公开(公告)号：CN1115225C

公开(公告)日：2003-07-23

申请号：CN99105132.7

申请日：1999-04-13

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 高冈英清 ,  前川清隆

IPC: B23K35/26

CPC classification number: C22C13/02 ,  B23K35/007 ,  B23K35/262 ,  C22C13/00 ,  H01L24/10 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  Y10T428/12694 ,  Y10T428/12708 ,  Y10T428/12715 ,  Y10T428/12722 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明提供了一种无铅焊料，它含有0.01-0.5%(重量)的镍；0.5-3.39%(重量)的银；和96.6%(重量)或更多的锡。本发明还提供了一种焊接制品，它包括：包含易于扩散到熔融的锡中的过渡金属导体的工件；和本发明的的无铅焊料；所述的无铅焊料施用于该工件并与其结合，在电的方面和机械方面结合于所述的过渡金属导体。上述的无铅焊料和焊接制品在焊接过程和焊接后的时效过程中基本上不引起电极腐蚀，并且具有高的拉伸强度和抗热冲击性。

公开(公告)号：CN1328898A

公开(公告)日：2002-01-02

申请号：CN01121007.9

申请日：2001-06-12

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 高冈英清 ,  浜田邦彦

IPC: B23K35/26 ,  H05K1/00

CPC classification number: C22C12/00 ,  B23K35/264 ,  Y10T428/12681 ,  Y10T428/24917

Abstract: 提供了一种耐热性优良的无Pb焊剂组合物,用此组合物在基材上形成的电极布线图上进行焊接时,不含损坏玻璃基材和其上的部件。以总的焊剂组合物为基准,这种无Pb焊剂组合物包含不小于90%(重量)的Bi,0.1－9.9%(重量)Ag,0.1－3.0%(重量)的Sb。

公开(公告)号：CN1262159A

公开(公告)日：2000-08-09

申请号：CN99105132.7

申请日：1999-04-13

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 高冈英清 ,  前川清隆

IPC: B23K35/26

CPC classification number: C22C13/02 ,  B23K35/007 ,  B23K35/262 ,  C22C13/00 ,  H01L24/10 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  Y10T428/12694 ,  Y10T428/12708 ,  Y10T428/12715 ,  Y10T428/12722 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明提供了一种无铅焊料,它含有0.01—0.5%(重量)的镍;0.5—3.39%(重量)的银;和96.6%(重量)或更多的锡。本发明还提供了一种焊接制品,它包括:包含易于扩散到熔融的锡中的过渡金属导体的工件;和本发明的无铅焊料;所述的无铅焊料施用于该工件并与其结合,在电的方面和机械方面结合于所述的过渡金属导体。上述的无铅焊料和焊接制品在焊接过程和焊接后的时效过程中基本上不引起电极腐蚀,并且具有高的拉伸强度和抗热冲击性。