带无线通信标签的物品
    41.
    实用新型

    公开(公告)号:CN206584388U

    公开(公告)日:2017-10-24

    申请号:CN201590000245.2

    申请日:2015-01-13

    Inventor: 驹木邦宏

    CPC classification number: G06K19/07786 G06K19/0779 H04B5/0062

    Abstract: 在本实用新型涉及一种带无线通信标签的物品,其具有金属体,所述无线通信标签包括无线通信用集成电路,该无线通信用集成电路具有第一输入输出端子以及第二输入输出端子;第一导体,该第一导体具有与所述第一输入输出端子连接的一端和开放的另一端;以及第二导体,该第二导体具有与所述第二输入输出端子连接的一端和开放的另一端,该无线通信标签在所述金属体的附近被配置成使得将所述第一导体的所述开放的另一端和所述第二导体的所述开放的另一端相连而成的线呈螺旋的形状。能使无线通信标签紧凑化,使频率特性稳定,并且能增大通信距离,提高高频传输特性。特别是,物品本身,本来由于不需要为无线通信而对物品所具备的金属体特别进行加工,因此能以低成本来实现高频传输特性的改善。

    多层基板
    42.
    实用新型

    公开(公告)号:CN218513693U

    公开(公告)日:2023-02-21

    申请号:CN202190000366.2

    申请日:2021-03-08

    Abstract: 本实用新型提供一种多层基板。本体具有在上下方向上层叠了包含第1绝缘体层以及第2绝缘体层的多个绝缘体层的构造。第1绝缘体层配置在第2绝缘体层上。辐射导体层设置在第1绝缘体层的上表面。第1电容形成部包含在上下方向上通过多个绝缘体层中的一个以上的绝缘体层的第1层间连接导体。第1层间连接导体与辐射导体层电连接。辐射导体层、接地导体以及第1电容形成部作为贴片天线发挥功能。在第1层间连接导体与辐射导体层电连接的情况下,从第1层间连接导体的下端到接地导体的上下方向上的距离比从辐射导体层到接地导体的上下方向上的距离短。

    零售物品用注意标签以及带有该注意标签的零售物品

    公开(公告)号:CN209199150U

    公开(公告)日:2019-08-02

    申请号:CN201790001064.0

    申请日:2017-07-07

    Abstract: 零售物品用注意标签(20)包括:签条部(21),其具有粘接于零售物品(24)的粘接区域(23)和自零售物品(24)突出的突出区域(22);以及RFID标签(10),其为设于签条部(21)的RFID标签(10),具有RFIC元件(1)和天线图案(3),所述天线图案(3)具有与RFIC元件(1)的一端部连接的第1天线部(3a)和与RFIC元件(1)的另一端部连接的第2天线部(3b),RFID标签(10)的第1天线部(3a)设于签条部(21)的突出区域(22),RFID标签(10)的第2天线部(3b)设于签条部(21)的粘接区域(23),并且第2天线部(3b)配置成与零售物品(24)的一部分相对。

    带无线通信器件的钥匙及用于带无线通信器件的钥匙的锁

    公开(公告)号:CN208073145U

    公开(公告)日:2018-11-09

    申请号:CN201690000966.8

    申请日:2016-09-08

    Abstract: 本实用新型涉及带无线通信器件的钥匙及用于带无线通信器件的钥匙的锁。带无线通信器件的钥匙是用于插入锁的钥匙孔并进行开锁上锁的钥匙,包括钥匙主体,该钥匙主体具备把持部及从把持部开始延伸且具有钥匙齿排的轴部,在轴部的与把持部相反侧的前端侧设有缺口部,无线通信器件收纳于缺口部,该无线通信器件具有外周的至少一部分沿着缺口部内的内周配置的线圈天线及与线圈天线相连接的RFIC元件。

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