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公开(公告)号：CN301751340S
公开(公告)日：2011-12-07
申请号：CN201130094484.8
申请日：2011-04-27
Applicant: 富士电机株式会社
Designer： 征矢野伸
Abstract: 1.外观设计产品的名称：半导体元件；2.外观设计产品的用途：该半导体元件用于电子设备和仪器；3.设计要点：半导体元件的整体形状和局部形状；4.最能表现设计要点的图：立体图。
公开(公告)号：CN305543882S
公开(公告)日：2020-01-10
申请号：CN201930340372.2
申请日：2019-06-28
Designer： 征矢野伸 , 井上大辅
Abstract: 1.本外观设计产品的名称：半导体模块。2.本外观设计产品的用途：本产品是通过将安装有功率半导体元件等电路构成部件的电路板等作为一个整体容纳于长方体树脂壳体中的半导体模块。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图1。
公开(公告)号：CN301720759S
公开(公告)日：2011-11-09
申请号：CN201130094473.X
公开(公告)号：CN3092319D
公开(公告)日：1998-12-02
申请号：CN97310236.5
申请日：1997-06-19
Designer： 西浦彰 , 征矢野伸
Abstract: 后视图与主视图呈对称，故省略后视图。
公开(公告)号：CN305543883S
申请号：CN201930340589.3
公开(公告)号：CN303605625S
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201530200651.0
申请日：2015-06-17
Designer： 征矢野伸 , 高宫喜和 , 山田亨 , 丸山谅
Abstract: 1．本外观设计产品的名称：半导体模块。2．本外观设计产品的用途：本产品是搭载有功率半导体元件等的半导体模块。3．本外观设计产品的设计要点：本外观设计的设计要点在于产品的形状。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图1。
公开(公告)号：CN302510811S
公开(公告)日：2013-07-24
申请号：CN201230645412.2
申请日：2012-12-21
Applicant: 本田技研工业株式会社 , 富士电机株式会社
Designer： 大塚浩 , 深津友博 , 西山幸佑 , 征矢野伸 , 菊地昌宏 , 西浦彰 , 市村武
Abstract: 1．本外观设计产品的名称：半导体部件。2．本外观设计产品的用途：该产品用作电力转换的半导体部件。3．本外观设计的设计要点：在于产品的形状。4．最能表明设计要点的图片或者照片：立体图2。
公开(公告)号：CN301814866S
公开(公告)日：2012-01-25
申请号：CN201130094466.X
