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公开(公告)号：CN102019240B
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN201010611543.9
申请日：2010-12-29
Applicant: 厦门大学
Abstract: 可起停控制的电纺直写喷头，涉及一种电纺直写喷头。提供一种可自动起停控制、降低喷射开启电压、实现喷射与直写图案特征有机结合、完成复杂图案微纳米结构直写的可起停控制的电纺直写喷头。设带喷头空心套管、带螺纹调节塞、线圈、衔铁、回位弹簧、探针、排气管道；带喷头空心套管前端设有喷孔和注入孔，带螺纹调节塞设于带喷头空心套管后端，线圈套在带喷头空心套管外侧，衔铁设于带喷头空心套管内，探针与衔铁固连，探针前端位于带喷头空心套管前端的喷孔中，探针后端与回位弹簧一端固连，回位弹簧另一端与带螺纹调节塞内端固连，排气管道设于带螺纹调节塞上，排气管道内端与带喷头空心套管内腔相通，排气管道外端与外界相通。
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公开(公告)号：CN102162756B
公开(公告)日：2012-03-21
申请号：CN201010611298.1
申请日：2010-12-29
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种全对称硅微谐振式压力传感器，涉及一种压力传感器。提供可解决上下平板驱动结构中驱动力的非线性问题，以及驱动力与压力敏感膜片间的耦合问题，基于侧向驱动的一种全对称硅微谐振式压力传感器。设有谐振结构、棱台形硅岛、正方形硅压力敏感膜片、硅边框和下层玻璃；硅边框内部与正方形压力敏感膜片连为一体，在正方形硅压力敏感膜片的对角线上对称设有4个棱台形硅岛，所述4个棱台形硅岛的四边与所述正方形硅压力敏感膜片的四边平行，4个棱台形硅岛通过与之相连的4根支撑梁将谐振结构平行悬置于正方形硅压力敏感膜片上方；设于硅边框上表面的4根对角线上的4个引线电极通过4根柔性梁与谐振结构连接，实现谐振结构与外界的电气连接。
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公开(公告)号：CN102191573A
公开(公告)日：2011-09-21
申请号：CN201110131494.3
申请日：2011-05-19
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种量产纳米纤维电纺装置，涉及一种纺丝装置。提供一种可克服现有批量电纺技术存在的喷射电压阈值高、针管易堵塞、溶液难以回收、不易清理等缺点的量产纳米纤维电纺装置。设有收集板、溶液槽、直流高压电源、驱动装置和导液耙；收集板设于溶液槽上方，溶液槽内设有导电层，驱动装置设有电机和机械传动机构，电机输出轴与机械传动机构动力输入端连接，机械传动机构动力输出端与导液耙联动连接，直流高压电源的正极与溶液槽内的导电层电连接，直流高压电源的负极与收集板电连接并接地。
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公开(公告)号：CN101383020B
公开(公告)日：2010-08-04
申请号：CN200810071933.4
申请日：2008-10-14
Applicant: 厦门大学
IPC: G06K19/077
Abstract: 环境敏感型无源电子标签，涉及用于产品自动识别系统的电子标签，尤其是涉及一种可检测产品所处环境的湿度或温度敏感型无源电子标签。提供一种不仅能实现对产品进行识别，同时能对产品的湿度或温度进行检测的环境敏感型无源电子标签。设有基底、平面天线、电子芯片、叉指电极对和敏感层；平面天线设于基底上，电子芯片与平面天线电连接，电子芯片与平面天线构成谐振电路，电子芯片内存有产品识别码，叉指电极对与谐振电路并联，敏感层设于叉指电极对上，敏感层与叉指电极对构成电导型传感器。
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公开(公告)号：CN101497269B
公开(公告)日：2010-07-21
申请号：CN200910111151.3
申请日：2009-03-02
Applicant: 厦门大学
Abstract: 静电驱动喷印头，涉及一种喷印头，尤其是涉及一种采用静电力驱动的喷印头。提供一种具有较高打印性能、简化工艺流程和降低成本等优点的静电驱动喷印头。设有上层、中间层、下层、喷嘴、墨腔、固定电极、振动膜片和进液管，上层为硅层，中间层为振动层，下层为玻璃层，振动层设于硅层与玻璃层之间，喷嘴设于振动层侧壁，墨腔设于振动层上，墨腔腔体与喷嘴相通，振动膜片设于墨腔腔体底部，进液管设于硅层上，进液管与墨腔相通，固定电极设于玻璃层内表面，固定电极外接驱动电路。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101383020A
公开(公告)日：2009-03-11
申请号：CN200810071933.4
申请日：2008-10-14
Applicant: 厦门大学
IPC: G06K19/077
Abstract: 环境敏感型无源电子标签，涉及用于产品自动识别系统的电子标签，尤其是涉及一种可检测产品所处环境的湿度或温度敏感型无源电子标签。提供一种不仅能实现对产品进行识别，同时能对产品的湿度或温度进行检测的环境敏感型无源电子标签。设有基底、平面天线、电子芯片、叉指电极对和敏感层；平面天线设于基底上，电子芯片与平面天线电连接，电子芯片与平面天线构成谐振电路，电子芯片内存有产品识别码，叉指电极对与谐振电路并联，敏感层设于叉指电极对上，敏感层与叉指电极对构成电导型传感器。
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公开(公告)号：CN101335374A
公开(公告)日：2008-12-31
申请号：CN200810071538.6
申请日：2008-08-06
Applicant: 厦门大学
Abstract: 电子标签天线过桥的连接方法，涉及一种天线。提供一种可避开在天线同一位置多次叠印和多次固化的繁琐工艺，提高天线性能的可靠性，保证产品质量并使工艺易于控制和操作的电子标签天线过桥的连接方法。在基材上预置2个小孔；在基材的背面小孔位置粘贴金属箔片，金属箔片掩盖小孔；将天线印制在基材上，天线端子位置是小孔所在的位置；将天线印制在基材上后，将银浆填入小孔内，保证银浆固化后与金属箔片具有良好电气接触；将天线干燥及固化后，即完成电子标签天线过桥的连接，得到具有电子标签天线过桥的天线。
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公开(公告)号：CN1966399A
公开(公告)日：2007-05-23
申请号：CN200610135261.X
申请日：2006-11-28
Applicant: 厦门大学
Abstract: 微纳米结构直写装置，涉及一种亚微米线宽的聚合物材料直写装置。提供一种基于“近场静电纺丝”技术，实现高分子材料或具有一定粘性材料的快速直写，最小直径/线宽可低于300nm/20μm，突破了喷印技术的线宽限制，应用范围更加广泛的微纳米结构直写装置。设有微探针控制平台、集成高压静电电源、流量控制器、X－Y平台、探针和CCD显微镜；集成高压静电电源用于为探针提供电压，集成直流高压电源的正极接探针，负极接地；流量控制器固定在微探针控制平台上，流量控制器由管道连接探针；探针作为材料直写的喷丝头，探针安装于微探针控制平台上；显微镜用于观察静电纺丝过程及材料写入图形的效果，显微镜设于微探针控制平台上。
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公开(公告)号：CN1958437A
公开(公告)日：2007-05-09
申请号：CN200610135263.9
申请日：2006-11-28
Applicant: 厦门大学
IPC: B81C3/00
Abstract: 硅金键合方法，涉及一种硅金键合方法。提供一种可提高硅金键合晶片的键合品质，基于硅基多孔氧化铝的新型MEMS器件硅金键合方法。步骤为采用两步恒压阳极氧化法制备硅基多孔氧化铝薄膜：用电子束蒸发方法在硅片上制备一层厚度1.0～1.5μm的铝膜，一次氧化后用6wt％的磷酸和1.8wt％的铬酸混合液去除一次氧化膜，再二次氧化后用5wt％的磷酸进行扩孔处理；制备键合晶片：将2片硅片放入键合器，烘干后在N2保护下退火得键合晶片。硅金键合晶片的键合强度由1.78MPa提高到3.03MPa，晶片的键合品质得到显著提高；而晶片的断裂界面没有发生什么变化，说明基于AAO的硅金键合晶片依然遵循硅金键合晶片的断裂特性。
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公开(公告)号：CN119923183A
公开(公告)日：2025-05-02
申请号：CN202510074922.5
申请日：2025-01-17
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明属于高温薄膜传感器技术领域，具体公开了一种ITO/In2O3薄膜热电偶补偿导线及其制备方法和应用，其中ITO/In2O3薄膜热电偶补偿导线从内到外依次包括聚四氟乙烯基底、氧化物热电薄膜和护套层，所述氧化物热电薄膜共形生长于四氟乙烯基底表面，所述氧化物热电薄膜为ITO薄膜或In2O3薄膜。本发明的ITO/In2O3薄膜热电偶补偿导线有效减少了因参比端温度变化引起的测量误差，填补了现有技术中ITO/In2O3薄膜热电偶参比端无补偿导线的空白，显著提高了温度测量精度；能够在高温环境下稳定工作，温度范围可达到250℃；同时具有轻质、柔性、可弯折的特点，提高了使用的灵活性，能够适应复杂工况下的应用。
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