高强度低热膨胀合金线
    49.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110546292A

    公开(公告)日:2019-12-06

    申请号:CN201880026074.9

    申请日:2018-03-29

    Abstract: 本发明的目的是提供一种合金线,其为具有作为高强度低热膨胀合金线而必须的特性的合金线,在制造合金线时,在用于获得期望硬度的热处理中能够使用宽范围的条件,为了实现所述目的而提供下述高强度低热膨胀合金线,其为具有规定的合金组成和内部存在(Mo,V)C系复合碳化物的晶粒的高强度低热膨胀合金线,将上述合金线中所含的Mo、V和C的量分别记作[Mo]、[V]和[C]时,([Mo]+2.8[V])/[C]的值为9.6以上且21.7以下,将上述(Mo,V)C系复合碳化物中所含的Mo和V的量分别记作{Mo}和{V}时,{Mo}/{V}的值为0.2以上且4.0以下。

    铝极耳用箍状部件
    50.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102290552B

    公开(公告)日:2014-12-10

    申请号:CN201110166028.9

    申请日:2011-06-15

    Abstract: 本发明提供一种箍状部件,其仅通过对所供给的带状铝导体在规定位置处切断,就可以得到设有能够软钎焊连接的金属材料的铝极耳。在由铝或铝合金形成的带状扁平导体(11)的表面上,隔着规定间隔局部地形成由易于软钎焊的导电性金属形成的金属层(12),在金属层之间,从扁平导体的两面粘贴有绝缘树脂薄膜。作为所述导电性金属,可以使用Ni、Sn、Au、Zn、Ag、Cu的其中任意一种或它们的组合。另外,优选金属层(12)的厚度小于或等于0.5mm,利用局部镀敷、冷喷涂、冷压接中的任意一种方法形成。

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