一种提高6000系铝合金材料自然时效稳定性的预处理方法

    公开(公告)号:CN109837490B

    公开(公告)日:2020-11-17

    申请号:CN201711218658.X

    申请日:2017-11-28

    Abstract: 本发明公开了一种提高6000系铝合金材料自然时效稳定性的预处理方法,包括步骤:(1)固溶淬火处理:将6000系铝合金材料固溶10‑50min,固溶温度为500‑560℃,然后进行冷却;(2)在24h内进行低温预时效处理:控制温度为50‑70℃,保温0‑72h;(3)在24h内进行预拉伸变形:变形量为2‑5%;(4)在168h内进行高温预时效处理:控制温度为100‑160℃,保温5‑30min。本发明所述的提高6000系铝合金材料自然时效稳定性的预处理方法,可使铝板自然时效稳定性和烘烤硬化性能明显提高,并可以在汽车厂现有的烤漆装备线上达到满意的烘烤硬化效果。

    异质集成芯片的系统级封装结构

    公开(公告)号:CN110797335A

    公开(公告)日:2020-02-14

    申请号:CN201911188487.X

    申请日:2019-11-28

    Abstract: 本发明提供了一种异质集成芯片的系统级封装结构,包括:封装基板;硅通孔转接板,所述硅通孔转接板上开设有多个硅通孔,所述硅通孔转接板的底部设置有与多个凸点,所述硅通孔转接板通过所述凸点固定安装在所述封装基板上,所述硅通孔转接板通过所述凸点与所述封装基板电连接;凸点芯片,所述凸点芯片的底部设置有多个小微凸点,所述凸点芯片通过所述小微凸点固定安装在所述硅通孔转接板上,所述凸点芯片通过所述小微凸点与所述硅通孔转接板电连接;本封装结构有效的提高功能的集成度,同时减小了芯片在PCB板上占用空间,同时统一封装不同芯片有利于节省加工工序,使得封装效率得到了提高。

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