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公开(公告)号：CN101449344B
公开(公告)日：2012-05-02
申请号：CN200780018738.9
申请日：2007-04-18
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H01Q1/38 , B82Y25/00 , H01F10/007 , H01F10/3231 , H01F41/18 , Y10T428/24744 , Y10T428/25 , Y10T428/325
Abstract: 本发明提供一种具备复合磁性膜的磁性材料，所述复合磁性膜中，含有磁性金属或磁性合金的柱状体的体积百分率高，并且导磁率实部(μ’)与导磁率虚部(μ”)之比(μ’/μ”)大。本发明的磁性材料，其具备基板和复合磁性膜，所述复合磁性膜具备形成于该基板上、纵向朝向相对于上述基板的表面垂直的方向的含有从Fe、Co和Ni的至少一种中选出的磁性金属或磁性合金的多个柱状体、和形成于上述柱状体之间的选自金属的氧化物、氮化物、碳化物和氟化物中的至少一种的无机绝缘体，并且与上述基板表面平行的表面内的最小各向异性磁场Hk1和与上述基板的表面平行的表面的最大各向异性磁场Hk2之比Hk2/Hk1大于1。
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公开(公告)号：CN1812006A
公开(公告)日：2006-08-02
申请号：CN200510137369.8
申请日：2005-09-23
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H01F1/22 , H01F1/33 , H01F17/0006 , H01F2017/0066 , Y10T428/256 , Y10T428/32
Abstract: 提供一种能够在10MHz以上，特别是100MHz以上的高频区内使用的、具有高热稳定性的高频磁性材料，以及能够实现高生产效率的高频磁性材料的制造方法。该高频磁性材料包括由Fe和Co中一个构成的金属粒子或以Fe和Co的至少一个为基础的合金粒子、和氧化物相。氧化物相包含由难还原性金属氧化物构成的主相和比难还原性金属氧化物的价数大的金属氧化物，价数大的金属氧化物固溶于主相中。
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公开(公告)号：CN1755975A
公开(公告)日：2006-04-05
申请号：CN200510107945.4
申请日：2005-09-30
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01M10/40
CPC classification number: H01M4/134 , H01M2/1673 , H01M4/485 , H01M4/581 , H01M4/5825 , H01M4/626 , H01M4/66 , H01M4/661 , H01M8/04291 , H01M10/0525 , H01M10/0562 , H01M10/0585 , Y10T29/49108
Abstract: 本发明的目的在于提高一种可以获得优良电池特性的无机固体电解质二次电池以及无机固体电解质二次电池的简易的制造方法。本发明的二次电池具有正极、负极以及无机固体电解质。所述正极由正极活性物质层和正极集电体层构成，所述负极由负极活性物质层和负极集电体层构成。所述正极集电体层或负极集电体层为导电性金属氧化物层，所述负极活性物质层为锂金属或锂合金，或者所述负极活性物质层使用使负极的工作电位相对于金属锂的电位大于+1.0V的物质。
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公开(公告)号：CN116457321A
公开(公告)日：2023-07-18
申请号：CN202180072058.5
申请日：2021-10-20
IPC: C04B37/02
Abstract: 实施方式涉及的接合体具备陶瓷基板、铜板和接合层。上述接合层配置在上述陶瓷基板的至少一个面上，且接合上述陶瓷基板和上述铜板。上述接合层含有Ag及Ti。上述铜板包含第一区域、第二区域及第三区域。上述第一区域在厚度方向与上述接合层分离。上述第二区域设在上述接合层与上述第一区域之间，且具有比上述第一区域高的Ag浓度。上述第三区域设在上述接合层与上述第二区域之间，且具有比上述第二区域低的Ag浓度。
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公开(公告)号：CN116134004A
公开(公告)日：2023-05-16
申请号：CN202180059558.5
申请日：2021-07-19
IPC: C04B37/02
Abstract: 实施方式涉及的接合体的特征在于：其具备陶瓷基板、铜板、和配置在所述陶瓷基板的至少一面上的用于接合所述陶瓷基板和所述铜板的接合层，所述接合层含有Cu、Ti和选自Sn及In中的1种或两种的第1元素，所述接合层包含Ti的质量MTi相对于所述第1元素的质量ME1之比(MTi/ME1)为0.5以上的富Ti区和所述比(MTi/ME1)为0.1以下的贫Ti区。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116018884A
公开(公告)日：2023-04-25
申请号：CN202180055457.0
申请日：2021-10-19
IPC: H05K3/12
Abstract: 一种经由含有Ag的接合层将金属板和陶瓷基板接合而成的接合体，其特征在于，在由接合层的厚度方向和其正交方向所形成的截面中的按接合层的厚度方向的长度×正交方向的长度200μm形成的测定区域中，相对于Ag浓度为50at％以下的贫Ag区，Ag浓度为60at％以上的富Ag区按面积比计存在70％以下。此外，接合层的厚度方向的长度优选在10μm以上且60μm以下的范围内。此外，陶瓷基板优选为氮化硅基板。
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公开(公告)号：CN105448452A
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201510552854.5
申请日：2015-09-01
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: C22C38/08 , B22F1/0018 , B22F9/04 , B22F2009/041 , B22F2998/10 , C21D8/12 , C22C1/00 , C22C1/0433 , C22C33/0257 , C22C38/02 , C22C38/06 , H01F1/0063 , B22F1/025 , B22F1/0085
Abstract: 本发明提供高频下具备高μ’和低μ”的特性优良的复合磁性材料的制造方法。实施方式的复合磁性材料的制造方法包含以下工序：准备含有磁性金属和非磁性金属、且粒度分布具有2个以上峰的磁性金属粒子的第1工序，所述磁性金属为选自由Fe、Co、Ni构成的组中的至少1种，所述非磁性金属为选自Mg、Al、Si、Ca、Zr、Ti、Hf、Zn、Mn、Ba、Sr、Cr、Mo、Ag、Ga、Sc、V、Y、Nb、Pb、Cu、In、Sn、稀土类元素中的至少1种；通过将所述磁性金属粒子粉碎进行再凝集而形成含有磁性金属相和夹杂相的复合粒子的第2工序；以及在50℃以上且800℃以下的温度下对所述复合粒子进行热处理的第3工序。
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公开(公告)号：CN104658733A
公开(公告)日：2015-05-27
申请号：CN201510024354.4
申请日：2012-08-31
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H01F1/01 , B22F1/0018 , B22F1/02 , B22F2998/10 , B82Y25/00 , B82Y30/00 , B82Y40/00 , C22C29/12 , C22C32/001 , H01F1/153 , H01F1/15333 , H01F1/24 , H01F1/33 , H01F41/005 , H01F41/0246 , Y10S977/774 , Y10S977/778 , Y10S977/81 , Y10S977/838 , Y10S977/89 , Y10T428/12181 , Y10T428/2991 , Y10T428/325 , B22F1/0003 , C22C1/1084 , C22C1/1094
Abstract: 本发明的实施方式的磁性材料具有磁性粒子，所述磁性粒子含有：平均粒径为1nm以上且100nm以下且包含选自由Fe、Co、Ni组成的组中的至少1种磁性金属的金属纳米粒子、以及存在于所述金属纳米粒子间且包含选自Mg、Al、Si、Ca、Zr、Ti、Hf、Zn、Mn、Ba、Sr、Cr、Mo、Ag、Ga、Sc、V、Y、Nb、Pb、Cu、In、Sn、稀土类元素中的至少1种非磁性金属和氧(O)、氮(N)、或碳(C)中的任一种的第1夹杂相，所述磁性粒子是平均短尺寸为10nm以上且1μm以下、平均纵横尺寸比为5以上的形状的粒子集合体，所述金属纳米粒子的体积填充率相对于所述粒子集合体整体为40体积％以上且80体积％以下。
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公开(公告)号：CN104465007A
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201410534515.X
申请日：2014-09-12
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01F1/24
CPC classification number: H01Q17/004 , Y10T428/12014
Abstract: 本发明提供一种磁性金属粒子集合体及使用了其的电波吸收体，磁性金属粒子集合体具备多个平均粒径为10nm以上且50nm以下的磁性金属粒子，所述磁性金属粒子含有选自由Fe、Co及Ni构成的第一组中的至少1种磁性金属，多个所述磁性金属粒子相互局部地结合，磁性金属粒子集合体的平均粒径为15nm以上且200nm以下。
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