公开(公告)号：CN102800644B

公开(公告)日：2014-12-24

申请号：CN201210324768.5

申请日：2012-09-05

Applicant: 无锡江南计算技术研究所

Inventor： 胡晋 ,  丁亚军 ,  金利峰 ,  李川 ,  王玲秋 ,  王彦辉

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/12 ,  H01L21/58 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/49171 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种DDR信号布线封装基板以及DDR信号布线封装方法。在芯片上对称放置多个DDR存储控制模块。在芯片之外的区域中，与多个DDR存储控制模块相对应地对称布置多个存储控制信号引脚。利用对称布置的多个DDR信号线将多个DDR存储控制模块之一分别相对应地连接至多个存储控制信号引脚之一。DDR信号布线封装基板包括依次层叠的地平面层、第一介质层、DDR信号层、第二介质层、以及DDR接口电源平面层；其中DDR接口电源平面层和地平面层同时选择作为DDR信号的参考平面层。通过对称布置的多个DDR信号过孔，将多个DDR存储控制模块之一分别相对应地连接至多个存储控制信号引脚之一。参照多个DDR信号过孔的位置相应地对称布置多个地孔。

公开(公告)号：CN103049586A

公开(公告)日：2013-04-17

申请号：CN201110309029.4

申请日：2011-10-12

Applicant: 无锡江南计算技术研究所

Inventor： 高剑刚 ,  贾福桢 ,  胡晋 ,  金利峰 ,  刘耀 ,  李川 ,  王彦辉

IPC: G06F17/50

Abstract: 一种电源分配系统目标阻抗的获取方法、电源分配系统的仿真方法以及电源分配系统的协同仿真方法。所述电源分配系统目标阻抗的获取方法包括：基于负载芯片的电学特性，获取电源分配系统对所述负载芯片的时域翻转电流；将所述时域翻转电流转换为频域翻转电流；获得与所述频域翻转电流对应的所述电源分配系统的目标阻抗。本发明的技术方案，得到了电源分配系统的准确的目标阻抗，防止了对电源分配系统的去耦电容的过设计，减小了电源分配系统的成本。

公开(公告)号：CN102800649A

公开(公告)日：2012-11-28

申请号：CN201210325656.1

申请日：2012-09-05

Applicant: 无锡江南计算技术研究所

Inventor： 金利峰 ,  胡晋 ,  李川 ,  王玲秋 ,  贾福桢

IPC: H01L23/522

Abstract: 本发明提供了一种多层封装基板以及封装件。根据本发明的多层封装基板包括：依次层叠的上积层、芯板层以及下积层；其中，所述上积层的芯片区域中布置了多个上积层过孔；所述下积层的芯片区域中布置了多个下积层过孔；其中，所述下积层的芯片区域中的所述多个下积层过孔包括附加过孔，以使得下积层的芯片区域中的下积层过孔的密度趋近于上积层的芯片区域中的上积层过孔的密度。由此，可平衡封装基板内上积层与下积层之间的芯片区域的过孔密度，防止封装基板翘曲并提高高密度多层封装基板的可制造性。