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公开(公告)号：CN114450157A
公开(公告)日：2022-05-06
申请号：CN202080068007.0
申请日：2020-09-17
Applicant: DIC株式会社
IPC: B32B27/32 , B32B15/02 , B32B15/085 , B32B33/00 , C09D123/12 , C09D123/28 , C09D151/06 , C09D5/00 , C23C28/02 , H05K1/02 , H05K1/03 , H05K9/00
Abstract: 本发明提供一种对于由聚烯烃系树脂构成的支撑体在不将支撑体表面粗化的情况下通过简便的方法使支撑体与金属镀层的密合性优异的层叠体。另外，提供使用其的使用了所述层叠体的成形品、印刷配线板和电磁波屏蔽体。使用在由聚烯烃系树脂(a)构成的支撑体(A)上依次层叠底漆层(B)、金属粒子层(C)和金属镀层(D)而成的层叠体，所述底漆层(B)含有具有有机溶剂可溶性或水分散性的聚烯烃系树脂(b)。
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公开(公告)号：CN112512795A
公开(公告)日：2021-03-16
申请号：CN201980051646.3
申请日：2019-08-20
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明提供层叠体、使用上述层叠体的成型品、导电性图案以及电子电路，上述层叠体是在由聚苯硫醚树脂组合物构成的支撑体(A)上依次层叠底漆层(X)、金属层(B)和金属镀敷层(C)而成的层叠体，上述底漆层(X)是含有具有环氧基的芳香族树脂(x1)的层。上述层叠体是以聚苯硫醚作为支撑体并在其上设置有金属镀敷层的层叠体，其与金属镀敷层的密合性优异，并且，还具备即使在暴露于高温环境下的情况下也能够维持优异的密合性的耐热性。
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公开(公告)号：CN111492472A
公开(公告)日：2020-08-04
申请号：CN201980006586.3
申请日：2019-02-21
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明提供一种电子部件封装及其制造方法，该电子部件封装为具有电子部件、密封体和屏蔽层的电子部件封装，所述电子部件安装于具有接地图案的电路基板上，所述密封体密封所述电子部件并且具有环氧树脂，所述屏蔽层形成在所述密封体上，所述电子部件封装的特征在于，所述屏蔽层为从所述密封体侧开始以金属粒子层、镀铜层、和镀镍层的顺序层叠而成的层，所述屏蔽层接地至所述接地图案。该电子部件封装中屏蔽层的密合力优异。
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公开(公告)号：CN109563625A
公开(公告)日：2019-04-02
申请号：CN201780048399.2
申请日：2017-08-01
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明提供一种层叠体、使用该层叠体的金属网和触控面板，所述层叠体是在透明基材(A)上依次层叠有底漆层(B)、由金属纳米粒子(c)形成的金属层(C)和金属镀敷层(D)的层叠体，其中，从上述透明基材(A)的形成有上述底漆层(B)等的面的相反侧，利用L*a*b*表色系所测得的值即亮度(L*)为55以下。对于本发明的层叠体来说，透明基材与铜等的金属镀敷层的密合性极其优异，在形成网状的导电性图案的情况下，即使在从其导电性图案的形成面的相反侧观看时，也不易看到导电性图案，透明性优异。
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公开(公告)号：CN108778714A
公开(公告)日：2018-11-09
申请号：CN201780016291.5
申请日：2017-03-07
Applicant: DIC株式会社
IPC: B32B15/08 , B05D1/36 , B05D3/10 , B05D7/02 , B05D7/24 , B32B27/00 , C23C18/20 , C25D5/56 , C23C28/00
CPC classification number: B05D1/36 , B05D3/10 , B05D7/02 , B05D7/24 , B32B15/08 , B32B27/00 , C23C18/20 , C23C28/00 , C25D5/56
Abstract: 本发明提供一种层叠体的制造方法，其特征在于，其是依次层叠有由含有聚苯硫醚(a1)的树脂组合物形成的支承体(A)、底漆树脂层(B)、金属层(C)及金属镀层(D)的层叠体的制造方法，该制造方法包括：第一工序，其利用浸渍法在上述支承体(A)的表面涂布含有底漆树脂的流动体，形成底漆树脂层(B)；第二工序，其利用浸渍法在上述底漆树脂层(B)的表面涂布含有金属粒子的流动体，形成金属层(C)；以及第三工序，其利用电镀法、非电解镀敷法或它们的组合在上述金属层(C)的表面形成金属镀层(D)。利用该层叠体的制造方法，能够在作为难粘接基材的聚苯硫醚的表面以高密合力简便地形成金属膜。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104073111B
公开(公告)日：2017-11-21
申请号：CN201410098079.6
申请日：2014-03-17
Applicant: DIC株式会社
IPC: C09D133/08 , C09D5/08 , C09D7/12 , C08F220/18 , C08F220/14 , C08F220/34 , C08F220/06
Abstract: 本发明提供一种涂布剂，其特征在于，含有：具有含碱性氮原子的基团和阴离子性基团的乙烯基聚合物(A)、聚氧亚烷基烷基醚硫酸盐(B)、及水性介质(C)。该涂布剂能够形成对塑料基材、金属基材等各种基材的密合性、耐热水性、耐腐蚀性及耐化学药品性优异、能够防止基材的劣化的涂膜，且能够形成保存稳定性及配合稳定性优异的涂布剂。
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公开(公告)号：CN104221481B
公开(公告)日：2017-08-22
申请号：CN201380017126.3
申请日：2013-03-08
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: H05K9/0086 , H01L21/288 , H01L21/321 , H01L23/5328 , H01L2924/0002 , H05K1/0298 , H05K1/09 , H05K1/097 , H05K3/1208 , H05K3/246 , H05K3/389 , H05K3/4644 , H05K9/0081 , H05K2203/0723 , H01L2924/00
Abstract: 本发明所要解决的课题在于，提供具备例如包含银等导电性物质的导电层不会经时地从底涂层剥离这种水平的密合性的导电性图案。本发明涉及一种导电性图案，其特征在于，是将导电层(A)、底涂层(B)和支撑体层(C)层叠而得的导电性图案，其中，所述导电层(A)含有具有碱性含氮原子基团的化合物(a1)及导电性物质(a2)，所述底涂层(B)含有具有官能团[X]的化合物(b1)，所述导电性图案是通过使所述导电层(A)所包含的所述化合物(a1)所具有的碱性含氮原子基团与所述底涂层(B)所包含的所述化合物(b1)所具有的官能团[X]反应而形成键而得到的。
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公开(公告)号：CN105378007B
公开(公告)日：2017-06-06
申请号：CN201480038925.3
申请日：2014-06-12
Applicant: DIC株式会社
IPC: C09D157/12 , C09D5/02 , C09D7/12
CPC classification number: C09D5/024 , B05D1/02 , B05D1/18 , B05D1/28 , B05D1/305 , C09D5/02 , C09D5/082 , C09D7/40 , C09D133/14 , C08F2220/1825 , C08F220/14 , C08F220/34 , C08F220/06
Abstract: 本发明提供一种水性涂布剂，其特征在于，含有：具有碱性含氮原子的基团与羧基的乙烯基聚合物(A)、季铵盐(B)及水性介质(C)。特别是，提供一种含有下述通式(1)所示的化合物作为上述季铵盐(B)的水性涂布剂。该水性涂布剂的密接性、耐温水性、耐腐蚀性及耐药品性优良，可形成能防止各种基材劣化的涂膜，(通式(1)中，R1～R4分别独立表示碳原子数1～20的烷基、或芳基)。
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公开(公告)号：CN105144853A
公开(公告)日：2015-12-09
申请号：CN201480011534.2
申请日：2014-03-06
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: H05K3/188 , C25D5/02 , C25D5/56 , C25D7/00 , H05K1/0313 , H05K1/097 , H05K3/12 , H05K3/207 , H05K3/246 , H05K2201/0203 , H05K2201/0224 , H05K2201/0257 , H05K2201/09218 , H05K2203/0108 , H05K2203/097
Abstract: 本发明提供一种通过印刷工艺与镀敷工艺的复合技术而形成图案剖面形状优异的导电性高精细图案的方法，并且，本发明提供一种通过对以镀核图案为代表的层叠体的各界面赋予优异的密合性而能够适合用作高精度电路的导电性高精细图案、以及其制造方法。本发明提供下述导电性高精细图案的形成方法，该方法具有：(1)在基板上涂布树脂组合物而形成受理层的工序、(2)利用凸版反转印刷法印刷含有镀核粒子的墨液并在受理层上形成镀核图案的工序、以及(3)利用电解镀法使金属析出到工序(2)的镀核图案上的工序。本发明还提供利用该方法而制得的导电性高精细图案、及含有该导电性高精细图案的电路。
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公开(公告)号：CN104936774A
公开(公告)日：2015-09-23
申请号：CN201480005817.6
申请日：2014-01-21
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: H05K1/092 , C08J7/045 , C08J2379/08 , C08J2475/04 , C08J2475/14 , C09D5/00 , H05K1/0393 , H05K3/246 , H05K3/386 , H05K3/4664 , Y10T428/12549
Abstract: 本发明提供一种层叠体，所述层叠体至少由包含支承体的层(A)、底涂层(B)、第一导电层(C)、绝缘层(D)、和第二导电层(E)层叠而成，绝缘层(D)是在至少第一导电层(C)的表面的一部分或全部涂布树脂组合物(d)并干燥而形成的层，第二导电层(E)是由第二镀核层(E-1)和设置在第二镀核层(E-1)的表面的第二镀层(E-2)构成的层，所述第二镀核层(E-1)是通过在绝缘层(D)的表面的一部分或全部涂布含有导电性物质的流动体(e-1)而形成的。该层叠体各层的密合性优异，即使暴露于高温高湿环境下也能够维持优异的密合性。
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