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公开(公告)号：CN114784047B
公开(公告)日：2025-01-17
申请号：CN202210571784.8
申请日：2022-05-24
Applicant: 厦门大学
IPC: H10H29/30 , H10H29/852
Abstract: 本申请涉及一种主动驱动式Micro‑LED基板，包括LED发光阵列和透明基板，所述透明基板上开设有凹槽，所述LED发光阵列嵌入凹槽内，所述凹槽内设置有第一粘胶层和第二粘胶层，第一粘胶层固定连接LED发光阵列的底壁和凹槽的底壁，第二粘胶层固定连接LED发光阵列的侧壁和凹槽的侧壁。通过将LED发光阵列嵌入透明基板对芯片进行封装，不受限于焊接键合要求的封装方法，工艺简单，解决了键合不准确的问题。主动驱动式Micro‑LED基板还设置有封装层，在封装层中至少有一条金属引线从LED发光阵列对应位置引出并向外延伸超过LED发光阵列的边缘，可以任意规定驱动电路的间距尺寸，不受限于MicroLED芯片尺寸和结构，可根据Micro‑LED芯片尺寸和结构自行设计，显著降低工艺成本。
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公开(公告)号：CN110808508B
公开(公告)日：2024-07-19
申请号：CN201911029296.9
申请日：2019-10-28
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明公开了一种单体全球充转换器，包括外壳、自适应插头、USB接口电源。所述自适应插头，分为固定插销和自适应伸缩插销，所述固定插销用于定位插头插座对接，自适应伸缩插销用于弹性的配各种插座的尺寸大小；所述外壳顶盖设有通用型插座口，可以兼容各国插头标准。该产品的插接方式操作简单方便，结构紧密，应用前景广阔。
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公开(公告)号：CN109951948B
公开(公告)日：2024-07-05
申请号：CN201910217412.3
申请日：2019-03-21
Applicant: 厦门大学
IPC: H05K1/02
Abstract: 本发明提供了一种板级安规绝缘方案，包括PCB板，所述PCB板上设置有一次侧高压电路功能模块、安全特低电压电路功能模块及接地系统；所述接地系统设置于所述一次侧高压电路功能模块与安全特低电压电路功能模块之间；所述一次侧高压电路功能模块与安全特低电压电路功能模块之间设置为加强绝缘处理，所述一次侧高压电路功能模块与接地系统之间做基本绝缘处理，所述安全特低电压电路功能模块与接地系统之间做功能绝缘处理。应用本技术方案可实现给电路组件提供一个良好的安规绝缘距离效果。
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公开(公告)号：CN116798339A
公开(公告)日：2023-09-22
申请号：CN202310687674.2
申请日：2023-06-12
Applicant: 厦门大学
IPC: G09G3/32
Abstract: 本申请提出了一种基于FPGA的芯驱集成micro‑LED显示像素驱动方法，步骤包括：S1：基于FPGA的串口接收与译码设计电路：FPGA接收上位机通过串口发送过来的控制指令，并对其进行译码，控制指令经译码后转换为n组RGB信息，其中n为一帧图像中像素点数量；S2：响应于FPGA发出的n组RGB信息，n组串联的驱动芯片逐级传输n‑1组RGB信息，直到n组RGB信息全部传输完毕；S3：各级驱动芯片根据接收的RGB信息控制对应RGB灯珠工作。基于FPGA全彩LED器件驱动编码技术方案具有多个有益效果，可以有效提高LED器件的控制精度、稳定性、光效和色彩还原度，同时降低了控制电路的复杂度和控制器资源占用，使得LED器件更加高效、方便和可靠。
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公开(公告)号：CN116013917A
公开(公告)日：2023-04-25
申请号：CN202211692577.4
申请日：2022-12-28
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本申请提出了一种集成式Micro‑LED显示器件及其组成的显示面板，包括：基板和键合在基板上的多个显示像素单元，每个显示像素单元包括相互分立的一个驱动芯片和若干个Micro‑LED芯片，基板的第一表面和第二表面分别设置有用于连接显示像素单元的第一金属布线和第二金属布线，且第一金属布线的一部分和第二金属布线的一部分通过开设在基板上的若干导电过孔实现导通，第一金属布线和/或第二金属布线包括正极总线和负极总线，并且驱动芯片与至少一个总线分别被设置在基板的不同表面上。其将分立的驱动芯片与Micro‑LED芯片一同通过巨量转移的方式键合至线路基板上，形成显示像素阵列，实现Micro‑LED芯片的大电流驱动，同时实现驱动芯片与Micro‑LED芯片的一对多集成驱动。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115763518A
公开(公告)日：2023-03-07
申请号：CN202211444320.7
申请日：2022-11-18
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明公开了一种基于微流控技术的高品质Micro‑LED全彩显示器件及制备方法，于透明基底上形成图案化金属层，图案化金属层具有阵列排布的透光开口，利用阵列化透光的金属层作为量子点沉积区域，并通过微流控芯片技术对不同的阵列填充红色和绿色量子点，作为红色和绿色子像素色转换层，再与蓝光Micro‑LED键合制备Micro‑LED全彩显示器件，子像素点之间的金属层为不透光材质，子像素点之间的红、绿、蓝光只能从预设的阵列区域透射出来，降低相同颜色和不同颜色子像素点发射的光之间的窜扰，提升Micro‑LED器件的光品质。
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公开(公告)号：CN114264452B
公开(公告)日：2022-10-21
申请号：CN202111591246.7
申请日：2021-12-23
Applicant: 厦门大学
IPC: G01M11/02
Abstract: 一种微型发光器件阵列单像素的光色检测系统及检测方法，涉及微型发光器件阵列的光色检测。检测系统包括机械手臂、集光盖板、标准积分球光源、标准LED器件、显微高光谱成像光谱仪、电流源和计算机。使用二步式校准法进行检测系统相对和绝对响应曲线校准；测试微型发光器件阵列时，机械手臂控制集光盖板，使集光盖板上的通孔与微型发光器件阵列芯片一一对应，通过显微高光谱成像光谱仪测试并收集单颗芯片的图像和光谱信息，通过计算得微型发光器件阵列光度学和色度学参数。解决微型发光器件阵列单像素检测时光信号弱、像素间光串扰等问题，实现微型发光器件阵列单像素光通量、光功率绝对值批量快速检测，提升检测效率和准确性。
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公开(公告)号：CN114967316A
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202210513754.1
申请日：2022-05-12
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明公开了一种制备半导体垂直剖面结构的光刻方法的制备方法，根据光刻图形设计分隔构件，所述分隔构件包括罩板，罩板具有遮蔽区和镂空区，镂空区周缘垂直向下延伸形成隔板；在半导体基板表面涂覆光刻胶后放置分隔构件，并使隔板嵌入光刻胶中将光刻胶对应遮蔽区和对应镂空区的部分物理隔开，然后进行曝光、显影以及后续的蚀刻工艺。通过分隔构件物理隔离需曝光部分的光刻胶，可实现九十度的垂直剖面，实现了低成本，高精度的光刻工艺。
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公开(公告)号：CN114927600A
公开(公告)日：2022-08-19
申请号：CN202210574620.0
申请日：2022-05-25
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明公开了一种基于微流控技术的MicroLED全彩化显示器件结构与制备方法，是将减薄后的MicroLED芯片阵列的衬底作为基板，在衬底上蚀刻出与MicroLED单元一一对应的凹坑，将微流控盖板与衬底相压合直接在衬底上完成了微流控芯片的制备，然后注入量子点溶液在衬底的凹坑中形成色转换层，省去了微流控芯片基板，省去了量子点色转换层与MicroLED芯片阵列进行键合等步骤。本发明简化了制备工艺、节省了原料，同时提高了色转换的效率。
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公开(公告)号：CN113551797A
公开(公告)日：2021-10-26
申请号：CN202110860649.0
申请日：2021-07-28
Applicant: 厦门大学
IPC: G01K11/12
Abstract: 一种LED荧光粉表面二维温度分布的测试方法，包括以下步骤：1)将荧光粉涂敷型LED放置在控温台上，控制控温台的温度至少取3个温度点，同时给样品通以小电流点亮；2)通过高倍数显微镜对测试样品进行聚焦，通过光纤光谱仪结合高倍显微镜收集每个像素点的光谱，并计算每个像素点可见光波长[λ1,λ2]范围内的归一化荧光粉光谱，获取每个像素点归一化光功率；3)通过对多组温度下的多个光谱图像分别进行每个像素点位置的最小二乘法线性处理，获得校准系数和截距；4)以额定电流点亮样品，重复步骤2)，根据归一化光功率和斜率求得荧光粉表面温度矩阵；最后，进行降噪处理及修复异常点，最终获取准确的荧光粉表面二维温度分布。
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