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公开(公告)号：CN101335377A
公开(公告)日：2008-12-31
申请号：CN200810071540.3
申请日：2008-08-06
Applicant: 厦门大学
Abstract: 电感可调节的平面天线，涉及一种天线，尤其是涉及一种电感可调节的平面天线。可应用于无线射频识别(RFID)标签(一种应答器)以及RFID阅读器、无线芯片卡等领域。提供一种电感可调节的平面天线。设有基片和平面天线主体，平面天线主体设在基片上，在平面天线主体的外围设有至少1个外调节回路，或至少1个内调节回路，或至少1个外调节回路和至少1个内调节回路，所有的外调节回路或/和所有的内调节回路与平面天线主体共同组成一个天线系统。
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公开(公告)号：CN101334853B
公开(公告)日：2010-08-11
申请号：CN200810071536.7
申请日：2008-08-06
Applicant: 厦门大学
IPC: G06K19/077 , H01L21/50
Abstract: 一种电子标签的封装方法，涉及一种电子标签，尤其是涉及一种电子标签的封装方法。提供一种工艺简化、操作性强、产品性能可靠和生产效率高的电子标签的封装方法。制作含芯片的金属箔片模块；在芯片外侧涂覆绝缘胶层，将芯片固定在金属箔片上，绝缘胶层同时起保护芯片的作用；将金属箔片模块按预定几何尺寸分割，备用；在基材上的印刷天线的端子位置预置2个小孔；在基材上制备天线；将备用的金属箔片模块用导电胶通过小孔与天线连接，将导电胶加热固化，形成有效的电路通路，即完成电子标签的封装。
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公开(公告)号：CN101335376A
公开(公告)日：2008-12-31
申请号：CN200810071539.0
申请日：2008-08-06
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种电子标签天线的制备方法，涉及一种天线，尤其是涉及一种过桥为预先粘附的金属箔片的电子标签天线的制备方法。提供一种工艺简化，可降低对设备重复叠印的对准精度要求，有效地保障产品质量及性能，制作效率高的电子标签天线的制备方法。将金属箔片粘贴在基材上；在金属箔片表面涂覆绝缘层，金属箔片的两端裸露，干燥固化；将天线印刷在基材上，天线的两端与金属箔片的两端形成电路通路；天线干燥固化后，即得到电子标签天线。
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公开(公告)号：CN101334854A
公开(公告)日：2008-12-31
申请号：CN200810071537.1
申请日：2008-08-06
Applicant: 厦门大学
IPC: G06K19/077 , H01L21/60
Abstract: 电子标签芯片的封装方法，涉及一种电子标签芯片，尤其是涉及一种电子标签芯片的封装方法。提供一种外形尺寸较大的芯片模块，可以很容易与天线进行焊接或绑定，从而形成有效的电子标签嵌入层的电子标签芯片的封装方法。将芯片与金属箔片进行电气连接；将芯片固定在金属箔片上；将固定芯片两引脚间的金属箔片割开；将芯片间的金属箔片割开，制成芯片模块；将芯片模块与天线进行电气连接，即完成电子标签芯片的封装。
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公开(公告)号：CN101383020B
公开(公告)日：2010-08-04
申请号：CN200810071933.4
申请日：2008-10-14
Applicant: 厦门大学
IPC: G06K19/077
Abstract: 环境敏感型无源电子标签，涉及用于产品自动识别系统的电子标签，尤其是涉及一种可检测产品所处环境的湿度或温度敏感型无源电子标签。提供一种不仅能实现对产品进行识别，同时能对产品的湿度或温度进行检测的环境敏感型无源电子标签。设有基底、平面天线、电子芯片、叉指电极对和敏感层；平面天线设于基底上，电子芯片与平面天线电连接，电子芯片与平面天线构成谐振电路，电子芯片内存有产品识别码，叉指电极对与谐振电路并联，敏感层设于叉指电极对上，敏感层与叉指电极对构成电导型传感器。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101383020A
公开(公告)日：2009-03-11
申请号：CN200810071933.4
申请日：2008-10-14
Applicant: 厦门大学
IPC: G06K19/077
Abstract: 环境敏感型无源电子标签，涉及用于产品自动识别系统的电子标签，尤其是涉及一种可检测产品所处环境的湿度或温度敏感型无源电子标签。提供一种不仅能实现对产品进行识别，同时能对产品的湿度或温度进行检测的环境敏感型无源电子标签。设有基底、平面天线、电子芯片、叉指电极对和敏感层；平面天线设于基底上，电子芯片与平面天线电连接，电子芯片与平面天线构成谐振电路，电子芯片内存有产品识别码，叉指电极对与谐振电路并联，敏感层设于叉指电极对上，敏感层与叉指电极对构成电导型传感器。
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公开(公告)号：CN101335374A
公开(公告)日：2008-12-31
申请号：CN200810071538.6
申请日：2008-08-06
Applicant: 厦门大学
Abstract: 电子标签天线过桥的连接方法，涉及一种天线。提供一种可避开在天线同一位置多次叠印和多次固化的繁琐工艺，提高天线性能的可靠性，保证产品质量并使工艺易于控制和操作的电子标签天线过桥的连接方法。在基材上预置2个小孔；在基材的背面小孔位置粘贴金属箔片，金属箔片掩盖小孔；将天线印制在基材上，天线端子位置是小孔所在的位置；将天线印制在基材上后，将银浆填入小孔内，保证银浆固化后与金属箔片具有良好电气接触；将天线干燥及固化后，即完成电子标签天线过桥的连接，得到具有电子标签天线过桥的天线。
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公开(公告)号：CN102179326B
公开(公告)日：2012-08-22
申请号：CN201110111561.5
申请日：2011-04-29
Applicant: 厦门大学
Abstract: 连续工作可控静电喷射装置，涉及一种静电喷射装置。提供一种可实现静电喷射启停控制和单股射流长时间稳定喷射的连续工作可控静电喷射装置。设有空心喷头、喷头下上通道、导体探针、绝缘密封套管、电动螺旋调节器、供液装置、开关阀、负压室、高压继电器、静电高压电源、导电继电器、控制器和收集板；空心喷头下端设有喷嘴，上端设有封盖；导体探针设于空心喷头内，导体探针固于绝缘密封套管内，供液装置经喷头上通道与空心喷头相通，喷头下通道与负压室相通，导体探针与高压继电器公共端相连，高压继电器常开端与静电高压电源正极相连，空心喷头外壳与导电继电器公共端相连，收集板设于导体探针下端的正下方。
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公开(公告)号：CN101335376B
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN200810071539.0
申请日：2008-08-06
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种电子标签天线的制备方法，涉及一种天线，尤其是涉及一种过桥为预先粘附的金属箔片的电子标签天线的制备方法。提供一种工艺简化，可降低对设备重复叠印的对准精度要求，有效地保障产品质量及性能，制作效率高的电子标签天线的制备方法。将金属箔片粘贴在基材上；在金属箔片表面涂覆绝缘层，金属箔片的两端裸露，干燥固化；将天线印刷在基材上，天线的两端与金属箔片的两端形成电路通路；天线干燥固化后，即得到电子标签天线。
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公开(公告)号：CN101335374B
公开(公告)日：2012-04-25
申请号：CN200810071538.6
申请日：2008-08-06
Applicant: 厦门大学
Abstract: 电子标签天线过桥的连接方法，涉及一种天线。提供一种可避开在天线同一位置多次叠印和多次固化的繁琐工艺，提高天线性能的可靠性，保证产品质量并使工艺易于控制和操作的电子标签天线过桥的连接方法。在基材上预置2个小孔；在基材的背面小孔位置粘贴金属箔片，金属箔片掩盖小孔；将天线印制在基材上，天线端子位置是小孔所在的位置；将天线印制在基材上后，将银浆填入小孔内，保证银浆固化后与金属箔片具有良好电气接触；将天线干燥及固化后，即完成电子标签天线过桥的连接，得到具有电子标签天线过桥的天线。
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