公开(公告)号：CN102873422A

公开(公告)日：2013-01-16

申请号：CN201210398254.4

申请日：2012-10-18

Applicant: 北京科技大学

Inventor： 黄继华 ,  南水平 ,  陈树海 ,  赵兴科 ,  张华 ,  田景玉

IPC: B23K1/008 ,  B23K1/19 ,  B23K35/28

Abstract: 本发明公开了一种铝及铝合金与铜的扩散钎焊工艺，属于异种材料连接领域。该工艺选用Al-Si-Cu三元合金粉（Si含量为5%～7%，Cu含量为28%～30%，余量Al，均是质量百分数）作为连接材料，在一定真空度和一定压力下，在525℃～555℃保温10～60分钟，能够实现铝及铝合金与铜的连接。该方法利用Cu、Si原子在铝/氧化膜界面扩散形成液相，去除铝表面的氧化膜，从而实现冶金结合，接头致密，可靠性高，适用于纯铝及其合金与铜的大面积接合以及复杂结构件的焊接。

公开(公告)号：CN102873422B

公开(公告)日：2015-06-03

申请号：CN201210398254.4

申请日：2012-10-18

Applicant: 北京科技大学

Inventor： 黄继华 ,  南水平 ,  陈树海 ,  赵兴科 ,  张华 ,  田景玉

IPC: B23K1/008 ,  B23K1/19 ,  B23K35/28

Abstract: 本发明公开了一种铝及铝合金与铜的扩散钎焊工艺，属于异种材料连接领域。该工艺选用Al-Si-Cu三元合金粉（Si含量为5%～7%，Cu含量为28%～30%，余量Al，均是质量百分数）作为连接材料，在一定真空度和一定压力下，在525℃～555℃保温10～60分钟，能够实现铝及铝合金与铜的连接。该方法利用Cu、Si原子在铝/氧化膜界面扩散形成液相，去除铝表面的氧化膜，从而实现冶金结合，接头致密，可靠性高，适用于纯铝及其合金与铜的大面积接合以及复杂结构件的焊接。