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公开(公告)号：CN103548110A
公开(公告)日：2014-01-29
申请号：CN201280022807.4
申请日：2012-04-03
Applicant: 富士电机机器制御株式会社 , 富士电机株式会社
CPC classification number: H01H50/54 , H01H1/54 , H01H9/34 , H01H9/443 , H01H50/42 , H01H50/546 , H01H2050/025
Abstract: 本发明提供一种能够在抑制可动触点和固定触点间产生的电磁排斥力的同时降低触点装置的高度使电磁接触器小型化的电磁接触器。其具有具备一对固定触点（111）、（112）和可动触点（130）的触点装置（100）。一对固定触点（111）、（112）具备在触点收纳盒（102）的顶板（105）上保持规定间隔地被支承的支承导体部（114），和与支承导体部（114）的触点收纳盒（102）内的端部连结的具有触点板部（118）以及连结板部（117）的触点导体部（116）。可动触点（130）在与驱动部连结的连结轴（131）上接触弹簧（134）安装在顶板（105）侧的端部，从顶板（105）侧与一对固定触点（111）、（112）的触点部（118a）相对地配置。
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公开(公告)号：CN103534779A
公开(公告)日：2014-01-22
申请号：CN201280023776.4
申请日：2012-04-03
Applicant: 富士电机机器制御株式会社 , 富士电机株式会社
CPC classification number: H01H50/42 , H01H33/64 , H01H50/546 , H01H51/06 , H01H51/22 , H01H2050/025
Abstract: 本发明提供一种无需使用多个永磁铁而是用一个永磁铁确保必要的磁力，且能够有效使用永磁铁的磁力的电磁接触器。其具备：保持规定间隔地配置的一对固定触点（111）、（112）；能够与该一对固定触点（111）、（112）自由接触和分离地配置的可动触点（130）；和驱动可动触点（130）的电磁铁单元（200）。电磁铁单元（200）具备：包围插棒式铁心驱动部的磁轭（201）、（210）；前端经形成在磁轭（201）、（210）上的开口突出且被复位弹簧（214）施力的可动插棒式铁心（215）；和以包围在可动插棒式铁心（215）的突出端一侧形成的环状凸缘部（216）的方式固定配置，且在可动插棒式铁心（215）的可动方向上被磁化的环状永磁铁（220）。
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公开(公告)号：CN103503108A
公开(公告)日：2014-01-08
申请号：CN201280008354.X
申请日：2012-04-03
Applicant: 富士电机机器制御株式会社 , 富士电机株式会社
CPC classification number: H01H50/58 , H01H1/20 , H01H1/54 , H01H50/36 , H01H50/42 , H01H50/546 , H01H51/2209 , H01H2050/025
Abstract: 提供一种电磁接触器，其能够抑制伴随可动柱塞的移动的通过可动柱塞的磁通的减少，提高可动柱塞的吸引力。具备相对于一对固定接触件（111），（112）自如地接触和分开地配设的可动接触件（130）和驱动可动接触件的电磁铁单元（200）。电磁铁单元（200）具备：截面U字状的磁轭（201）、桥架在磁轭（201）的上部开放部的上部磁轭（210）、卷绕有配置于磁轭（201）的底板部的励磁线圈（208）且具有中心开口的卷轴（204）、与在卷轴（204）的中心开口内可动地配置于轴方向的可动接触件（130）连结的可动柱塞（215）、在可动柱塞处于释放位置的状态下在可动柱塞（215）与U字状的磁轭（201）之间形成磁路的辅助轭（203）。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103477411A
公开(公告)日：2013-12-25
申请号：CN201280017365.4
申请日：2012-04-03
Applicant: 富士电机机器制御株式会社 , 富士电机株式会社
CPC classification number: H01H33/14 , H01H9/443 , H01H33/182 , H01H50/14 , H01H50/163 , H01H50/38 , H01H51/065 , H01H2050/025
Abstract: 提供无论流过触点部的电流的方向如何都能够充分确保消弧功能且小型化的电磁接触器。该电磁接触器具有触点装置（100），该触点装置（100）在由绝缘材料形成的触点收纳盒（102）内收纳有一对固定接触件（111、112）和以相对于该一对固定接触件（111、112）能够接触或分离的方式配置的可动接触件（130），彼此的相对磁极面磁化为相同极性的消弧用永磁体（143、144）分别以接近可动接触件（130）的方式配置在触点收纳盒（102）内的沿着可动接触件（130）的内周面。
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公开(公告)号：CN103329236A
公开(公告)日：2013-09-25
申请号：CN201280005797.3
申请日：2012-04-03
Applicant: 富士电机机器制御株式会社 , 富士电机株式会社
CPC classification number: H01H47/32 , H01H9/443 , H01H50/14 , H01H50/163 , H01H50/38 , H01H50/42 , H01H51/065 , H01H2050/025
Abstract: 提供有一种电磁接触器，可通过减小供给到线圈的电流来减小该电磁接触器的整个尺寸。用于驱动设置成能与固定接触件接触和分离的可动接触件的电磁单元至少设有借助复位弹簧来驱动的可动柱塞、用于使可动柱塞运动的线圈（208）以及环形永磁体，该环形永磁体设置成和固定成包围形成于可动柱塞上的周向凸缘部，并且沿可动柱塞的运动方向被磁化。用于驱动线圈（208）的驱动电路（300）设有：用于将电力供给到线圈（208）的电源；用于将闭合脉冲和保持脉冲供给和输出到线圈（208）的脉冲驱动电路（305），闭合脉冲用于推动可动柱塞以进行吸引动作，而保持脉冲用于在可动柱塞由于被闭合脉冲推动而进行吸引动作时保持所述吸引动作；以及飞轮电路(310,320)，这些飞轮电路具有并联到线圈（208）的半导体切换元件（Tr2）。
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公开(公告)号：CN103238198A
公开(公告)日：2013-08-07
申请号：CN201280003642.6
申请日：2012-04-03
Applicant: 富士电机机器制御株式会社 , 富士电机株式会社
IPC: H01H50/38
CPC classification number: H01H1/06 , H01H9/443 , H01H50/14 , H01H50/163 , H01H50/22 , H01H50/38 , H01H50/42 , H01H51/065 , H03K17/68
Abstract: 本发明提供即使对大电流进行开闭，也能使整个构成小型化的电磁接触器。电磁接触器（10）包含触点装置（100）和电磁铁单元（200）。触点装置（100）在一对固定触点（111）、（112）上形成C字状触点部，C字状触点部内可接触和分离地设置可动触点（130）的两端。电磁铁单元（200）包含U字状的磁轭（201）、架设在该开放部的上部磁轭（210）、缠绕有设置在磁轭的励磁线圈（208）的线轴（204）、设在线轴（204）的中心部且连接于可动触点（130）的可动铁心（215）、设置在上部磁轭（210）上以包围可动铁心（215）的前端侧的周边凸缘部的环状永久磁铁（220）。
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公开(公告)号：CN103155083A
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：CN201180027682.X
申请日：2011-06-14
Applicant: 富士电机机器制御株式会社 , 富士电机株式会社
CPC classification number: H01H33/60 , H01H9/443 , H01H50/546
Abstract: 本发明提供一种接触装置，该接触装置能容易地消灭在接触件打开时、在固定接触件和可动接触件之间产生的电弧。还提供一种使用该接触装置的电磁开关。该接触装置设有：一对柱状固定接触件（6a，6b），该对柱状固定接触件以预定间距固定到绝缘闭合容器（4）的一个表面，且固定接触件的至少前缘的接触面突出到绝缘密闭的容器内；以及可动接触件（11），该可动接触件设置成能与所述一对固定接触件（6a，6b）接触和分离。该对固定接触件（6a，6b）的面向可动接触件（11）的每个表面由环形周向壁（9）构成，该环形周向壁在中心部分内具有凹入部（9a）。当接触件打开时，在环形周向壁（9）与可动接触件（11）之间形成环形电弧。
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公开(公告)号：CN102473694A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201080034710.6
申请日：2010-07-15
Applicant: 富士电机株式会社
IPC: H01L23/373
CPC classification number: H05K7/2039 , H01L23/3672 , H01L23/3736 , H01L25/072 , H01L2224/32225 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/00
Abstract: 改进了半导体模块中所使用的散热构件的特性。形成包括含铝的铝型构件(20)和含铜的铜型构件(30)的散热构件(10A)，铜型构件(30)嵌在铝型构件(20)中并且其侧面被铝型构件(20)包围。半导体元件热接合到散热构件(10A)以制造成半导体模块。散热构件(10A)包括铝型构件(20)和铜型构件(30)。因此，有可能实现轻的重量，同时确保特定的散热。此外，铜型构件(30)被铝型构件(20)包围。因此，可增加散热构件(10A)的强度。
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