一种基于模板匹配的元件定位方法

    公开(公告)号:CN106485284A

    公开(公告)日:2017-03-08

    申请号:CN201610911421.9

    申请日:2016-10-19

    摘要: 一种基于模板匹配的元件定位方法,属于图像处理技术领域,涉及一种元件定位方法。解决了现有贴片元件定位算法通用性差和对光照的鲁棒性不高的问题。本发明采用图像处理方法建立模板图像,以模板图像的中心为原点建立直角坐标系,获得模板图像的向量场;利用工业相机,对元件进行拍照,获得元件图像;根据距离变换方法,计算元件边缘图像中的每个非边缘像素点到边缘点的距离,从而获得元件的距离图像;进而获得距离图像的梯度向量场;根据刚体力学原理对待定位元件的旋转角度进行估计,利用距离图像的梯度向量场的收敛性质,对元件在元件图像中的位置进行估计,实现对基于模板匹配的元件定位。本发明适用于进行元件定位。

    贴片头偏移量的校正方法

    公开(公告)号:CN106376230A

    公开(公告)日:2017-02-01

    申请号:CN201610872994.5

    申请日:2016-09-30

    IPC分类号: H05K13/08 H05K13/04

    摘要: 贴片头偏移量的校正方法,属于贴片机贴片头偏移量校正领域。人工完成的贴片头安装工作,导致芯片的拾取精度和贴装精度低。一种贴片头偏移量的校正方法,包括以下步骤:备初始化操作;通过补偿误差将标定吸嘴头的中心与固定相机的视野中心重合;将1号贴片头进行旋转,获得此时1号贴片头在设备坐标系中的位置坐标,计算标定吸嘴头1号点在固定相机坐标系中的平均位置坐标;用2号贴片头吸取标定吸嘴头,将2号贴片头进行旋转,获得2号贴片头的圆心相对于1号贴片头圆心的精确坐标;直到得到3~6号贴片头圆心相对于1号贴片头圆心的精确位置坐标。本发明能够有效地提高芯片的拾取精度和贴装精度。

    一种贴片轴偏移量的校正方法

    公开(公告)号:CN106304832A

    公开(公告)日:2017-01-04

    申请号:CN201610872993.0

    申请日:2016-09-30

    IPC分类号: H05K13/08 H05K13/04

    CPC分类号: H05K13/08 H05K13/046

    摘要: 一种贴片轴偏移量的校正方法,本发明涉及贴片轴偏移量的校正方法。本发明是要解决贴片机芯片的贴装精度降低的问题,而提出的一种贴片轴偏移量的校正方法。该方法是通过一、将标定吸嘴头移动到固定相机视野的正上方;二、记录下n次顺时针旋转i度后标定吸嘴头上4号点和2号点在固定相机坐标系中的位置坐标;三、计算n次旋转i度后标定吸嘴头上4号和2号点组成的直线与固定相机坐标系x轴的夹角;四、计算出n次顺时针旋转i度后标定吸嘴头上4号和2号点组成的直线与设备坐标系X轴的夹角;五、得到不同旋转角度下1号贴片轴旋转偏移量;六、计算出2~6号贴片轴在旋转角度i度下的偏移量步骤实现的。本发明应用于贴片轴偏移量的校正领域。

    一种基准相机偏移量的校正方法

    公开(公告)号:CN106289062B

    公开(公告)日:2019-07-16

    申请号:CN201610872995.X

    申请日:2016-09-30

    IPC分类号: G01B11/00

    摘要: 一种基准相机偏移量的校正方法,本发明涉及基准相机偏移量的校正方法。本发明的目的是为了解决现有贴片机的贴装精度低的问题。具体过程为:一、将标定玻璃板背面放在固定相机镜头上,再移动基准相机到固定相机中心位置上方,此时标定玻璃板的正面在基准相机视野中心;二、得到标定玻璃板背面1号、2号、3号、4号圆点在固定相机坐标系中的位置;三、得到5号圆点在基准相机坐标系中的位置,并记录此时贴片头坐标系的原点在贴片机坐标系中的位置;四、计算得到标定玻璃板背面的中心圆心在固定相机坐标系中的位置;五、计算出标定玻璃板的中心在贴片机坐标系中的位置;六、得到基准相机偏移量。本发明用于基准相机偏移量领域。

    一种基于L2距离的点集配准方法

    公开(公告)号:CN106485739B

    公开(公告)日:2019-06-11

    申请号:CN201610842937.2

    申请日:2016-09-22

    IPC分类号: G06T7/30

    摘要: 本发明提供一种鲁棒好及精度高的基于L2距离的点集配准方法,属于图像处理中的图像配准技术领域。包括如下步骤:步骤一:获取参考点集和目标点集;步骤二:建立从参考点集到目标点集的空间变换函数;步骤三:根据参考点集和目标点集及建立的空间变换函数,建立参考点集和目标点集的匹配矩阵;步骤四:使得L2距离最小,得到最佳的匹配矩阵和空间变换函数;步骤五:根据得到最佳的匹配矩阵和空间变换函数,完成点集配准。本发明利用L2距离来进一步提升配准算法的效果,配准精度高及改善了鲁棒性。

    一种基于点匹配的基准标志定位方法

    公开(公告)号:CN106485699B

    公开(公告)日:2019-02-22

    申请号:CN201610842936.8

    申请日:2016-09-22

    IPC分类号: G06T7/00 G06T7/33

    摘要: 本发明提供一种定位精度高、实时性好及对光照具有较高鲁棒性的基于点匹配的基准标志定位方法,属于图像处理技术领域。包括如下步骤:步骤一:离线获取表征Mark点形状的关键顶点;步骤二:在线获取待定位Mark点的图片,进行角点或中心点检测,得到Mark点的角点或中心点;步骤三:对步骤二检测到的角点,进行聚合,并提取亚像素角点;步骤四:建立从步骤三中提取的亚像素角点或步骤二得到的中心点变换至步骤一得到的相应关键顶点的空间变换函数,利用配准方法,求取建立的空间变换函数的参数,即:获得待定位Mark点的图片的Mark点定位信息。本发明用于SMT对PCB板的Mark点的定位。

    一种飞行相机的校正方法
    47.
    发明授权

    公开(公告)号:CN106469458B

    公开(公告)日:2019-01-08

    申请号:CN201610873047.8

    申请日:2016-09-30

    IPC分类号: G06T7/80

    摘要: 一种飞行相机的校正方法,本发明涉及飞行相机的校正方法。本发明的目的是为了解决现有贴片机的飞行相机在安装时,安装角度不精确和飞行相机自身的刻度不精确等问题。具体过程为:得到2、3、4、5号圆点在1号飞行相机和固定相机坐标系中的位置;计算2、4号和3、5号组成的直线与1号飞行相机、固定相机和贴片机坐标系之间的夹角;计算出1号飞行相机的X、Y轴相对于贴片机坐标系的刻度ω飞行相机x和ω飞行相机y;重复执行,分别计算出2~6号每个飞行相机的X、Y轴相对于贴片机坐标系的刻度和飞行相机相对于贴片机坐标系的旋转角度。本发明用于飞行相机的矫正方法。

    一种基于顶点的矩形引脚元件定位方法

    公开(公告)号:CN107909613A

    公开(公告)日:2018-04-13

    申请号:CN201711124825.4

    申请日:2017-11-14

    IPC分类号: G06T7/73 G06T7/33 G06T7/13

    摘要: 一种基于顶点的矩形引脚元件定位方法,本发明涉及矩形引脚元件定位方法,为了解决贴片型矩形引脚元件在线定位算法鲁棒性弱,精度低,通用性差及实时性低的问题。本发明包括:一:得到模型元件信息;二:将元件分为两类;三:提取模型元件引脚的每个顶点的特征描述子;四:获取元件的真实图像并提取特征点;五:提取特征点所在的两条直线分别与X轴正方向的夹角;六:得到元件旋转角度;七:得到精确特征点位置;八:求取所有顶点所对应的精确特征点位置;九:得到实际元件引脚的顶点特征描述子;十:确定模型元件顶点和实际元件顶点对应特征点对的权重值;十一:求取芯片中心的最终位置和芯片的精确旋转角度。本发明用于芯片表面检测领域。

    一种基于频域特征的芯片元件角度获取方法

    公开(公告)号:CN107463930A

    公开(公告)日:2017-12-12

    申请号:CN201710686833.1

    申请日:2017-08-11

    IPC分类号: G06K9/32 G06K9/38

    CPC分类号: G06K9/3208 G06K9/38

    摘要: 一种基于频域特征的芯片元件角度获取方法,属于贴片机视觉检测技术领域。本发明是为了解决现有检测芯片元件角度的方法受光照影响较大,检测效率低的问题。本发明所述的一种基于频域特征的芯片元件角度获取方法,通过对芯片图像快速傅里叶变换、计算幅值图像、对数变换、图像裁剪重新排列、可视化变换、二值化处理和直线检测等步骤,实现所提出的方法。本发明提出的一种基于频域特征的芯片元件角度获取方法,能够应用于贴片机视觉系统中的芯片定位和检测领域。

    一种基于SIFT特征点的定位方法

    公开(公告)号:CN106373161A

    公开(公告)日:2017-02-01

    申请号:CN201610839797.3

    申请日:2016-09-21

    IPC分类号: G06T7/73 G06T7/33 G06K9/46

    摘要: 一种基于SIFT特征点的定位方法,涉及一种基于SIFT特征点的印刷电路板的视觉定位方法。解决了现有传统贴片机对PCB板进行定位的方法定位准确度低,造成的元件贴装精度低的问题。首先,获取待定位PCB板的布局图,粗略提取该布局图上的SIFT特征点;其次,在线获取待定位PCB板的真实图片上的SIFT特征点;然后,对布局图和真实图上的SIFT特征点进行匹配,获得粗略的匹配点对,再对粗略的匹配点对采用点集配准方法进行精确筛选,获得筛选后的匹配点对的位置,最后,根据筛选后的匹配点对的位获得PCB板的位置信息。本发明定位方法通过改善PCB板的定位精度,来提高其PCB板上贴片元件的定位精度。