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公开(公告)号:CN101880808B
公开(公告)日:2012-09-26
申请号:CN201010250552.X
申请日:2010-08-11
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 本发明提出了一种纳米氧化物弥散增强超细晶钨基复合材料的制备方法。具体工艺为:取微米级钨粉、纳米氧化钇粉或金属钇粉0.1wt%~1wt%、金属钛粉或钼粉或钽粉0~2wt%经配料、机械合金化和放电等离子体烧结等步骤制备出相对密度可达96~99%的超细晶粒钨复合材料。其优点在于:通过本发明所述的纳米氧化物弥散增强超细晶钨基复合材料的制备方法可获得近全致密的超细晶粒钨基复合材料。氧化钇或金属钇和金属钛、钼或钽粉的复相掺杂不仅实现了钨在较低温度下的烧结致密化,同时还抑制了钨晶粒在烧结过程中的晶粒长大。采用上述方法制备的氧化钇增强超细晶钨基复合材料的钨晶粒尺寸≤3μm,并具有较好的力学性能和抗热冲击性。
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公开(公告)号:CN100363131C
公开(公告)日:2008-01-23
申请号:CN200510126460.X
申请日:2005-12-12
Applicant: 北京科技大学
Inventor: 周张健
IPC: B22F3/14
Abstract: 本发明提供了一种晶粒尺寸可控的超细晶粒纯钨、钨基高比重合金和钨铜复合材料及其制备方法,属于高熔点金属及金属基热沉材料技术领域。具体工艺为:将钨粉与合金元素或铜粉进行机械混合;将上述处理的钨粉或混合粉进行模压成型,成型压力为30-100MPa;或冷等静压成型,成型压力为100-300MPa;将成型好的生坯置于叶腊石模具中,放入六面顶或两面顶压机中;首先对样品施加1-10GPa的压力,然后对样品两端施加10-25kW的交流电进行烧结,烧结体经研磨抛光,相对密度为96-99%。其优点在于:获得晶粒大小与初始钨粉粒度相当的超细晶粒钨基块体材料;能够保持最初的成分含量。制备得到的超细晶粒钨基块体材料有较好的力学性能和抗热冲击性。
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公开(公告)号:CN1883861A
公开(公告)日:2006-12-27
申请号:CN200610089642.9
申请日:2006-07-07
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 一种用作聚变堆高热负荷部件的碳基材料-铜连接件的制备方法,属于高热负荷部件碳基材料与铜基合金系统集成技术领域。工艺为:选择非晶Ti基活性钎料作为连接材料,其成分重量为Ti:40~50%,Zr:25~35%,Cu:20~10%,Ni:15~5%,厚度为20~30μm;在碳基材料与铜之间插入缓解应力的中间层,将钎料、铜块及中间层材料经机加工后,用砂纸打磨平整,用丙酮清洗干净;碳基材料的待焊接面经机加工、磨光后,烧结、然后放入真空炉;采用电阻辐射加热方式进行真空钎焊。优点在于:采用非晶Ti基活性钎料的高活性,提高钎料对碳基材料润湿性的同时降低了连接温度;利用插入中间层的方式,解决了碳基材料和铜由于热膨胀系数不匹配而造成的热应力问题。
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公开(公告)号:CN1593818A
公开(公告)日:2005-03-16
申请号:CN200410009297.4
申请日:2004-07-01
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 本发明提供了一种制备钨铜功能梯度材料的新方法,钨/铜功能梯度材料由纯钨层,钨铜梯度过渡层构成。材料的制备:先采用5%~80%之间体积比的造孔剂及1微米-20微米之间的钨粉制备梯度孔隙钨骨架,渗铜得到钨铜梯度分布的过渡层,再通过热压焊接的方法把W/Cu梯度层与纯钨连接在一起制成完整的W/Cu梯度材料;具体工艺流程为:原料混合后模压成型,然后烧结骨架,渗铜、焊接、检验。其优点在于:结合了熔渗法和焊接法二者的优点。制备得到的钨铜梯度材料有较好的抗热冲击性,适于电子封装材料,热沉积材料,以及耐高温等离子体冲刷部件,如核聚变装置中的第一壁材料。
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公开(公告)号:CN1157493C
公开(公告)日:2004-07-14
申请号:CN00136769.2
申请日:2000-12-29
Applicant: 北京科技大学
CPC classification number: Y02E30/39
Abstract: 本发明提供了一种耐高温等离子体冲刷的碳化硼/铜涂层功能梯度材料,采用梯度材料的设计思想以确定合适的成分分布指数,对于碳化硼/铜梯度涂层,最顶层为纯B4C,最底层为纯铜,中间则为碳化硼/铜过渡成分,采用C=(x/d)p公式计算各成分的含量。利用大气等离子喷涂设备制备热应力缓和型碳化硼/铜涂层功能梯度材料。其优点在于:具有低的化学溅射产额和热解吸,有很好的抗热冲击性,适于耐高温等离子体冲刷部件,如核聚变装置中的第一壁材料。
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