公开(公告)号：CN101877345B

公开(公告)日：2012-12-19

申请号：CN201010157128.0

申请日：2010-03-12

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 增田正亲 ,  小田和范 ,  富田幸治 ,  宫野和幸

IPC: H01L23/552 ,  H01L21/48 ,  H05K9/00

CPC classification number: H01L23/552 ,  H01L23/16 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/495 ,  H01L24/29 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  Y10T29/49002 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种可以防止半导体芯片因金属屏蔽板的切断毛边而受伤的情形的半导体装置。半导体装置具备半导体芯片和设于半导体芯片的电路面的金属屏蔽板。金属屏蔽板配置成使屏蔽板主体的另一面朝向半导体芯片的电路面一侧，毛边位于屏蔽板主体的另一面侧。在毛边的前端沿与另一面正交的方向形成有切断毛边。切断毛边朝着与半导体芯片相反的一侧而突出，因此半导体芯片的电路面不会因为切断毛边而受伤。

公开(公告)号：CN102543962A

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN201110463076.4

申请日：2010-03-12

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 增田正亲 ,  小田和范 ,  富田幸治 ,  宫野和幸

IPC: H01L23/552

CPC classification number: H01L23/552 ,  H01L23/16 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/495 ,  H01L24/29 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  Y10T29/49002 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供金属屏蔽板的制造方法，该金属屏蔽板用于包含半导体芯片和对半导体芯片进行密封的密封树脂的半导体装置，且保护半导体芯片不受外部磁扰，其包括：准备坡莫合金(permalloy)PC材料的工序；加工坡莫合金PC材料制作包含金属屏蔽板的平板状的加工完毕坡莫合金PC材料的工序；将多个平板状的加工完毕坡莫合金PC材料互相层叠并配置在热处理炉内的工序；在热处理炉内惰性气体气氛中在650℃至850℃的温度下对加工完毕坡莫合金PC材料进行热处理的工序；以及从加工完毕坡莫合金PC材料分离金属屏蔽板的工序。依据本发明，在进行热处理时，无需使氧化铝粉末介于各加工完毕坡莫合金PC材料之间。