、开料机、钻销钉孔机、磨边圆角机、水洗吹干机、垫板放板机、TWO PIN贴胶机、AGV库位，直接将原材料生产为待钻孔的半成品，大大的缩短了生产加工时间。解决了工艺整合的问题，将多余的人工转运物料流程去除，而可实现连线生产的流程整合到一起，做到连续作业生产；本发明所述的流程之间的进行完善的系统信号传输，当某单一工艺完成时，如何将其完成信号传输给下一工位，并实现下一工位的自动识别和自动生产；具有极大的市场前景和经济价值。
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公开(公告)号：CN108966536A
公开(公告)日：2018-12-07
申请号：CN201810903909.6
申请日：2018-08-09
Applicant: 江西景旺精密电路有限公司
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4638
Abstract: 本发明涉及电子产品技术领域，提供一种电路板的内层及压合的制作方法。一种电路板的内层及压合的制作方法，包括开料：在待加工板材的一个表面设置标识，以及在边缘设置多个靶孔，所述待加工板材呈矩形，包括相对的第一板边和第二板边以及相对的第三板边和第四板边，所述第一板边上的靶孔与所述第二板边上的靶孔呈对称设置，所述第三板边上的靶孔与所述第四板边上的靶孔呈不对称设置；内层处理：利用所设置的标识及靶孔排放待加工板材，然后进行内层处理；压合：利用所设置的部分靶孔将多个完成内层处理后的待加工板材叠设固定后进行压合。电路板的内层及压合的制作方法实现了生产自动化，提高了生产效率。
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公开(公告)号：CN108697008A
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201810842923.X
申请日：2018-07-27
Applicant: 江西景旺精密电路有限公司
IPC: H05K3/42
CPC classification number: H05K3/423
Abstract: 本发明公开了一种防止高纵横比PCB孔无铜的电镀方法，包括如下步骤：S1、采用膨松剂对PCB板进行蓬松处理；S2、采用除胶渣溶液对蓬松处理后的PCB板进行除胶渣处理；S3、预中和、超声波中和；S4、超声波水洗；S5、采用整孔剂对水洗后的PCB板进行整孔处理；S6、酸洗后采用微蚀液对PCB板进行微蚀处理；S7、采用预浸液对PCB板预浸后活化处理；S8、采用速化剂对活化后的PCB板进行处理；S9、沉铜；S10、抗氧化处理。该工艺在上述步骤和相关试剂的配合下，解决了高纵横比PCB在电镀过程中孔内气泡性无铜的问题，品质报废率整体降低0.5％，另外，在沉铜加工后增加了抗氧化步骤，避免了沉铜后孔内可能产生的氧化性问题，间接避免了孔无铜的问题。
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