钛合金表面的纳米碳化钛增强的钛基复合涂层的制备方法

    公开(公告)号:CN110373625B

    公开(公告)日:2021-02-12

    申请号:CN201910692443.4

    申请日:2019-07-30

    Abstract: 一种钛合金表面的纳米碳化钛增强的钛基复合涂层的制备方法,属于金属陶瓷涂层制备技术领域,可用于提升钛合金表面的耐磨性。本发明以钛粉、石墨和蔗糖为原料,经雾化造粒/前驱体碳化复合工艺制备钛‑碳复合粉末;采用等离子喷涂工艺在钛合金表面沉积纳米碳化钛增强的钛基复合涂层。本发明提出利用反应喷涂制备纳米碳化钛强化相的工艺,制备的复合涂层内部具有纳米级的碳化钛增强相,因此具有高的硬度和耐磨性,可以用于各种钛合金表面以提高其耐磨性。

    一种低温连接的耐高温封装连接材料及其封装连接工艺

    公开(公告)号:CN105070693B

    公开(公告)日:2018-04-17

    申请号:CN201510583955.9

    申请日:2015-09-14

    Abstract: 一种低温连接的耐高温封装连接材料及其封装连接工艺,属于微电子封装技术领域。连接材料由锡粉末和镍粉末均匀混合组成,锡粉含量原子百分比为36.7~57%,余量为镍粉;锡粉平均粒径5~30μm,镍粉平均粒径5~20μm;混合粉末与有机溶剂搅拌、混合成均匀糊状或膏状。本发明工艺是先将基板超生波振荡清洗,取出后冷风吹干;然后用丝网将连接材料印刷于基板焊接面上,将芯片与连接材料对齐、组装成芯片/连接材料/基板连接结构,固定后放入真空炉或气氛炉中;最后快速升温至300~340℃,并保温1h~5h,保温结束冷却、取出实现连接。本发明工艺可使芯片和基板实现低温、小压力封装,且封装后的接头热稳定性好,耐温能力强。

    一种高频-电弧复合焊接方法

    公开(公告)号:CN107570900A

    公开(公告)日:2018-01-12

    申请号:CN201710890587.1

    申请日:2017-09-27

    Abstract: 本发明公开了一种高频-电弧复合焊接方法,该方法复合了电弧焊和高频焊两种焊接方法,在电弧焊接同时对工件馈入高频电流,利用高频电流强烈的趋肤效应和邻近效应,使熔池及熔池前沿的焊缝侧壁内部产生高频电阻热,将一部分焊接能量直接馈至母材待焊面,可突破传统电弧焊接由热传导机制决定的熔深小和焊接速度慢的局限,大幅增加焊接熔深和焊接效率。同时高频电流产生的高频交变磁场对熔池金属有一定的搅拌激荡作用,有利于改善焊缝组织和焊缝成形。另外,该方法还可用于异种金属熔钎焊、钎焊:在使用钎剂的焊接过程中,该方法能有效地改善钎剂的去膜作用,极大地促进钎料金属在母材表面尤其是母材背面的润湿和铺展,改善焊缝成形。

    一种气载式钎剂辅助钎焊的方法与装置

    公开(公告)号:CN104668700B

    公开(公告)日:2017-01-04

    申请号:CN201510068142.6

    申请日:2015-02-09

    Abstract: 一种气载式钎剂辅助钎焊的方法与装置,属于材料加工工程中的钎焊(熔钎焊)领域。本发明借助载气式送粉器把粉末态的钎剂与保护气体一起均匀送入到焊接熔池,进入到熔池的钎剂能够均匀的覆盖在焊接区域表面,既能有效消除固态母材表面和熔池中的氧化物,又能降低液态钎料与固态金属表面的界面张力,促进液态钎料在固态金属表面的润湿铺展,形成良好的焊缝成形,提高接头的强度;保护气体能够有效的对熔池进行保护,防止焊缝进一步氧化。本发明具有操作方便,工艺简单的优点。

    一种计算相变转变体积比的数值微分方法

    公开(公告)号:CN104880480A

    公开(公告)日:2015-09-02

    申请号:CN201510335105.7

    申请日:2015-06-16

    Inventor: 黄继华 雷玄威

    Abstract: 本发明属物理材料领域,尤其涉及关于金属的一种计算相变转变体积比的数值微分法方法。通过测定的材料相变转变过程中热膨胀相对变化量随温度变化的一系列数据,通过数据转换,确定热膨胀相对变化量的数值微分伴随着温度变化的曲线,通过对数值微分对应温度变化曲线进行处理,确定两相转变的面积,计算两相体积比例。本方法可较为精确的计算出发生温度重叠时与部分温度重叠时的两相比例,此方法可引申到精确计算材料三相或多相转变比例。

    一种超高温或大温差环境下剪切强度测试的装置及方法

    公开(公告)号:CN104458574A

    公开(公告)日:2015-03-25

    申请号:CN201410751401.0

    申请日:2014-12-09

    Abstract: 本发明提供一种超高温或大温差环境下剪切强度测试的装置及方法,属于材料力学性能检测技术领域,目的在于提供一种在超高温或大温差环境下、氧化或非氧化气氛中,针对超高温材料或异种材料连接剪切强度测试的试验装置。该装置利用自生水冷高温合金拉杆与高温陶瓷压头配合加载,采用水冷控温方式,对超高温材料或异种材料连接接头进行高精度剪切试验,特别是大载荷的剪切试验。本发明操作具有耐高温、成本低、体积小、易操作、精度高、重复性强等优点,有着重要的实用价值。

    一种钛合金表面真空钎涂金属陶瓷复合涂层的方法

    公开(公告)号:CN104264148A

    公开(公告)日:2015-01-07

    申请号:CN201410472749.6

    申请日:2014-09-16

    CPC classification number: C23C24/103

    Abstract: 一种钛合金表面真空钎涂金属陶瓷复合涂层方法,属于材料工程领域。本发明以钛合金、金属碳化物粉末、钛基合金粉末为原料,所述方法包括以下步骤:基体预处理步骤,用于清除基体表面氧化膜与油污,并使基体表面粗糙度增加;粉末混合刷涂步骤,用于使原料粉末按照一定比例(金属碳化物体积分数为10%-60%)混合均匀后调制成浆料,并将浆料刷涂在钛合金基体上;真空钎涂步骤,将试样放入真空炉中经过抽真空、加热、冷却的钎涂过程。本发明将在钛合金表面得到具有一定硬度和厚度并与基体呈冶金结合的金属陶瓷复合涂层,实现了钛合金的表面改性。本发明工艺简单,生产过程稳定、环保,易于工业化且成本低廉,具有显著的经济、环境和社会效益。

    一种适用于铝合金和铜合金连接的反应搅拌摩擦焊接方法

    公开(公告)号:CN102794562B

    公开(公告)日:2014-12-10

    申请号:CN201210307098.6

    申请日:2012-08-24

    Abstract: 本发明一种适用于铝合金和铜合金连接的反应搅拌摩擦焊接方法,在搅拌摩擦焊接中生成低熔点的Al2Cu共晶化合物,随着焊接过程中待焊接头温度场的变化,Al2Cu等金属间化合物熔化而在待焊接头局部区域形成液相,并在搅拌头的作用下被打碎而均匀的分散在待焊接头各区域,液相具有较好的流动性且由于毛细管效应填充待焊接头间隙,减小待焊接头材料偏析、孔洞等缺陷,从而改善了接头的力学性能。同时,由于金属间化合物形均匀分散在接头中,接头使用性能大大提高。

    一种Cf/SiC陶瓷基复合材料连接方法

    公开(公告)号:CN102924109A

    公开(公告)日:2013-02-13

    申请号:CN201210397803.6

    申请日:2012-10-18

    Abstract: 一种Cf/SiC陶瓷基复合材料连接方法,属于复合材料连接技术领域,该连接方法选用Ti-Zr-Be合金作为连接材料,在不施加压力的真空条件下,950℃~1050℃保温5~120分钟,通过连接材料中各元素与母材Cf/SiC陶瓷基复合材料中的C纤维和SiC基体反应,生成高熔点TiC、ZrC、Ti-Si-C、Be2C等碳化物相,形成类似颗粒增强金属基复合材料的连接层,降低连接层的热膨胀系数,缓解接头热应力,提高接头耐高温性能。本发明具有工艺方法简单,连接材料制备容易,成本低,接头性能好等优点。

    一种铝及铝合金与铜的扩散钎焊工艺

    公开(公告)号:CN102873422A

    公开(公告)日:2013-01-16

    申请号:CN201210398254.4

    申请日:2012-10-18

    Abstract: 本发明公开了一种铝及铝合金与铜的扩散钎焊工艺,属于异种材料连接领域。该工艺选用Al-Si-Cu三元合金粉(Si含量为5%~7%,Cu含量为28%~30%,余量Al,均是质量百分数)作为连接材料,在一定真空度和一定压力下,在525℃~555℃保温10~60分钟,能够实现铝及铝合金与铜的连接。该方法利用Cu、Si原子在铝/氧化膜界面扩散形成液相,去除铝表面的氧化膜,从而实现冶金结合,接头致密,可靠性高,适用于纯铝及其合金与铜的大面积接合以及复杂结构件的焊接。

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