公开(公告)号：CN102318141A

公开(公告)日：2012-01-11

申请号：CN201080007930.X

申请日：2010-02-17

Applicant: 富士胶片株式会社

Inventor： 富田忠文 ,  畠中优介 ,  铃木信也 ,  松浦睦 ,  堀田吉则 ,  上杉彰男

IPC: H01R11/01 ,  H01B5/16 ,  H01B13/00 ,  H01R43/00

CPC classification number: H01R13/2435 ,  H01B1/023 ,  H01R12/7082

Abstract: 本发明提供一种各向异性导电构件，所述各向异性导电构件具有显著增加的导电通路设置密度，并且即使现在已经获得了较高的集成化水平时，也可以将其用作用于电子部件如半导体器件的电连接构件或检查连接器，并且它具有优异的挠性。该各向异性导电构件包括：绝缘基材和多个导电通路，所述导电通路由导电材料制成，彼此绝缘，并且在绝缘基材的厚度方向上延伸通过所述绝缘基材，所述导电通路的每一个的一端在所述绝缘基材的一侧突出，所述导电通路的每一个的另一端在所述绝缘基材的另一侧暴露或突出。绝缘基材由树脂材料制成，并且导电通路以至少1,000,000个导电通路/mm2的密度形成。

公开(公告)号：CN100522644C

公开(公告)日：2009-08-05

申请号：CN200510091992.4

申请日：2005-08-15

Applicant: 富士胶片株式会社

Inventor： 西野温夫 ,  泽田宏和 ,  上杉彰男 ,  堀田吉则

IPC: B41N3/03

CPC classification number: B41N3/034 ,  C25F3/04

Abstract: 本发明提供了通过进行一次电化学粗面化处理可以获得耐污染性和耐刷性都出色的平版印刷版原版的平版印刷版用支持体的制造方法。本发明提供一种平版印刷版用支持体的制造方法，其是在至少含有氯化物离子和硝酸离子的水溶液中，对铝板施加交流电流并使上述铝板为阳极时的电量总和为100～300C/dm2，进行电化学粗面化处理，获得平版印刷版用支持体。

公开(公告)号：CN101275264A

公开(公告)日：2008-10-01

申请号：CN200710160897.4

申请日：2007-12-27

Applicant: 富士胶片株式会社

Inventor： 畠中优介 ,  堀田吉则

IPC: C25D11/04 ,  B01D71/02

CPC classification number: C25D11/18 ,  C25D11/20 ,  C25F3/20

Abstract: 本发明公开了一种制备微结构体的方法，其中将铝衬底表面至少依次进行如下处理：(A)用于阳极化铝衬底表面以形成带有微孔的阳极化膜的阳极化处理；和(B)将在阳极化处理(A)中形成的阳极化膜在至少50℃的温度加热至少10分钟的加热处理，从而所述的微结构体在阳极化膜的表面带有微孔。该方法能够得到过滤流量高的多孔氧化铝膜过滤器，所述的多孔氧化铝膜过滤器具有优异的耐酸和碱性。

公开(公告)号：CN101255588A

公开(公告)日：2008-09-03

申请号：CN200710160319.0

申请日：2007-12-19

Applicant: 富士胶片株式会社

Inventor： 畠中优介 ,  堀田吉则

IPC: C25D11/04 ,  C25D11/12

CPC classification number: C25D11/12 ,  C25D11/24 ,  H01L21/31687 ,  Y10T428/12479 ,  Y10T428/249953

Abstract: 本发明公开了一种制备微结构体的方法和通过所述方法制备的微结构体，在所述方法中，对铝衬底依次进行以下步骤：(1)对铝衬底的表面进行第一阳极化处理，以在铝衬底的表面上形成具有微孔的阳极化膜的步骤；(2)使用酸或碱部分地溶解所述阳极化膜的步骤；(3)进行第二阳极化处理，以使微孔在它们的深度方向上生长的步骤；和(4)除去在微孔横截面中的拐点之上的部分阳极化膜的步骤，从而得到具有形成在所述阳极化膜的表面上的微孔的微结构体。所述方法能够在短的时期内得到具有有序排列的凹坑的微结构体，而没有使用高毒性的铬(VI)酸。

公开(公告)号：CN1216749C

公开(公告)日：2005-08-31

申请号：CN02106108.4

申请日：2002-04-03

Applicant: 富士胶片株式会社

Inventor： 堀田久 ,  堀田吉则 ,  前本一夫

IPC: B41N3/03 ,  B41C1/10

CPC classification number: B41N3/036 ,  B41C1/1016 ,  B41C2201/02 ,  B41C2201/04 ,  B41C2201/06 ,  B41C2201/14 ,  B41C2210/02 ,  B41C2210/04 ,  B41C2210/08 ,  B41C2210/22 ,  B41C2210/24 ,  Y10T428/24355 ,  Y10T428/265

Abstract: 使用无显像处理型或机上显像型时，即使不进行显像处理灵敏度也很高，具有良好的机上显像性，显示了高灵敏度、耐印刷性。具有印刷不易污染、油墨易清除的优点。在使用以往的热正片型及热底片型时，可利用热能高效形成图像，高灵敏度，高耐刷性，非图像部分不易产生污点的感热性平版印刷版原版及它的支撑体。在糙面化处理过的金属基体上，形成一层膜厚方向的热传导率为0.05-0.5W/(m·K)的阳极氧化皮膜，制成平版印刷版用支撑体。以及，在其上面设置一层能由红外线激光曝光写入的记录层，形成平版印刷版原版。

公开(公告)号：CN1412007A

公开(公告)日：2003-04-23

申请号：CN02145728.X

申请日：2002-10-08

Applicant: 富士胶片株式会社

Inventor： 堀田吉则 ,  堀田久 ,  远藤正

IPC: B41N3/03 ,  B41N1/08 ,  G03F7/00

CPC classification number: B41N3/03 ,  B41N3/034 ,  B41N3/04

Abstract: 一种平版印刷版用载体，是对铝板至少实施粗糙化处理而制得，其表面具有重叠平均孔径为0.5－5μm的中波结构和平均孔径为0.01－0.2μm的小波结构形成的砂目形状结构。本发明还涉及于该平版印刷版用载体上设置图像记录层而构成的平版印刷版用原版。本发明提供了同时具有良好的抗污性和高耐刷力的平版印刷版原版及用于它的平版印刷版用载体。

公开(公告)号：CN116783331A

公开(公告)日：2023-09-19

申请号：CN202180084859.3

申请日：2021-12-10

Applicant: 富士胶片株式会社

Inventor： 堀田吉则

IPC: C25D11/04

Abstract: 本发明的课题为提供一种能够实现降低成本的金属填充微细结构体及金属填充微细结构体的制造方法。本发明的金属填充微细结构体具有绝缘性基材、沿绝缘性基材的厚度方向贯通的多个贯通路、及沿绝缘性基材的厚度方向贯通的多个导通路，绝缘性基材是阀金属的阳极氧化膜，多个导通路由填充到多个贯通路中的一部分贯通路内部的导电性物质构成，将12μm2设为1视场时的任意20视场的总视场中，导通路的数目小于贯通路的数目的70％。

公开(公告)号：CN116057681A

公开(公告)日：2023-05-02

申请号：CN202180056490.5

申请日：2021-07-13

Applicant: 富士胶片株式会社

Inventor： 堀田吉则

IPC: H01L21/60

Abstract: 本发明提供一种能够抑制带电并进一步减小接合时所需的力的结构体、结构体的制造方法、接合体的制造方法及器件的制造方法。结构体具有绝缘膜及沿厚度方向贯穿绝缘膜且以彼此电绝缘的状态设置的多个导体，导体从绝缘膜的厚度方向上的至少一侧表面突出，并且所述结构体具有局部覆盖绝缘膜的导体突出的表面的树脂层。

公开(公告)号：CN115916523A

公开(公告)日：2023-04-04

申请号：CN202180044421.2

申请日：2021-05-19

Applicant: 富士胶片株式会社

Inventor： 堀田吉则

IPC: B32B7/025 ,  B32B5/00 ,  B32B15/00 ,  C23C28/00 ,  H01B5/16

Abstract: 本发明提供一种加工性优异的结构体及结构体的制造方法。结构体具有由导体构成的多个柱状体、多个柱状体在彼此电绝缘的状态下沿着厚度方向设置的基体、及设置于基体的厚度方向上的两面的金属层。

公开(公告)号：CN115210411A

公开(公告)日：2022-10-18

申请号：CN202180018793.8

申请日：2021-02-15

Applicant: 富士胶片株式会社

Inventor： 堀田吉则

IPC: C25D11/20 ,  C25D5/30 ,  C25D5/44 ,  B82Y30/00 ,  C25D11/04 ,  C25D11/18

Abstract: 本发明提供一种抑制输送时的损伤、并且抑制填充不良、兼顾加工性的填充微细结构体及输送方法。填充微细结构体，其具有：第1金属部，具有配置在外缘的框架部；夹隔部，配置在由框架部包围的区域，并且具有多个细孔；及第2金属部，填充夹隔部的多个细孔，并且直接接触于框架部上。第1金属部包含选自阀金属的金属。夹隔部包含选自阀金属的金属的氧化物，并且多个细孔的平均直径为1μm以下。第2金属部的存在于框架部上的部分的厚度为2μm以上。