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公开(公告)号:CN103906785A
公开(公告)日:2014-07-02
申请号:CN201280053406.5
申请日:2012-10-31
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: C08G59/62 , B32B15/092 , B32B27/12 , B32B27/38 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2457/00 , C08G59/4269 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08K3/22 , H05K1/0373 , H05K3/022 , C08L63/00
Abstract: 本发明提供一种环氧树脂组合物,其含有下述通式(I)所表示的环氧树脂单体、包含将2元酚化合物酚醛清漆化而成的酚醛清漆树脂的固化剂、和包含α-氧化铝的氧化铝填料。通式(I)中,R1~R4各自独立地表示氢原子或者碳数1~3的烷基。
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公开(公告)号:CN107614563B
公开(公告)日:2020-08-11
申请号:CN201680029182.2
申请日:2016-05-20
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C08G59/24 , B32B15/092 , B32B27/18 , B32B27/26 , B32B27/38 , C08J5/24 , C08K3/38 , C08L63/00 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供环氧树脂组合物、以及使用该环氧树脂组合物的导热材料前体、B阶片、预浸渍体、散热材料、层叠板、金属基板和印刷配线板,该环氧树脂组合物含有纵横比大于或等于2的六方晶氮化硼粒子、液晶性环氧单体和固化剂,所述液晶性环氧单体能够通过与所述固化剂反应而形成具有近晶结构的畴的树脂基体。
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公开(公告)号:CN109843966A
公开(公告)日:2019-06-04
申请号:CN201780063273.2
申请日:2017-10-13
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C08G59/24
Abstract: 一种环氧树脂,其含有具有介晶结构的环氧化合物,在依次实施了使前述环氧树脂的温度以2℃/分钟的速度从150℃下降至30℃的降温工序和使前述环氧树脂的温度以2℃/分钟的速度从30℃上升至150℃的升温工序时,η′2/η′1的最大值为20以下,并且100℃下的η′2为1000Pa·s以下,其中,所述η′1是在所述降温工序中在30℃至150℃的温度范围内测定的动态剪切粘度η′1(Pa·s),所述η′2是在所述升温工序中在与η′1的测定温度相同的温度下测定的动态剪切粘度η′2(Pa·s)。
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公开(公告)号:CN109293883A
公开(公告)日:2019-02-01
申请号:CN201810879308.6
申请日:2012-10-31
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C08G59/24 , C08G59/62 , C08L63/00 , C08K3/22 , C08K3/38 , C08K3/28 , C08J5/24 , B32B15/098 , B32B15/092 , B32B27/20 , H05K1/03 , H01B3/40
Abstract: 本发明提供树脂组合物及树脂片、预浸料坯、层叠板、金属基板、印刷配线板和功率半导体装置。本发明的树脂组合物,其包含:第一填料,所述第一填料在使用激光衍射法测定的粒径分布中、在大于或等于1nm且小于500nm的范围内具有峰,并且包含α-氧化铝;第二填料,所述第二填料在使用激光衍射法测定的粒径分布中、在1μm~100μm的范围内具有峰;以及在分子内具有介晶基团的热固性树脂。
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公开(公告)号:CN104428340B
公开(公告)日:2019-01-22
申请号:CN201380035457.X
申请日:2013-06-20
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 一种酚醛树脂组合物,其含有环氧树脂固化剂和环氧树脂,所述环氧树脂固化剂包含下述通式(I)所表示的羟基苯衍生物以及具有从由下述通式(IIa)、(IIb)、(IIc)和(IId)所组成的组中选择的至少1个部分结构的酚醛树脂。式中,R1、R2、R3、R4和R5各自独立地表示羟基、氢原子或者烷基,R1、R2、R3、R4和R5中的至少2个为羟基。Ar各自独立地表示从由通式(IIIa)和(IIIb)所组成的组中选择的至少1个基团。R11和R14各自独立地表示氢原子或者羟基。R12和R13各自独立地表示氢原子或者烷基。
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公开(公告)号:CN108699262A
公开(公告)日:2018-10-23
申请号:CN201680082736.5
申请日:2016-08-25
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: C08G59/14 , C08G59/1438 , C08G59/20 , C08G59/24 , C08G59/42 , C08J5/18 , C08K3/00 , C08L61/12 , C08L63/00
Abstract: 一种树脂片,其包含环氧树脂、固化剂和无机填料,所述环氧树脂包含环氧树脂低聚物和环氧树脂单体,所述无机填料的含有率超过30体积%且小于80体积%。
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