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公开(公告)号：CN119927429A
公开(公告)日：2025-05-06
申请号：CN202510078670.3
申请日：2025-01-17
Applicant: 北京科技大学
IPC: B23K26/348 , B22F10/28 , B22F10/38 , B33Y10/00 , B23K103/18
Abstract: 本发明公开了一种钢表面制造三维结构强化钢/铝焊接接头的焊接方法，属于异种金属焊接技术领域。本发明采用激光选区熔化方法在钢基体表面制造钢质三维几何结构，形成高长径比、高比表面积的表面；采用钎焊或熔钎焊的方法，极大提高了液态铝与钢板及三维几何结构之间的结合面积，有效地抑制了裂纹的扩展，实现钢/铝异种金属接头的强度、韧性双增强。利用这种方法可以增加钢/铝接头界面比表面积，在承受外加载荷时提升滑移阻力，同时三维几何结构自身承担部分应力。同时三维几何界面结构可以缓解接头界面应力并改善应力分布状态，有利于获得具有良好使用性能的焊接接头。
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公开(公告)号：CN118483131A
公开(公告)日：2024-08-13
申请号：CN202410509973.1
申请日：2024-04-26
Applicant: 北京科技大学
IPC: G01N15/08 , G01N23/046
Abstract: 本发明公开了一种通过X‑ray扫描预测压铸铝合金件拉伸断裂面孔隙率的方法，包括：一、制备压铸件试样；二、通过X‑ray计算机断层扫描系统对所述试样进行扫描，得到所述试样的可视化图像，并且提取试样的所有气孔的半径、直径、体积、球形度及表面积；三、对所述试样进行拉伸试验，并记录拉伸断裂路径的位置；四、在所述试样的可视化图像中重构拉伸断裂路径，并且在所述可视化图像中标记感兴趣区域；其中，所述感兴趣区域包括所述拉伸断裂路径及所述拉伸断裂路径穿透的所有气孔；五、将所述感兴趣区域沿主应力轴方向切分为多个图像，并将所述多个图像叠加到一幅图像上，利用图像处理工具从叠加得到的图像中估算出拉伸断裂面孔隙率。
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公开(公告)号：CN117206614B
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN202310831875.5
申请日：2023-07-07
Applicant: 北京科技大学 , 北京空间飞行器总体设计部 , 航天东方红卫星有限公司
Abstract: 一种轻量化柔性高导热石墨烯导热索的制备方法，所述导热索柔性段由多层高导热石墨烯薄膜及保护性铜箔组成，导热索两端为柔性段与导热金属接头的钎焊结构。1)采用银铜钛钎料箔包覆多层石墨烯薄膜叠层两端钎焊区域并在其顶层和底层各置一层保护性铜箔，装配好后置于真空钎焊炉内，加热到银铜钛钎料钎焊温度，得到完整导热索柔性段；2)对导热金属接头进行预处理；3)将导热索柔性段与导热金属接头填充锡基钎料，装配好后置于真空钎焊炉内，加热到锡基钎料钎焊温度，得到完整的导热索。本发明石墨烯导热索采用二次钎焊的方法，显著降低了接头热应力，减少装配时间以及提高成品率，整体结合强度提高，隔振性强，产品可靠性更高，使用寿命更长。
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公开(公告)号：CN117187716A
公开(公告)日：2023-12-08
申请号：CN202311308758.7
申请日：2023-10-10
Applicant: 北京科技大学
IPC: C22C49/10 , C22C49/14 , C22C47/14 , B22F1/062 , B22F3/14 , B22F3/105 , B22F9/04 , B22F1/12 , B22F3/10 , G21B1/13 , C22C111/02
Abstract: 本发明提供了一种具有高伪塑性的钨基复合材料及其制备方法。复合材料的基体为添加氮化铝(AlN)颗粒的钨(W)基体，增韧体为表面无镀层的短钨纤维(Wf)，其中短纤维Wf添加量为10％～50％(vol.％)，AlN颗粒添加量为2.0％～15.0％(wt.％)。将短纤维Wf与原料粉末按一定比例球磨混合，而后采用放电等离子烧结技术进行烧结，烧结温度为1500～2000℃，烧结压力为50～80MPa，保温与保压时间为1～5min。本发明涉及的短纤维Wf增韧W基复合材料，在致密烧结的前提下，采用向W基体中添加AlN颗粒的思路使纤维与基体间“强/弱交替结合界面”的综合性能表现为弱结合，复合材料因此具有优异“伪塑性”特征和较高强韧性。
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公开(公告)号：CN117181576A
公开(公告)日：2023-12-08
申请号：CN202311304170.4
申请日：2023-10-09
Abstract: 本发明公开了一种用于高等级公路建设的钢渣加工装置，涉及钢渣处理技术领域；一种用于高等级公路建设的钢渣处理装置，包括安装架、固定架以及抽水机，所述安装架的底部固定安装有安装板，所述轴承座上设置有滚筒筛分机，所述安装架的顶部后端左右两侧靠近中心处的位置固定安装有连接架，所述放置盒的内底壁靠近中心处的位置固定安装有过滤网板，所述放置盒的后端靠近右侧的位置固定连接有固定管，所述固定管远离放置盒的一端固定连接有抽水泵，所述固定架的顶部固定安装有空心筒，所述空心筒的顶部靠近左侧的位置固定连接有进料端，所述空心筒的底部靠近右侧的位置设置有出料端，所述空心筒的表面靠近右侧的位置固定安装有连接座。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116652310A
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN202310592116.8
申请日：2023-05-24
Applicant: 北京科技大学
IPC: B23K1/00 , B23K1/005 , B23K1/20 , B23K3/08 , B23K103/16 , B23K103/00
Abstract: 本发明公开一种Cf/SiC复合材料的激光填丝焊接方法，属于陶瓷及陶瓷基复合材料连接技术领域。所述方法采用含少量Ti的Nb‑Ti难熔合金丝作为连接材料，在惰性气体保护条件下，激光束快速熔化Nb‑Ti合金焊丝并加热Cf/SiC母材，局部形成的高活性Nb‑Ti合金液相润湿Cf/SiC复合材料并发生界面反应，进而实现连接。由于是通过柔性较高的激光焊接方式进行加热，而且最终形成的Nb基金属接头具有较高的耐热温度，因此所述连接方法可以实现大尺寸Cf/SiC复合材料构件的耐高温连接。
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公开(公告)号：CN116638220A
公开(公告)日：2023-08-25
申请号：CN202310592072.9
申请日：2023-05-24
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 本发明提供了一种高效、高可靠性的铜镍合金包锡(记为(Cu,Ni)@Sn)核壳结构粉末连接材料及其封装连接工艺，属于功率芯片封装技术领域。所述(Cu,Ni)@Sn核壳结构粉末连接材料以CuNi合金粉末为核，Sn为壳。所述封装连接工艺包括：首先，在芯片和基板的待焊面镀敷CuNi合金镀层；然后，将(Cu,Ni)@Sn核壳结构粉末连接材料与乙醇或市售钎剂混合制成焊膏，将焊膏涂覆于基板的待焊面，并将芯片放置于焊膏上，组装成芯片/焊膏/基板连接结构；最后，在真空或惰性气氛或大气环境下，加热并保温实现连接。本发明解决了现有Cu‑SnTLPS连接技术连接效率低、连接压力大和接头热稳定性差的问题。
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公开(公告)号：CN116174990A
公开(公告)日：2023-05-30
申请号：CN202310223741.5
申请日：2023-03-09
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 本发明涉及焊接技术领域，提供了一种用于钢/铝异种金属钎焊/熔钎焊的复合钎剂及钎焊方法。所述复合焊剂将一定比例的KBF4和KAlF4、K3AlF6用无水乙醇或丙酮混合，使用时复合焊剂直接涂覆于钢板表面，用焊丝作为填充金属，将热源对焦于靠近钢板一侧填充金属进行焊接。本发明的优势在于：从对界面Fe‑Al金属间化合物本身进行增韧的角度出发，利用KBF4和熔融的液态Al发生原位置换反应(KBF4+Al＝KAlF4+[B])向焊缝中过渡游离态B，游离态B进入到金属间化合物的原子间隙中，起到改善Fe‑Al金属间化合物的本征脆性的作用，从而提高接头强韧性。
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公开(公告)号：CN114998606B
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN202210504120.X
申请日：2022-05-10
IPC: G06V10/44 , G06V10/80 , G06V10/28 , G06V10/36 , G06V10/764
Abstract: 本发明公开了一种基于极化特征融合的弱散射目标检测方法，包括：采用Lee滤波和通道合成技术，得到滤波之后的Span图像；在滤波之后的Span图像上人工选择目标和背景的样本区域；利用所选择的目标和背景区域进行最优极化对比增强，得到对比增强图像；利用四成分分解方法对滤波图像进行极化信息提取，选取四成分分解中效果较好的散射分量矩阵；构造特征集合，利用最小类内距离、最大类间距离准则和所有样本区域计算最佳投影面；将整个特征集合投影到最佳投影面上，得到特征融合后的图像；对特征融合后的图像进行恒虚警率检测，完成目标检测任务。本发明有利于对弱散射目标进行精准识别。
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公开(公告)号：CN114905106B
公开(公告)日：2023-03-24
申请号：CN202210561903.1
申请日：2022-05-23
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 一种基于Cu6Sn5取向复合涂层制备的Cu/SnAgCu/Cu钎焊方法，属于电子封装软钎焊技术领域。本发明以SnAgCu钎料和Cu基板组成的Cu/SnAgCu/Cu钎焊体系为对象，在Cu基板表面制备低表面能晶体取向/高表面能晶体取向的Cu6Sn5取向复合涂层，再采用SnAgCu钎料对经过制备Cu6Sn5取向复合涂层的Cu基板进行钎焊连接，获得Cu基板/低表面能Cu6Sn5涂层/高表面能Cu6Sn5涂层/SnAgCu钎料/高表面能Cu6Sn5涂层/低表面能Cu6Sn5涂层/Cu基板结构的钎焊接头。本发明的优点在于，在不引入外来元素(除Sn、Ag、Cu外其它元素)的前提下，改善了Cu/SnAgCu/Cu钎焊体系的润湿性，抑制了钎焊接头界面化合物在时效阶段的过度生长。
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