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公开(公告)号:CN111902554B
公开(公告)日:2022-03-29
申请号:CN201880091732.2
申请日:2018-03-30
Applicant: 日本制铁株式会社
Abstract: 本发明涉及一种钢板,其具有规定的化学组成,钢板内部中的钢组织以体积分数计含有软质铁素体:0%~30%、残余奥氏体:3%~40%、初生马氏体:0%~30%、珠光体和渗碳体的合计:0%~10%,剩余部分包含硬质铁素体,长宽比为2.0以上的残余奥氏体在全部残余奥氏体中所占的个数比例为50%以上,从上述表面起在板厚方向上存在厚度为1~100μm的软质层,上述软质层中包含的铁素体中长宽比为3.0以上的晶粒的体积分数为50%以上,上述软质层中的残余奥氏体的体积分数为钢板内部中的残余奥氏体的体积分数的80%以下,在距离上述表面为超过0.2μm且10.0μm以下的范围内,出现上述显示Si的波长的发光强度的峰。
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公开(公告)号:CN113692349A
公开(公告)日:2021-11-23
申请号:CN201980094859.4
申请日:2019-04-02
Applicant: 日本制铁株式会社
IPC: B32B15/08 , B32B27/20 , B29C43/18 , B29C43/28 , B29C65/40 , C08J5/12 , C08J5/24 , C08K3/08 , C08K3/22 , C08K3/38 , C08K3/34 , C08K3/28 , C08K7/06
Abstract: 提供金属部件的异种材料接触腐蚀得到抑制、并且电沉积涂装性优异的新型且改良的金属‑碳纤维增强树脂材料复合体和金属‑碳纤维增强树脂材料复合体的制造方法。本发明涉及的金属‑碳纤维增强树脂材料复合体,具有金属部件、配置在金属部件的表面的至少一部分的树脂皮膜层、以及包含基体树脂和碳纤维材料的碳纤维增强树脂材料,树脂皮膜层包含选自金属粒子、金属间化合物粒子、导电性氧化物粒子和导电性非氧化物陶瓷粒子中的一种以上作为导电性粒子,并且还包含粘合剂树脂,导电性粒子的23~27℃的粉体电阻率为7.0×107Ωcm以下,并且包含选自Zn、Si、Zr、V、Cr、Mo、Mn和W中的任一种或多种。
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公开(公告)号:CN111971408B
公开(公告)日:2021-10-29
申请号:CN201880091797.7
申请日:2018-03-30
Applicant: 日本制铁株式会社
Abstract: 本发明的一方案所涉及的钢板具有规定的化学组成,钢板内部中的钢组织以体积分率计含有软质铁素体:0%~30%、残留奥氏体:3%~40%、新生马氏体:0%~30%、珠光体和渗碳体的合计:0%~10%,剩余部分包含硬质铁素体,在钢板内部中,长宽比为2.0以上的残留奥氏体在全部的残留奥氏体中所占的个数比例为50%以上,距离表面在板厚方向上存在厚度为1~100μm的软质层,软质层中包含的铁素体中长宽比低于3.0的晶粒的体积分率为50%以上,软质层中的残留奥氏体的体积分率为钢板内部中的残留奥氏体的体积分率的50%以上,在距离表面超过0.2μm并且距离表面为5μm以下的范围内出现表示Si的波长的发光强度的峰。
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公开(公告)号:CN112262040A
公开(公告)日:2021-01-22
申请号:CN201980038836.1
申请日:2019-06-14
Applicant: 日本制铁株式会社
Abstract: 本发明的技术问题在于,提供一种构件界面的密合性以及密合耐久性优异的金属‑碳纤维强化树脂材料(CFRP)复合体和金属‑CFRP复合体的制造方法。本发明的金属‑CFRP复合体具备:金属构件、CFRP层、以及配置在金属构件与CFRP层之间的1层或2层的覆膜层。覆膜层由1层构成时,覆膜层为包含异氰酸酯基的覆膜层,基质树脂为以苯氧基树脂为主要成分、包含环氧基,并且,在CFRP层与覆膜层的界面附近具有(结构式1)所示的键。覆膜层由2层构成时,位于金属构件侧的第1覆膜层为包含异氰酸酯基的覆膜层,位于CFRP层侧的第2覆膜层为以环氧树脂为主要成分的覆膜层,并且,在第1覆膜层与第2覆膜层的界面附近具有(结构式1)所示的键。
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公开(公告)号:CN108290383B
公开(公告)日:2020-05-05
申请号:CN201680067779.6
申请日:2016-11-28
Applicant: 日本制铁株式会社
Abstract: [课题]保持优异的加工性及反射率特性并且通过更简便的方法实现更优异的抗静电性。[解決手段]本发明的被覆金属板具备位于金属板的至少一个面的上方的、由1层或多层构成的覆膜层,前述由1层或多层构成的覆膜层具有至少1层含有针状形状的氧化钛作为抗静电剂的抗静电层,所述针状形状的氧化钛的平均长度为1μm~10μm、并且平均粗细度为0.1μm~0.5μm、且表面被具有导电性的导电层被覆,前述覆膜层中的任意1层或多层含有白色涂料,所述白色涂料包含平均粒径为200nm~400nm的氧化钛,前述抗静电层中的前述抗静电剂的含量相对于前述抗静电层的总固体成分为5质量%~30质量%,所述被覆金属板的总光线反射率为85%以上。
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公开(公告)号:CN107148487B
公开(公告)日:2020-03-13
申请号:CN201580058626.0
申请日:2015-11-05
Applicant: 日本制铁株式会社
Abstract: 本发明的热浸镀锌钢板包含母材钢板和热浸镀锌层,在距离母材钢板表面1/8厚~3/8厚的范围内以体积分率计铁素体相为50%以下,硬质组织为50%以上,在以镀层与母材钢板的界面作为起点的至母材钢板深度20μm为止的范围内残余奥氏体的体积分率为3%以下,在将硬质组织的体积分率设定为1/8厚~3/8厚的范围内的体积分率的0.10~0.90倍的母材钢板的表面,具有Fe:5%以下、Al:1.0%以下、使由ζ相形成的柱状晶在镀层与钢板的全部界面中介入20%以上的热浸镀锌层,在母材钢板的界面侧具有微细化层,微细化层的平均厚度、微细化层内的铁素体相的平均粒径、微细化层中包含的氧化物的最大直径分别规定。
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公开(公告)号:CN107849696B
公开(公告)日:2020-01-14
申请号:CN201680040716.1
申请日:2016-07-15
Applicant: 日本制铁株式会社 , 日本帕卡濑精株式会社
IPC: C23C22/42
Abstract: 本发明能够提供尽管不含铬,但能够赋予优异的耐蚀性、耐碱性、耐酸性和成型加工部的涂膜密合性的水系处理剂。一种水系处理剂,含有:(A)锆化合物,(B)环氧树脂,(C)下述式[I]所示的含硅羟基化合物和/或其缩合物,(D)磷酸化合物和(E)4价的钒化合物,XY(Z)nSi(OH)3‑n (I)。锆化合物(A)的以Zr换算的质量与环氧树脂(B)的质量的质量比(B)/Zr为0.7~1.5,与含硅羟基化合物和/或其缩合物(C)的以SiO2质量换算的质量比SiO2/Zr为0.15~1.5,与磷酸化合物(D)的以P质量换算的质量比P/Zr为0.025~0.1,与4价钒化合物(E)的以V质量换算的质量比V/Zr为0.02~0.05。
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公开(公告)号:CN107148492B
公开(公告)日:2019-06-18
申请号:CN201580058649.1
申请日:2015-11-05
Applicant: 日本制铁株式会社
CPC classification number: C23C2/06 , B32B15/013 , B32B2255/06 , B32B2255/205 , B32B2311/20 , C21D8/0205 , C21D8/0257 , C21D9/46 , C22C38/00 , C22C38/001 , C22C38/002 , C22C38/005 , C22C38/02 , C22C38/04 , C22C38/06 , C22C38/08 , C22C38/12 , C22C38/14 , C22C38/16 , C22C38/18 , C22C38/58 , C23C2/02 , C23C2/28
Abstract: 本发明的热浸镀锌钢板包含母材钢板和形成在上述母材钢板的至少一个表面的热浸镀锌层,其中,上述热浸镀锌层在上述钢板的表面是Fe含量为超过0%且5%以下、Al含量为超过0%且1.0%以下并且包含由ζ相形成的柱状晶,而且上述热浸镀锌层与母材钢板的全界面之中的20%以上被ζ相所覆盖,在上述热浸镀锌层中是ζ晶粒之中的存在粗大氧化物的ζ晶粒与母材钢板所成的界面相对于上述ζ相与母材钢板的全界面为50%以下,上述母材钢板具有特定的化学成分,并且具有微细化层,该微细化层与上述母材钢板和上述热浸镀锌层的界面直接接触,上述微细化层的平均厚度为0.1~5.0μm,上述微细化层内的铁素体相的平均粒径为0.1~3.0μm,上述微细化层中含有Si和Mn中的一种或两种以上的氧化物,上述氧化物的最大直径为0.01~0.4μm。
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公开(公告)号:CN101232994B
公开(公告)日:2012-10-03
申请号:CN200680027553.X
申请日:2006-06-07
Applicant: 新日本制铁株式会社
CPC classification number: B05D7/14 , B05D7/56 , B05D2701/00
Abstract: 本发明提供一种预涂金属板及其制造方法,该预涂金属板的耐蚀性优良,同时即使为防止发生鼓泡缺陷而减薄涂膜厚度也能呈现鲜艳的颜色,而因外观的创意性优异。该预涂金属板是通过在金属板的单面或两面依次层叠底涂膜层、中涂膜层及上涂膜层而形成了多层涂膜的多层预涂金属板,其特征在于:底涂膜层含有Si和P的任何一方或双方,在多层涂膜中的中涂膜层和上涂膜层之间具有液-液界面痕迹界面,所述液-液界面痕迹界面的微细凹凸的尺寸以粗糙度算术平均偏差值(Ra)表示为0.3~0.8μm,中涂膜层中含有Ti系添加剂。
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公开(公告)号:CN102438762A
公开(公告)日:2012-05-02
申请号:CN201080022142.8
申请日:2010-05-19
Applicant: 新日本制铁株式会社
Abstract: 本发明提供密合性高且无涂布缺陷的多层包覆金属板的制造方法。本发明的多层包覆金属板的制造方法包括多层同时涂布工序,即在金属板至少一侧的面上,将上层涂料以及下层涂料以湿润状态同时进行帘幕涂布,并将叠层而成的湿润状态的上层涂膜以及下层涂膜同时进行干燥,另外,上层涂料和下层涂料的动态表面张力和静态表面张力满足一定的关系。
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