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公开(公告)号：CN110024243B
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN201780074213.0
申请日：2017-11-29
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Inventor： 北幸功
Abstract: 电气连接箱(10)具备安装有第一发热元件(11)的第一电路部(21)、安装有第二发热元件(12)的第二电路部(22)、与第一电路部(21)重叠并对第一电路部(21)的热量进行散热的第一散热构件(31)、与第二电路部(22)重叠并对第二电路部(22)的热量进行散热的第二散热构件(32)、配置在第一散热构件(31)与第二散热构件(32)之间而支承第一散热构件(31)及第二散热构件(32)的金属制的支承构件(40)，支承构件(40)具有配置在第一电路部(21)与第二电路部(22)之间而接受第一发热元件(11)及第二发热元件(12)的热量的热接受部(41)。
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公开(公告)号：CN111971886A
公开(公告)日：2020-11-20
申请号：CN201980025293.X
申请日：2019-04-08
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 电力转换装置(10)具备：安装有第一发热部件(25)的第一电力转换电路基板(20)；安装有第二发热部件(35)的第二电力转换电路基板(30)；第一散热部件(40A)，与第一电力转换电路基板(20)重叠，对第一电力转换电路基板(20)的热量进行散热；及第二散热部件(40B)，与第二电力转换电路基板(30)重叠，对第二电力转换电路基板(30)的热量进行散热，第一电力转换电路基板(20)和第二电力转换电路基板(30)以第一散热部件(40A)及第二散热部件(40B)配置在外表面侧的朝向对向配置。
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公开(公告)号：CN107925172B
公开(公告)日：2019-11-15
申请号：CN201680049941.1
申请日：2016-08-18
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Inventor： 北幸功
Abstract: 本说明书公开的电路结构体(10)构成为具备：电路基板(20)，形成有布线部(26)；导电体(导电板30)，粘接于电路基板(20)的一个面；以及端子(40)，将电路基板(20)的布线部(26)与导电体电连接，端子(40)在与布线部(26)连接的连接部和与导电体连接的连接部之间具有中继连接部(44)，中继连接部(44)在电路基板(20)的另一面相比布线部(26)更突出。
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公开(公告)号：CN110383612A
公开(公告)日：2019-10-25
申请号：CN201880015818.7
申请日：2018-03-20
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 一种电气连接箱，具备：电路基板，在安装面上安装具有主体部的电子元件；框架，在内侧收容所述电路基板；罩部，从所述安装面侧覆盖所述电路基板；及传热构件，配置在所述主体部与所述罩部之间，其中，所述框架具备传热构件保持部，该传热构件保持部将所述传热构件保持在与所述主体部和所述罩部这双方以传热方式接触的位置。
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公开(公告)号：CN110121922A
公开(公告)日：2019-08-13
申请号：CN201780076136.2
申请日：2017-12-13
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 电路结构体(20)具备：母排基板(30)，具有母排(31)和紧贴于该母排(31)的树脂部(35)；压入构件(50A、50B)，由厚度尺寸比母排(31)大的金属构成，并压入到母排基板(30)；电子元件(55)，连接到压入构件(50A、50B)；焊锡(S)，将母排(31)与压入构件(50A、50B)连接；以及焊锡积存部(40)，以包括树脂部(35)的方式形成，积存有焊锡(S)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106233552B
公开(公告)日：2018-11-06
申请号：CN201580022320.X
申请日：2015-04-21
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 电路结构体(11)具备：电路基板(12)，具有连接用开口部(13)；多个汇流条(20)，层叠于电路基板(12)的一面侧；线圈(15)，具有主体部(16)及多个引线端子(17)，引线端子(17)与穿过连接用开口部(13)而露出的多个汇流条(20)连接；散热板(30)，经由粘接剂(35)而层叠于多个汇流条(20)中的与电路基板(12)相反一侧的面上，在电路基板(12)上，在连接用开口部(13)的周边设有基板贯通孔(14A)，在多个汇流条(20)中的与基板贯通孔(14A)对应的位置设有汇流条贯通孔(14C)。
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公开(公告)号：CN105874668B
公开(公告)日：2018-02-13
申请号：CN201580003649.1
申请日：2015-07-09
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H02G3/16 , B60R16/0238 , H01F27/04 , H01F27/2828 , H01F27/2847 , H01F27/306 , H01R4/302 , H01R4/34 , H02G3/081 , H05K7/026
Abstract: 电连接箱(10)具有母线(11)、固定母线(11)的外壳(15)、与母线(11)连接的端子(32)、对端子(32)和母线(11)之间的连接部(11A)进行固定的固定部件(25)、保持固定部件(25)的基台部件(20)。固定部件(25)和基台部件(20)配置于与母线(11)的连接部(11A)重叠的位置，在对端子(32)和母线(11)之间的连接部(11A)进行固定时，基台部件(20)向与母线(11)接触的方向移动。
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公开(公告)号：CN107251347A
公开(公告)日：2017-10-13
申请号：CN201580065666.8
申请日：2015-12-04
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H02G3/03 , B60R16/03 , H02G3/081 , H02G3/16 , H05K5/0008 , H05K5/0047 , H05K5/0052 , H05K7/20409 , H05K7/20445
Abstract: 电路结构体(20)具备：电路部(20A)，在导电路安装电子元件(26)而成；散热部件(28)，与电路部(20A)重叠而对电路部(20A)的热量进行散热；及间隔件(40)，配置于电路部(20A)与散热部件(28)之间，间隔件(40)具备：主体部(40A)，配置于电路部(20A)与散热部件(28)之间；及收容部(51～54)，收容电路部(20A)的一部分。
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公开(公告)号：CN106537707A
公开(公告)日：2017-03-22
申请号：CN201580034077.3
申请日：2015-06-30
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H05K5/0026 , B60R16/0238 , H01R12/52 , H02G3/08 , H02G3/083 , H02G3/16 , H05K1/14 , H05K1/144 , H05K5/006 , H05K2201/10303 , H05K2201/10424
Abstract: 电连接箱(10)具备：第一电路基板(11)，具有导电路径；第二电路基板(16)，具有导电路径；端子模块(23)，具有将第一电路基板(11)的导电路径与第二电路基板(16)的导电路径之间连接的多个端子(24)和连结多个端子(24)的绝缘性的连结构件(30)；以及保持构件(41)，保持第一电路基板(11)以及第二电路基板(16)中的至少一方，保持构件(41)具有供连结构件(30)嵌入的嵌入部(48)。
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公开(公告)号：CN105874668A
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201580003649.1
申请日：2015-07-09
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H02G3/16 , B60R16/0238 , H01F27/04 , H01F27/2828 , H01F27/2847 , H01F27/306 , H01R4/302 , H01R4/34 , H02G3/081 , H05K7/026
Abstract: 电连接箱(10)具有母线(11)、固定母线(11)的外壳(15)、与母线(11)连接的端子(32)、对端子(32)和母线(11)之间的连接部(11A)进行固定的固定部件(25)、保持固定部件(25)的基台部件(20)。固定部件(25)和基台部件(20)配置于与母线(11)的连接部(11A)重叠的位置，在对端子(32)和母线(11)之间的连接部(11A)进行固定时，基台部件(20)向与母线(11)接触的方向移动。
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